波峰焊接一般的不良率在多少

A. 波峰焊一次不良率多少算正常

First Pass Yield 英文缩写FPY中文一般定义为：一次通过率,一般制造厂简单的实例：生产线投入版100pcs材料﹐在测试环节中第一权次就通过所有测试的产品的良品率就是所谓的直通率FPY﹐而经过生产线测试岗位的重测(2pcs)或修复后测试(1pass+4fail)才通过测试的产品不列入FPY的计算.FPY=(100-7)/100*100% = 93.00%RTY=(3/7)*100% = 42.86%所以只要出现返工后合格的产品都不能算入一次直通率里

B. 请问焊接行业的一次合格率通常在多少是管理比较良好的水平出现未融合的问题如何进行分析谢谢！

1、一般的要求应该是100%这要看你们单位的要求和怎么奖励了。
2、出现未融专合的问题如何进行分析
手工焊属
产生原因
（1）焊条选用不当。
（2）电流太低。
（3）焊接速度太快温度上升不够，又进行速度太慢电弧冲力被焊渣所阻挡，不能给予母材。
（4）焊缝设计及组合不正确。
解决方法
（1）选用较具渗透力的焊条。
（2）使用适当电流。
（3）改用适当焊接速度。
（4）增加开槽度数，增加间隙，并减少根深。
CO2气体保护焊
产生原因
（1）电弧过小，焊接速度过低。
（2）电弧过长。
（3）开槽设计不良。
（4）摆弧不当。
（5）坡口角度不当
解决方法
（1）增加焊接电流和速度。
（2）降低电弧长度。
（3）增加开槽度数。增加间隙减少根深。
（4）多加练习。
（5）采用开槽角度大一点。

C. PCB板波峰焊接有哪些缺陷

波峰焊接缺陷分析
1.沾锡不良 POOR WETTING:
这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡。分析其原因及改善方式如下:
1-1.外界的污染物如油，脂，腊等，此类污染物通常可用溶剂清洗，此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。
1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用，通常会在PCB基板及零件脚上发现，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题，因它会蒸发沾在PCB基板上而造成沾锡不良。
1-3.常因贮存状况不良或PCB基板制程上的问题发生氧化，而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良，过二次锡或可解决此问题。
1-4.沾助焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使泡沫高度不稳或不均匀而使PCB基板部分没有沾到助焊剂。
1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING，通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间，沾锡总时间约3秒。调整锡膏粘度。
2.局部沾锡不良：此一情形与沾锡不良相似，不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点。
3.冷焊或焊点不亮：焊点看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动。
4.焊点破裂：此一情形通常是焊锡，PCB基板，导通孔，及零件脚之间膨胀系数，未配合而造成，应在PCB基板材质，零件材料及设计上去改善。
5.焊点锡量太大：通常在评定一个焊点，希望能又大又圆又胖的焊点，但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。
5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大，倾斜角度由1到7度依PCB基板设计方式?#123;整，一般角度约3.5度角，角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚。
5-2.提高锡槽温度，加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽。
5-3.提高预热温度，可减少PCB基板沾锡所需热量，曾加助焊效果。
5-4.改变助焊剂比重，略为降低助焊剂比重，通常比重越高吃锡越厚也越易短路，比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥，锡尖。
文章引自深圳宏力捷网站！

D. 波峰焊连锡，良率总是在90-95%之间，求高手解决

你能把箭头画出来，说明你懂的放板的重要。你也是高手，，你现在把过板的方向调换。。箭头向前试试如-----------------------》

E. 影响波峰焊焊接质量的因素对企业有多大指导意义

波峰焊焊接质量的好坏直接关系到电子产品的良品率和企业的生产效率。当然是波峰焊回的焊接质量越高越好了。答影响波峰焊焊接质量的因素就是告诉你有哪些原因会造成波峰焊接不良。影响波峰焊焊接质量的因素你可以到广晟德官网里面找，讲的比较详细

F. 波峰焊参数设定标准

每个公司自己每一款pcb型号的标准参数都是不一样的。
波峰焊钎料焊接的最佳温度是
钎料熔点+40度左右，比如sn-0.7cu熔点227+40=267度为最佳焊接温度。、
预热温度
单层板，100-110
双层板110-120
多层板
120-130
助焊剂，免洗活性比较弱，板面比较干净，适用于pci槽卡类型。非免洗活性强，板面比较脏，适用于无板面要求的pcb，如电源板之类。但是密度必须都在0.8以上，才不会影响焊接效果。
传送速度1.0-1.4.可以根据pcb板受热情况而定，受热慢速度可以慢点，反之速度可以快些。焊接时间控制在3-5s。
倾角4-7度。

G. 波峰焊的一次直通率的业界标准是多少如何控制提高

DXT-398A助焊剂过波峰，看控制速度，焊接材料，焊接师傅的操作等方面，还有元件及电子板本身问题。。。。。。锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。。。。。。

H. 选择性波峰焊行业性不良率是多少

选择性波峰焊行业性不良率是多少！！ 这个问题取决于焊接什么样的产品，热容量回小，要求答透锡不高的产品，密度不高，器件数量少的产品选择性波峰焊良率还是比较高的，但如果器件密度高，特别板厚线路层多的大热量的产品或器件，选波的焊接效果就会不太理想了，一般合适小批量打样用的，大批量生产可以考虑用全自动浸焊机来代替，效率会高很多，生产成本也会低，还不需要氮气保护！！

DS300FS

I. BGA焊接不良率

这个不好说，对焊接不良的影响因素有以下几个，一，焊接平台的焊接参数。二，焊接人员的技术能力。三，焊接环境。
所以，要提升焊接良率，多从上述这几个方面进行改进。