smt焊接温度是多少度

『壹』 SMT炉温设定 SMT回流炉有铅和无铅的温度具体怎么设定啊标准是多少啊

这个要来根据具体炉子的温区和长度来源设定了.
一般来说,焊膏有相应的参数,根据具体焊膏的情况,参考焊膏参数来设定.
一般无铅焊接的炉子最高温度在260以上才能保证焊膏的融化,有铅焊接炉子的最高温度245~255就行了,要根据板和炉子的情况来具体调节.

『贰』 跪求SMT回流焊--LED的温度标准。谢谢！

1，有来铅锡膏熔点在183度，源一般完全融化设置温度在230-245度之间，
2，无铅锡膏，又分高温和低温，一般低温锡膏和有铅锡膏差不多，用高温锡膏时回流焊的焊接区设置在260度左右，

所以锡膏的温度是定死的，你要根据实际焊接效果来选择。

『叁』 SMT回流焊炉内的温度

您说的应该是通道式回流焊，每个温区的温度是固定的，具体温度是按照锡膏和焊接要求来定的回，焊接之前时答需要预热的，必须要达到指定温度以后才能开始焊接，这样每块板子焊接时的温度曲线都是一致的，不会像您说的前后不一样。

『肆』 smt回流焊温度有铅是多少度

别听楼上的！有铅锡膏熔点最低在190（实际生产在230左右，因为有些大料特别吸热）无铅在最低在235（实际生产在250左右都可以，如果有BGA最好调到260）

（我说的这些是8温区的）

『伍』 SMT红胶耐温最高温度是多少

150度-170度，smt红胶过波峰焊最高峰值能达到280度-320度。

波峰焊对预热的要求是要从低专温80度以斜属坡上升至高温度130度以下，要是有过炉治具的话就要温度可以打到170度以下，预热段的温度要从低到高的设置，相邻的预热区温度相差最好在10度左右。

在smt贴片打样或加工生产中，通常刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间通常都是120秒，机板的受热温度要在180度以下、有铅波峰焊锡槽230+/-20摄氏度、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度。

(5)smt焊接温度是多少度扩展阅读：

注意事项：

1、SMT红胶要有特定流水编号，依据进料数量、日期、种类来编号。

2、SMT红胶要放在28℃的冰箱中保存，避免由于温度变化，影响特性。

3、SMT红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。

4、由于贴SMT红胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最适宜的硬化条件。

5、SMT红胶从冷藏环境中移出后，抵达室温前不可翻开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。

参考资料来源：网络-贴片胶

参考资料来源：网络-最高温度

『陆』 无铅焊锡的温度多少

焊接温度 烙铁头设置温度（通常室温补偿0～50度） 焊接时间
有铅 液相温内度（183度） +150度 常见：容345±15度 2～4秒
无铅 液相温度（约217度）+130度 常见：365±15度 3～5秒

『柒』 SMT温度要控制在多少

不同的SMT，对焊接工艺要求略有不同，其生产厂家也会给出相应的要求。一般要求控制在250左右，升温速度控制在每秒1-3℃/s。

『捌』 SMT回流焊曲线怎么看.详细一点哈，多少温度需要多少时间8温区的

八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0．6m／min；超温报警设置10度。

回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的回流焊，它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些。

回流焊实际测量温度和回流焊设置温度是有一定温差的。实际上无铅回流焊高焊接温度是245度。回流焊的温度设置好根据锡膏厂提供的温度曲线和实际的焊接产品来设置。

十二温区回流焊：

1、预热区：PCB与材料（元器件）预热，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用．更高预热，使被焊接材质达到热均衡，锡膏开始活动，助焊剂等成分受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用。

2、恒温区： 除去表面氧化物，一些气流开始蒸发（开始焊接）温度达到焊膏熔点（此时焊膏处在将溶未溶状态），此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用。

3、焊接区：从焊料熔点至峰值再降至熔点， 焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用。

4、冷却区：从焊料熔点降至50度左右， 合金焊点的形成过程，此针对回流焊炉的是第十一、十二两个冷却区间的冷却作用。

(8)smt焊接温度是多少度扩展阅读：

回流焊四大温区作用原理：

1、预热区的工作原理：预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为；

2、恒温区的工作原理：保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发；

3、回流焊接区的工作原理：当PCB进入回流区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃，无铅焊膏96．5Sn3Ag0．5Cu的熔点是217℃。

4、冷却区工作原理：在此阶段，温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率般在4℃／S左右，冷却75℃即可。

『玖』 SMT 回流焊有哪几个温区

以十二温区回流焊为例：
1.预热区：PCB与材料(元器件)预热，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间专的加热作属用．更高预热，使被焊接材质达到热均衡，锡膏开始活动，助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用．

2.恒温区： 除去表面氧化物，一些气流开始蒸发(开始焊接)温度达到焊膏熔点（此时焊膏处在将溶未溶状态），此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用．

3.焊接区：从焊料溶点至峰值再降至溶点， 焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用．

4.冷却区：从焊料溶点降至50度左右， 合金焊点的形成过程，此针对回流焊炉的是第十一、十二两个冷却区间的冷却作用．

『拾』 SMT回流焊温度值

你这描述有点宽泛，不是很好回答。
SMT回流焊的温度值由很多因素决定内的，产品、有铅工艺、无容铅工艺的不同都会对回流焊的温度设置造成很大的影响。
大概说一下：
1、有铅工艺：有铅锡膏的熔点为183℃，一般回流焊的最高峰值温度会在熔点上调30摄氏度左右，即210℃左右
2、无铅工艺：无铅锡膏的熔点一般为217℃，般回流焊的最高峰值温度会在熔点上调30摄氏度左右，即245℃左右
来源：锡膏工艺制程