手工焊接如何改善透锡

㈠ 波峰焊无铅焊接时透锡量达到75%以上所需的过孔的最小间隙是多少吗好像与板的厚度有个对应的公式

最小间隙是5nm。透锡和板子的厚度关系不是很大，无铅波峰焊接可完全达专到安全可靠，亚属洲也大规模这样做也有了一段时间。

公式：克重X0.0015，知道厚度求克重：厚度/0.0015。厚度 物体上下相对两面之间的距离。指物体之厚薄程度。符号“T”，单位为mm。

与表面安装工艺和手工焊接作业相比，无铅工艺中实行无铅波峰焊接中需求更强烈些。对波峰焊各个方面内容扎实理解还有很长路要走。

(1)手工焊接如何改善透锡扩展阅读：

通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。

在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。

㈡ 手工浸焊焊接工艺规范（锡炉）是怎样的

1、焊接工艺规范的目的：

对焊接过程进行有效控制，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量。

2、生产用具、原材料 ：
焊锡炉、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、斜口钳。

3、准备工作

打开焊锡炉，将温度设定为240-265度（冬高夏低），待温度稳定后（需要时加入适当锡条）。

4、操作方法：

（1）、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器件是否达到要求，对不达到要求的用左手进行矫正。

（2）、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层。

（3）、将喷好助焊剂的线路板铜泊面呈15°斜角浸入,当线路板与锡液接触时,慢慢向前推动线路板，使线路板与液面呈垂直状态，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-5秒（视元器件管脚粗细而定，管脚越粗则时间越长，反则短）。

（4）、浸好锡后，以15°斜角向上慢慢轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。

（5）、待5秒后基本凝固时，观察线路板是否有翘起或变形，合格后放置下一道工序。

（6）、操作设备使用完毕，关闭电源。

5、手工锡焊要点

以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。

（1）、掌握好加热时间
锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。

在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的， 这是因为 ：

a、焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。

b、印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。

c、元器件受热后性能变化甚至失效。

d、焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。

结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。

（2）、保持合适的温度 ：

如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间 。

在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。

结论：保持烙铁头在合理的温度范围，一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。

理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。

（3）、用烙铁头对焊点施力是有害的 。

烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。

很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。

6、锡焊操作要领

（1）、 焊件表面处理

手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子元件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法。

（2）、预焊

预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等。

称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程——焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡。

预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修，调试，研制工作几乎可以说是必不可少的。

（3）、不要用过量的焊剂

适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。

过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间（松香融化，挥发需要并带走热量），降低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷；对开关元件的焊接，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。

合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要让松香水透过印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。

对使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂焊剂。

（4）、保持烙铁头的清洁

因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。

因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法。

（5）、加热要靠焊锡桥

非流水线作业中，一次焊接的焊点形状使多种多样的，我们不可能不断换烙铁头。

要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。

所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。

显然由于金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快被加热到焊接温度，应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。

（6）、焊锡量要合适

过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。

更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。

但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。

（7）、焊件要牢固

在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。

这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力（焊件移动）会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”。

外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂隙，造成焊点强度降低，导电性能差。

因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止，实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。

（8）、烙铁撤离有讲究

烙铁处理要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。

撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作中体会。

(2)手工焊接如何改善透锡扩展阅读：

1、锡焊技术的要点
作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。

2、锡焊的基本条件
（1）、焊件可焊性

不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。

一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。

（2）、焊料合格
铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。

再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。

（3）、焊剂合适

焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。

对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。

还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。

（4）、焊点设计合理

合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要。

参考资料

网络-浸焊

㈢ PCB插件元件过锡炉时，如何保证焊锡面部分大通孔（有铜层）内不粘锡（不透锡）

方孔内没铜层，不会有锡堵孔，圆孔要不透锡，用高温胶纸(美纹胶纸)贴住，此外别无他法了

㈣ PCB接地孔为什么不易透锡

接地焊盘通常连接的是大面积铺地的铜皮，其吸收热量大，波峰焊接时该引脚散热过快，爬锡会相对较差。
增大孔径可能会改善爬锡，可以验证试试。

㈤ 锡焊接的方法

锡焊接:
锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的内焊接方法容。

锡焊接的方法:
1)焊前准备
准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。
2) 用烙铁加热备焊件。
3) 送入焊料，熔化适量焊料。
4) 移开焊料。
5) 当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。
掌握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。

㈥ 焊线所需锡量是如何定量的

提供锡线样板试用

㈦ 如何制定无铅焊接锡晶须生长的加速实验

很无奈 我都看晕了 你不用考虑太多 透锡和板子的厚度关系不是很大 你据统计，某些地区地下水的含铅量已超标30倍（允许标准 一、 无铅焊接技术的

㈧ 跪求高手，PCB手工焊接，通孔无法透锡焊接,采用227度无铅焊料，焊接温度为380-400度，时间3-5秒

1、确认插件管脚以及过孔中是否干净；
2、电烙铁温度要够热；
3、有可能通孔中存在连接了较大的铜箔，导致散热太快，建议稍微调高一点烙铁温度后再尝试。

㈨ 手工浸焊焊接工艺规范（锡炉）是怎样的

锡焊技术要点 作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。以下各点对学习焊接技术是必不可少地。 一．锡焊基本条件 1． 焊件可焊性 不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一 般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。 2． 焊料合格 铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。 3． 焊剂合适 焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。 4． 焊点设计合理 合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。 二．手工锡焊要点 以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。 1． 掌握好加热时间 锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的， 这是因为 （1） 焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。 （2） 印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。 （3） 元器件受热后性能变化甚至失效。 （4） 焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。 结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。 2． 保持合适的温度 如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间 在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。 结论：保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。 理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。 3． 用烙铁头对焊点施力是有害的 烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。 三．锡焊操作要领 1． 焊件表面处理 手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子元件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法。 2． 预焊 预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等。称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程——焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡。 预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修，调试，研制工作几乎可以说是必不可少的。 3． 不要用过量的焊剂 适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间（松香融化，挥发需要并带走热量），降低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷；对开关元件的焊接，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。 合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要让松香水透过印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。对使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂焊剂。 4． 保持烙铁头的清洁 因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法。 5． 加热要靠焊锡桥 非流水线作业中，一次焊接的焊点形状使多种多样的，我们不可能不断换烙铁头。要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。 显然由于金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快被加热到焊接温度,如图四。应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。 6． 焊锡量要合适 过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。 但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。 7． 焊件要牢固 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力（焊件移动）会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂隙，造成焊点强度降低，导电性能差。因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止，实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。 8． 烙铁撤离有讲究 烙铁处理要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。 撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作中体会。

㈩ 如何杜绝锡珠锡渣

在手复工焊过程中锡制珠出现的机率并不高，常见的是松香飞溅，偶尔会出现锡珠的飞溅或者在焊盘的表面残存有锡渣等；相比较松香的飞溅来讲，锡珠或锡渣的存在对产品安全性更具潜在危害。
出现锡渣、锡珠的主要原因可能是：焊剂在热源未移开前已完全蒸发，故焊锡流动性极差，沾附烙铁头随烙铁之抽出而形成尖、柱或短焊情形，或不小心导致焊锡液自烙铁头溅离，冷却后沾附于板面或元件上。还有一种可能是没有按照先将烙铁头放在被焊接部分进行预热，而是先将焊锡丝烫化，然后再放到被焊位置，因为较大的温差而造成了焊锡的飞溅，从而形成锡珠。
无论是上述哪种原因，更重要的是教导操作人员，把握正确的焊接时间及位置，适量的添加焊锡并注意及时、正确地清洁烙铁头。在实际生产中，经常对手工焊员工进行专门的焊接技术培训，并严格编制《手工焊接工艺要求》，对手工焊进行标准化及可控化的工艺要求。通过长时间的观察，目前在手工焊接作业过程中，能够有效地避免锡珠的产生。