电子焊接适合什么教学法

1. 如何练习电子焊接技能

找个废电器 有线路板的，把上面的元件拆下来，再焊上去，练习一下 估计就会了。要有电烙铁

2. 新手学习电焊初期有什么焊接技巧呢

新手焊接技巧如下：

1、焊接时手需要保持平稳烧焊，双臂一定要夹紧，已免抖动，这样焊才能均匀漂亮。

2、焊接时一般是采取之字型和圆点型来烧焊，使焊出来的焊缝纹路更清淅。

3、烧焊时，焊条与铁板保持45度夹角，有利于铁水的均匀分布，烧出来的焊才光滑。进行仰焊操作时由于铁水容易掉落，故需采取点焊形式，这样烧接会更加牢固。

4、划圈收尾时，焊条移到焊缝终点时，在弧坑处作圆圈运动，直到填满弧坑再拉断电弧。

5、更换焊条或临时停弧收尾时，焊条移到焊缝终点时，在弧坑处稍作停留，将电弧慢慢抬高，再引到焊缝边缘的母材坡口内。这时熔池会逐渐缩小，凝固后一般不出现缺陷。

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焊接运条操作禁忌：

1、运条时采用敲击法对初学者较难掌握，一般容易发生电弧熄灭或造成短路现象，这是没有掌握好离开焊件时速度和保持一定距离的原因。

2、采用划擦法运条比较容易掌握，如果操作时焊条上拉太快或提得太高，都不能引燃电弧或电弧只燃烧一瞬间就熄灭。相反，动作太快则可能使得焊条与焊件粘在一起，造成焊接回路短路。

3、引弧时如果焊条粘住焊件，应立即将焊钳放松。若短路时间过长，短路电流过大会使电焊机烧坏。焊条的移动速度对焊缝质量、焊接生产率有很大的影响。

4、如果焊条移动速度太快，则电弧来不及熔化掉足够的焊条与母材金属，易产生未焊透或焊缝较窄；若焊条移动速度太慢，则会使熔池温度过高，从而烧穿焊件，还引起焊瘤、焊道太宽、金属堆积、焊缝过高、外形不整齐等现象。在焊接较薄焊件时容易焊穿。故要求焊条的移动速度必须适当才能使焊缝均匀。

5、焊缝收弧时要保证熔池内部的气体充分排出，并防止因收弧太快，熔池暴露造成空气侵入，从而产生冷缩孔、内部气孔等缺陷。

3. 电子产品焊接应该具备哪些条件

bga芯片焊接：
要用到bag芯片贴装机，不同的机器的使用方法有所不同，附带的说明书有详细的描述。
插槽（座）的更换：
插槽（座）的尺寸较大，在生产线上一般用波峰焊来焊接，波峰焊机可以使焊锡熔化成为锡浆并使锡浆形成波浪，波浪的顶峰与pcb板的下表面接触，使得插槽（座）与焊盘焊在一起，对于小批量的生产或维修，往往用锡炉来更换插槽（座），锡炉的原理与波峰焊差不多，都是用锡浆来拆除或焊接插槽，只要让焊接面与插槽（座）吻合即可。
贴片式元器件的拆卸、焊接技巧
贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。
检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。

bga焊球重置工艺
★了解
1、 引言
bga作为一种大容量封装的smd促进了smt的发展，生产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上bga有着极强的生命力和竞争力，然而bga单个器件价格不菲，对于预研产品往往存在多次试验的现象，往往需要把bga从基板上取下并希望重新利用该器件。由于bga取下后它的焊球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，必须重新置球，如何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的面前。在indium公司可以购买到bga专用焊球，但是对bga每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取，本文介绍一种solderquick 的预成型坏对bga进行焊球再生的工艺技术。
2、 设备、工具及材料
预成型坏\ 夹具\ 助焊剂\ 去离子水\ 清洗盘\ 清洗刷\ 6英寸平镊子\ 耐酸刷子\ 回流焊炉和热风系统\ 显微镜\ 指套(部分工具视具体情况可选用)
3、 工艺流程及注意事项
3.1准备
确认bga的夹具是清洁的。把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。
3．2工艺步骤及注意事项
3.2.1把预成型坏放入夹具
把预成型坏放入夹具中，标有solderquik 的面朝下面对夹具。保证预成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲才能装入夹具，则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不当造成的。
3.2.2在返修bga上涂适量助焊剂
用装有助焊剂的注射针筒在需返修的bga焊接面涂少许助焊剂。注意：确认在涂助焊剂以前bga焊接面是清洁的。
3.2.3把助焊剂涂均匀,用耐酸刷子把助焊剂均匀地刷在bga封装的整个焊接面，保证每个焊盘都盖有一层薄薄的助焊剂。确保每个焊盘都有焊剂。薄的助焊剂的焊接效果比厚的好。
3.2.4把需返修的bga放入夹具中,把需返修的bga放入夹具中，涂有助焊剂的一面对着预成型坏。
3.2.5 放平bag,轻轻地压一下bga，使预成型坏和bga进入夹具中定位，确认bga平放在预成型坏上。
3.2.6回流焊
把夹具放入热风对流炉或热风再流站中并开始回流加热过程。所有使用的再流站曲线必须设为已开发出来的bga焊球再生工艺专用的曲线。
3.2.7冷却
用镊子把夹具从炉子或再流站中取出并放在导热盘上，冷却2分钟。
3.2.8取出
当bga冷却以后，把它从夹具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盘中。
3.2.9浸泡
用去离子水浸泡bga，过30秒钟，直到纸载体浸透后再进行下一步操作。
3.2.10剥掉焊球载体
用专用的镊子把焊球从bga上去掉。剥离的方法最好是从一个角开始剥离。剥离下来的纸应是完整的。如果在剥离过程中纸撕烂了则立即停下，再加一些去离子水，等15至30秒钟再继续。
3.2.11去除bga上的纸屑,在剥掉载体后，偶尔会留下少量的纸屑，用镊子把纸屑夹走。当用镊子夹纸屑时，镊子在焊球之间要轻轻地移动。小心：镊子的头部很尖锐，如果你不小心就会把易碎的阻焊膜刮坏。
3.2.12清洗
把纸载体去掉后立即把bga放在去离子水中清洗。用大量的去离子水冲洗并刷子用功刷bga。
小心：用刷子刷洗时要支撑住bga以避免机械应力。
注意：为获得最好 的清洗效果，沿一个方向刷洗，然后转90度，再沿一个方向刷洗，再转90度，沿相同方向刷洗，直到转360度。
3.2.13漂洗
在去离子水中漂洗bga，这会去掉残留的少量的助焊剂和在前面清洗步聚中残留的纸屑。然后风干，不能用干的纸巾把它擦干。
3.2.14检查封装
用显微镜检查封装是否有污染，焊球未置上以及助焊剂残留。如需要进行清洗则重复3.2.11-3.2.13。
注意：由于此工艺使用的助焊剂不是免清洗助焊剂，所以仔细清洗防止腐蚀和防止长期可*性失效是必需的。
确定封装是否清洗干净的最好的方法是用电离图或效设备对离子污染进行测试。所有的工艺的测试结果要符合污染低于0.75mg naaci/cm2的标准。另，3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或喷淋清洗工艺代替。
4、 结论
由于bga上器件十分昂贵，所以bga的返修变得十分必要，其中关键的焊球再生是一个技术难点。本工艺实用、可*，仅需购买预成型坏和夹具即可进行bga的焊再生，该工艺解决了bga返修中的关键技术难题

4. 学习电焊的基本操作和技巧

真正高水平的焊工（国家一级）工资是很高的。就是这个对身体有版害。 2、焊工在现场施权焊，为了安全。必须按国家规定，穿戴好防护用品。焊工的防护用品较多，主要有防护面罩，头盔，防护眼镜，防噪音耳塞，安全帽，工作服，耳罩，手套，绝缘鞋，防尘口罩，安全带，防毒面具及披肩等。 3、焊接有一百多种焊接方式，主要有手工电焊（就是烧焊条的那种）；有电阻碰焊；气保熔接焊（二氧化碳和氩弧焊等）；火焰焊；超声波焊，摩擦焊等。比较常用的焊接技术是：氩弧焊，二氧化碳焊接和手工电焊。都需要经过正规的焊接培训后取得焊工证方可上岗操作。学电焊 来万通 湖南万通欢迎你！

5. 电子焊接属于什么专业

电子焊接属于电子类行业。
电子焊接，一般是用加热的方式使两件金属物体结版合起来；如果在焊权接的过程中需要熔人第三种物质，则称之为“钎焊”，所加熔上去的第三种物质称为“焊料”。按焊料熔点的高低又将钎焊分为“硬焊”和“软钎焊”，通常以450℃为界，低于450℃的称为“软钎焊”。电子产品安装工艺中的所谓“焊接”就是软钎焊的一种,主要用锡、铅等低熔点合金做焊料，因此俗称“锡焊”。

6. 焊接方法有哪些

1、焊条电弧来焊：
原理—自—用手工操作焊条进行焊接的电弧焊方法。利用焊条与焊件之间建立起来的稳定燃烧的电弧，使焊条和焊件熔化，从而获得牢固的焊接接头。属气－渣联合保护。
主要特点——操作灵活；待焊接头装配要求低；可焊金属材料广；焊接生产率低；焊缝质量依赖性强（依赖于焊工的操作技能及现场发挥）。
应用——广泛用于造船、锅炉及压力容器、机械制造、建筑结构、化工设备等制造维修行业中。适用于（上述行业中）各种金属材料、各种厚度、各种结构形状的焊接。

7. 手工焊接的基本方法和操作要领是什么

【基本方法】

1、准备施焊：左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀一层焊锡。

2、加热焊件：烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间约为1－2秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。

3、送入焊丝：焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上。

4、移开焊丝：当焊丝熔化一定量后，立即向左上45度方向移开焊丝。

5、移开烙铁：焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45度方向移开烙铁，结束焊接。

【操作要领】

1、做好焊件表面处理。

2、预焊是一道重要的工序（焊接前确认电路铁是否在允许使用状态温度，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点）。

3、保持烙铁头的清洁。

4、严格控制烙铁头的温度。

5、严格控制焊接时间。

6、不要用过量的焊剂

8. 求电路板的电子焊接技巧，怎样焊的又快又好

电路板焊接的主要技巧如下：a、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。e、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

9. 如何学好手工焊接电子电路技术

从以下几方面学习：
一、手工焊接常用的工具
电烙铁，又称烙铁或焊笔。常用的电烙铁有内热式与外热式两种。二者的区别是：内热式电烙铁的烙铁芯安装在烙铁头里面；外热式烙铁头安装在烙铁芯里面。内热式电烙铁的优点：发热快、热利用率高、耗电少、体积小，使用轻便；缺点是制作的功率受限。外热式电烙铁的优点：可制作更大功率的电烙铁，宜焊接面积大的焊点；缺点是热利用效率低，耗电多，制造成本高。
（一）电烙铁的选用
根据所焊接的对象选择不同瓦数的电烙铁。一般焊接电子电路时，若选择的是内热式电烙铁，则需要20至30瓦数的，最高温度约在350℃到440℃之间。若选用的是外热式电烙铁，则要选择40瓦左右的烙铁了。而对于焊接较大型外壳零件，需用40瓦内热式或60瓦外热式的电烙铁，其最高工作温度达到480℃或520℃。现在市售有调温的电热焊台或可调温的电烙铁，使用时可根据不同的焊接对象调节温度。初学者无电烙铁使用经验，选购时大多是选择价格低廉的。这些价格低廉的烙铁用了几次，一般就出现烙铁头变黑、不吸锡的现象，甚至烙铁芯烧断。从构造上，烙铁的核心部件是烙铁芯与烙铁头。烙铁芯必须有足够的耐温性才不易烧断。烙铁头是直接与被焊接物接触的，除了要有足够的耐磨性外，还要在高温下有强抗氧化性，否则烙铁头很容易变黑，导致不吸锡。所以我们在选用电烙铁时，要注意烙铁是否有足够的瓦数与耐氧化的烙铁头。市上出售的电烙铁，大多不经过检验认证，甚至将瓦数降低，例如在烙铁上标注的是40瓦，但实际瓦数达不到40瓦，这样就不必用耐高温材料制造，从而降低生产成本。一般来说，购买通过检验认证的电烙铁比较有保障。
（二）电烙铁的保养
电烙铁属于高温作业工具，应谨慎使用，避免接触身体与易燃物。常见一些初学者在使用过程中，贪图方便，用烙铁头去烫导线的绝缘层或硅胶，甚至用烙铁头去开塑料孔。电烙铁头一旦沾上了这些胶类杂物，会马上变黑，导致不沾锡而无法正常使用。如何处理烙铁头变黑现象呢，很多初学者往往是用刀片刮或用砂纸磨，这将造成烙铁头表面的耐氧化层遭到永久性的破坏而无法继续使用。正确的做法是：将焊锡泡在助焊剂里，把通电加热的烙铁头在熔化的焊锡里面来回轻磨，必要时结合高温海绵清理，直到烙铁头变白沾锡。电烙铁长时间不使用时要切断电源，以免烧断烙铁芯和浪费电。而且在每次电烙铁断电前，要把烙铁头上一层锡，让其习惯性吃锡。
（三）辅助工具
烙铁架。用于存放电烙铁。其大小要适合电烙铁，避免放不稳电烙铁，造成烫伤等意外。
高温海绵。用来清理电烙铁头表面的杂物。要长期保持高温海绵湿润，含水量以加水后拧一下，不大量滴水为宜。
镊子。焊接过程中，很多电子元件体积较小，若直接用手拿元件容易烫伤，可用镊子辅助使用。
焊锡。焊锡是一种易熔化金属，作用是将元器件的引脚与印刷电路板的焊盘点连接在一起。常用的焊锡丝，根据其线径的大小分为几种：0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.3mm等规格。选用时根据元件的大小和焊接的工艺来选择。
助焊剂。常用的有焊锡膏与松香。助焊剂在焊接中是一种不可缺少的辅助材料，它对焊接的质量起到促进作用。
二、焊接作业
（一）焊前准备
1. 将待焊元件脚接触部分清理干净。可采用断锯条制成小刀，刮去金属引脚表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。若印刷电路板上的焊盘氧化严重，可用砂纸磨去氧化层。
2. 元器件及导线镀锡 。焊接元器件引脚一般不需要镀锡。但对多股金属丝的导线应先抛光后再拧成一束，然后上助焊剂，再将带锡的热烙铁头压在引脚线上，360度转动引线，即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡。
（二）操作方法
做好焊前准备后，就可进行焊接操作了。一般是右手拿电烙铁，左手持焊锡丝。分四个动作步骤：
将烙铁头尖端以45度角接触待焊点，并持续1到2秒钟预热。
将适量焊锡加在待焊点上，直至焊锡完全熔化并覆盖焊接物。
将左手拿的焊锡丝移离焊点，这段时间的长短关系到焊锡是否适量，应多做练习以控制焊锡量适合焊接物的大小。
烙铁头离开焊点。
整个焊接过程应在三秒钟内完成。过长的加热时间容易损坏焊接面和待焊的电子元件。焊接后不要摇动焊接物，应让其固定不动数秒，焊锡冷却后再用斜口钳剪断多余的引脚（或引线）。在整个作业过程中，焊锡应在待焊点加热熔化。很多初学者有一种习惯：将焊锡先在烙铁头上熔化，然后再将熔化的焊锡加在待焊点，这种上锡方法是不正确的。因为在烙铁头上熔化焊锡，焊锡中的助焊剂松香会在空气中挥发，待加上焊接点上时所剩无几，失去了松香的清洁作用，严重影响焊接效果。
（三）焊接质量检查
焊接时要保证每个焊点的焊接质量，其典型特征是焊锡点光亮、圆滑而无毛刺，要求锡量适中，锡和被焊点融合牢固，不应有虚焊、假焊、冷焊、连焊的现象存在。虚焊是指焊点处只有少量锡堆焊，不足以包裹焊点，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊好了，但实际上并没有焊牢，有时用手一拔，引脚线就与印制电路板焊盘断开了。冷焊是指在焊接时，烙铁温度过低或加热时间不足，焊锡未完全熔化，焊点未浸润，焊点表面焊锡不光滑，有细小裂纹（如同豆腐渣一样）。连焊是指焊锡用量过多，造成元器件焊点之间短路。尤其在对超小元件（贴片元件）及细小印刷电路板进行焊接时要特别注意。另外焊点表面的焊锡若形成无规则的突尖，是由于烙铁加热温度不足或助焊剂量过少，或是烙铁离开焊点时角度不当引起。
总结
手工焊接技术是从事电子产品的维修、调试工作者必须学好的基本功，是一项实践性很强的技能，初学者要掌握正确的操作方法，多练、多实践，才能有较好的焊接质量。

10. 焊接专业主要学什么

焊接技术与工程专业的主要课程：

计算机应用基础、机械制图、计算机辅助设计、工程力学、电工学与工业电子学、金属材料学及热处理、机械原理与机械零件、焊接方法与设备、焊接结构生产、熔焊原理及金属材料焊接性、弧焊电源、焊接生产检验、教育学、心理学、普通话语言等。

焊接技术与工程专业一般对于中专技校生而设置，培养适应焊接生产、管理、服务第一线需要的，德、智、体、美等方面全面发展的专业人才。

(10)电子焊接适合什么教学法扩展阅读：

焊接技术与工程专业的毕业生可以在航空航天、能源交通、电力电器等领域从事焊接工程相关的科学研究、技术开发、设计制造等。

焊接技术与工程专业的毕业生也能在工业生产第一线从事材料热加工领域内的设计制造、试验研究、科技开发与管理以及从事材料成型与控制和计算机科学与技术的教学、科研、开发和管理等工作。

焊接技术与工程专业的毕业生或就业于石油、化工、锅炉、压力容器、航空航天、电子通讯、船舶制造、汽车制造等领域的研究机构或大型国营企业、外资与合资企业以及政府相关职能部门。

开设院校：哈尔滨工业大学、天津大学、清华大学、华南理工大学、江苏科技大学、南京工程学院、北京工业大学、上海工程技术大学、兰州理工大学、重庆理工大学、湘潭大学、西南石油大学、大连交通大学、南昌航空大学、南京工业大学、河北工程大学、天津职业技术师范大学等等。