如何解决焊接虚焊问题

㈠ 遇到虚焊的问题应该怎么办

遇到虚焊和用户沟通方法得当也可以收费的啊！我就遇过一例大面积脱焊的电视，向用户说明补焊的难度，补焊后震动电路板试机无故障，用户非常爽快的同意收费60大洋！

㈡ 如何解决贴片虚焊问题

虚焊抄产生原因：
袭（1）焊盘和元器件可焊性差。
（2）印刷参数不正确。
（3）再流焊温度和升温速度不当。
改善：
（1）加强对PCB和元器件的。
（2）减小焊膏粘度，检查刮刀压力及速度。
（3）调整再流焊温度曲线。

㈢ 怎样解决漆包线焊接虚焊的问题

工件被两滚轮推送前进；二十世纪世纪20年代开始使用闪光对焊方法焊接棒材和链条。至此电版阻焊进入实用阶段。权1956年，美国的琼斯发明超声波焊；苏联的丘季科夫发明摩擦焊；1959年，美国斯坦福研究所研究成功爆炸焊；50年代末苏联又制成真空扩散焊设备。

发展趋势

焊接技术的发展趋势 1、提高焊接生产率是推动焊接技术发展的重要驱动力

提高生产率的途径有二：第一提高焊接熔敷率，例如三丝埋弧焊，其工艺参数分别为220A/33V、140

㈣ 电焊怎么避免虚焊

很多因素可能导致虚焊：零件表面有杂质，保压时间不够，焊接输出电压不稳定，焊头对工件压力不够，焊头表面纹路磨损等等。

㈤ 在焊接过程中如何确保不产生虚焊和假焊

aaa焊前操作：焊前清理，预热等等……。合理的焊接参数和焊接位置。手法细腻。

㈥ 如何避免焊接不出现虚焊和假焊

要使焊接不出现虚焊和假焊，必须使熔化的焊锡完全浸润在待焊的版铜或铁上面，待焊锡凝权固后，焊锡就会牢固地与铜或铁结合在一起，导电性能很好。如果熔化的焊锡与待焊的铜或铁产生不浸润现象，焊锡凝固后，很容易被取下，且导电性能不良。 为了实现良好的焊接，焊接前必须把铜或铁的待焊部分的氧化物去除干净。可以用锉刀、砂布、小刀去除氧化物（刮亮为止），然后在待焊部位涂上助焊剂（松香酒精溶液或氯化锌）。助焊剂的使用有利于熔锡在铜或铁产生了浸润现象，因此必须使用。

㈦ 是虚焊，补焊了还不行，看我如何解决

有设备就可以，需要用bga返修台，先设置好补焊的温度曲线，拆下显卡散热片，给核心周围上上助焊剂如559，用铝箔保护电解等器件，再上返修台走一遍，一遍不行再来。

㈧ 电焊为什么会出现虚焊

产生的主要原因有：

1、焊锡质量差。

2、助焊剂的还原性不良或用量不够。

3、被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢。

4、烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层。

5、焊接时间太长或太短，掌握得不好。

6、焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松。

7、元器件引脚氧化。

虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被锡固住，是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。

(8)如何解决焊接虚焊问题扩展阅读

预防事项

1、上锡注意事项

若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前“刮”，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。

2、焊接温度要适当

为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，当选用的电烙铁的功率一定时，应注意控制加热时间的长短。

当焊锡从烙铁头上自动散落到被焊物上时，说明加热时间已足够。此时迅速移开烙铁头，被焊处留下一个圆滑的焊点。

若移开电烙铁后，被焊处一点锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔化较快又不冒烟时为最佳焊接温度。

3、上锡适量

根据所需焊点的大小来决定电烙铁的蘸锡量，使焊锡足够包裹住被焊韧，形成一个大小合适且圆滑的焊点。焊点也不是锡多、锡大为好，相反，这种焊点虚焊的可能性更大，有可能是焊锡堆积在上面，而不是焊在上面。

若一次上锡量不够，可再次补焊，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁；若一次上锡量太多，可用烙铁头带走适量。

㈨ 电焊时出现假焊，虚焊该如何控制

要使焊接不出现来虚焊自和假焊，必须使熔化的焊锡完全浸润在待焊的铜或铁上面，待焊锡凝固后，焊锡就会牢固地与铜或铁结合在一起，导电性能很好。如果熔化的焊锡与待焊的铜或铁产生不浸润现象，焊锡凝固后，很容易被取下，且导电性能不良。为了实现良好的焊接，焊接前必须把铜或铁的待焊部分的氧化物去除干净。可以用锉刀、砂布、小刀去除氧化物（刮亮为止），然后在待焊部位涂上助焊剂（松香酒精溶液或氯化锌）。助焊剂的使用有利于熔锡在铜或铁产生了浸润现象，因此必须使用。