焊接桥接是什么

❶ 焊接的注意事项和拆件的注意事项

这就得来看焊什么拆什么了 如果是源ic的话 拆要注意风枪的温度要均匀的吹 要注意风速要直吹 挑的镊子要轻挑 温度高了ic烧坏 风速大了容易吹飞小的电容电阻 吹歪了容易吹飞其他零件 和吹坏ic 挑太用力容易挑断里面的焊盘或者ic脚 焊的话也差不多注意ic温度 还有注意ic的方向 注意每个引脚不要没焊接不到位或者歪了 如果只是一般元器件的话注意拆的时候别太用力 担心把焊盘拆飞 拆的时候注意焊台温度 焊的时候注意焊接的美观 还有不要焊的短路 拉尖虚焊 桥接 等 记住 如果是ic的话建议买好点的焊台差的焊台静电做得不好 容易击穿ic 祝你成功啊

❷ 3Dmax把两个面连接在一起,用目标焊接和桥接有什么不一样吗（只有4财富点 没法给了）

桥接是 基于线或轮廓
焊接时基于点
还有我没看懂你两张图是什么意思？

❸ 氩弧焊中桥接是指什么，HF电流是指什么

氩弧焊中桥接:：例如：有一个母材，然后在套上一个接头，那么母材与接头对接处就出现内一定的间隙，然容而我们在使用氩弧焊TIG（钨极焊）时，需要把母材与接头焊接上，但是中间必定有一定间隙，需要把间隙填补上，称之为氩弧焊桥接。形象的理解：在一条河上搭桥连接……好理解吧。
H F电流：也就是指的起弧电流，当氩弧焊对工件焊接时，瞬间起弧时的电流值。最常用的HF调节应用：比如说在一个比较深的沟槽，但沟槽宽度有限的情况下，就必须把起弧电流调小，防止起弧的时候对沟槽两边放电，而不会对沟槽底部放电引弧，失去焊接意义。

❹ 暖气片常用的焊接工艺是什么

现在常用的焊接工艺,一种是桥接式焊接,另一种是整体式焊接:在实际实用中,随着时间回的增加答,暖气片内可能会堆积水垢,桥接式焊接由于是2个管搭在一起的,焊接处出水口比较小而更容易造成堵塞,暖气片整体焊接则是由通管直接焊接,不容易造成堵塞.如果采用的是机械一次成型的效果更佳。

❺ 无铅焊接不会发生桥接、焊料球、立碑等焊接缺陷吗

无铅焊接会发生桥接、焊料球、立碑等现象,而且出现的可能性很大,谁都不能保证!所以平时更应该注意无铅焊接的规范,这样才能把这个可能性降到最低! 你可以网络"深圳格润",他们高无铅焊接14年了

❻ 波峰焊的桥接技术

在各种抄机器类型里，还有很袭多先进的补充选项。比如Speedline ELECTROVERT提供了一个获得专利的热风刀去桥接技术，用来去除桥接以及做焊点的无损受力测试。风刀位于焊槽的出口处，以与水平呈40°到90°的角度向焊点射出0.4572mm窄的热风。它可以使所有在第一次由于留有空气使得焊接不够好的穿孔焊点重新填注焊锡，而不会影响到正常的焊点。但是必须要注意，要使焊点质量得到显著的提升，并不需要在波峰焊设备上设定更多的选项。而且对所有生产设备而言，检查每个工程数据的真实准确性也是很重要的，最好的方法是在购买前用机器先运行一下板子。

❼ 如何解决常见回流焊焊接中冷焊，桥接，虚焊，立碑的

桥接也是SMT生产抄中常见的缺陷之一，袭它会引起元件之间的短路，遇到桥接必须返修。

（1） 焊膏质量问题

锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久后，易出现金属含量增高；焊膏黏度低，预热后漫流到焊盘外；焊膏塌落度差，预热后漫流到焊盘外，均会导致IC 引脚桥接。

（2） 印刷系统

印刷机重复精度差，对位不齐，锡膏印刷到铜铂外，这种情况多见于细间距QFP生产；钢板对位不好和PCB 对位不好以及钢板窗口尺寸/厚度设计不对与PCB焊盘设计合金镀层不均匀，导致的锡膏量偏多，均会造成接，解决方法是调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层。

（3） 贴放

贴放压力过大，锡膏受压后浸沉是生产中多见的原因，应调整Z轴高度。若有贴片精度不够，元件出现移位及IC 引脚变形，则应针对原因改进。

（4） 预热

升温速度过快，锡膏中溶剂来不及挥发。更多回流焊接不良原因及解决网页链接

❽ 主筋上到底能不能进行焊接点焊、满焊（如防雷桥接光圆钢筋时采用的搭接焊）。详情请见问题补充！！

本人理来解
1、不能焊接也自可扎接的呢，多处扎接效果也不差，加上现在工地，你不可能点点跟进。扎接也是规范接收的，原因是浇筑水泥后，密闭了空气，不会导致氧化，再就是雷电的高压大电流情况下，那点接触电阻微不足道。这也是基础桩能够作为地极的主要原因之一；
2、你说的第2点很对，既然是 丝接处，焊接就不会产生应力问题了，这不就很好理解了，至于不能点焊主要考虑的是可靠性问题呢

❾ 怎么区分真焊假焊

1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。 4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹 签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。 5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。 6．缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。 7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。 8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。 9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。 10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤 之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列 入次级品判定，亦或移植报废。 11．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不 良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。 12．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离 层起泡或白斑现象属不良品。 13．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。 14．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。 15．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。 16．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧 化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上 附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，则不予允收。 17．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25% 以上之裂隙。 18．板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。 29．撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。 20．DIP爆板——PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离 层起泡或白斑现象则属不良品。 21．跪脚——CACHERAM、K/BB10S…等零件PIN打折形成跪脚。 22．浮件——零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm， 传统零件以不超过1.59mm为宜。 23．刮伤——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。 24．PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列 入次级品判定允收。 25．修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未清理者。

❿ 简述如何检验焊接内部连锡

通电检查可以发现许多微小的缺陷,例如用目测观察不到的电路桥接,但对于为内部...焊 锡向界凹陷 焊锡短路 焊锡过多, 与相邻焊点连锡 短路 电气短路 。