plcc封装的芯片怎么焊接
Ⅰ 如何手工焊接ilcc-48封装的芯片
LGA封装不建议手工焊，原因及处理方法如下：
LGA封装底部无球，很重要的原因是为内了让器件焊接好后尽可能贴容近电路板，从而通过电路板散热。随意在底部植球，可能造成发热。(否则厂商直接做成BGA的好了)
因为底部多个焊盘，建议开钢网刮锡膏过回流焊处理；
由于大多数LGA封装的器件湿敏等级在3级左右，拆封后需要通在125度干燥48小时，或150度干燥24小时，所以焊接前还需要先进干燥。否则可能会对电路产生影响。
LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。
因为从针脚变成了触点，所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与现在的产品不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有弹性的触须上，其原理就像BGA封装一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。
Ⅱ 芯片如何焊到电路板
看什么封装抄的芯片...
QFP.. 个人可以用烙铁焊接..工厂可以用SMT贴片.
DIP...个人可以用烙铁...工厂可以用波峰焊.
BGA..个人可以用热风枪...工厂用SMT贴片.
还有一种, IC是纯裸片没有脚的..一般是邦定...用金线或铝线将IC和电路板连接.
Ⅲ 怎么焊接贴片芯片
该怎么焊就怎么焊。你这问题问得……
用过两天烙铁的人就会焊贴片电阻电容。
用过一周应该就会焊SO封装。
两周就会焊QFP之类。
Ⅳ 贴片封装的芯片底部有一块接地焊盘，这种芯片怎么焊接
线路板和芯片都先焊上锡（很薄）抹上焊剂，左手用镊子压住芯片，右手拿电烙铁上留点锡接触芯片焊盘不动加热片刻熔化压平摆正OK
Ⅳ PLCC封装的芯片怎么焊接
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Ⅵ 手工贴片与焊接时对QFP、PLCC、SOP、LED等芯片有什么要求
LED是个什抄么鬼……{吐舌}
QFP、PLCC、SOP这些封袭装对于手工焊接并不需要什么特殊工具，烙铁温度适当+锡丝质量好（杂质低、助焊剂足）就没什么难度了，剩下的唯手熟耳……
SON的有点麻烦，毕竟焊盘不是专门为烙铁设计的。BGA就得植球+热风枪了。
Ⅶ PLCC,PQFP 两种封装方式有什么区别
PLCC封装和PQFP封装有3点不同：
1、两者封装引脚数不同：PLCC封装的引脚数为32个；而PQFP封装的引脚数一般都在100个以上。
2、两者的封装对象不同：一般大规模或超大规模集成电路采用PQFP封装形式，PQFP封装适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线，适合高频使用；plcc封装为特殊引脚芯片封装，也是带引线的塑料芯片载体，表面贴装型封装之一。
3、两者的优点不同：PLCC封装具有外形尺寸小、可靠性高的优点，这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了；PQFP封装具有操作方便、工艺成熟、价格低廉等优点。
(7)plcc封装的芯片怎么焊接扩展阅读：
PQFP封装的芯片的四周均有引脚，而且引脚之间距离很小，管脚也很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMT技术。将芯片边上的引脚与主板焊接起来。
采用SMT安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
由于芯片边长有限，使得PQFP封装方式的引脚数量无法增加，从而限制了图形加速芯片的发展。平行针脚也是阻碍PQFP封装继续发展的绊脚石，由于平行针脚在传输高频信号时会产生一定的电容，进而产生高频的噪声信号。
再加上长长的针脚很容易吸收这种干扰噪音，就如同收音机的天线一样，几百根“天线”之间互相干扰，使得PQFP封装的芯片很难工作在较高频率下。此外，PQFP封装的芯片面积/封装面积比过小，也限制了PQFP封装的发展。90年代后期，随着BGA技术的不断成熟，PQFP终于被市场淘汰。
Ⅷ 贴片封装怎么焊接啊
电烙铁不容易焊，因为烙铁头太大，相对于贴片的原件引脚。把焊锡弄成小块的，0.2MM的。把焊点弄干净，上锡，这里千万要注意上锡量，要少，不然容易短路。然后把贴片原件放到焊点上，对正位置，烙铁头弄干净，然后焊接，最后检查有无短路点，关键要注意上锡量，过多就会失败。
Ⅸ QPN封装的芯片如何焊接
这种肯定要先上锡啊，用BGA焊台吧 省事点， 焊台不方便的话就用两个热风枪，板子平放上面吹一个下面吹一个，让别的同事帮你看着焊点，锡都熔了，片子自动落下去就ok了
Ⅹ PLCC封装是什么
PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑料芯片载体.表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧版面引出,呈丁字权形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点.