光伏组件的焊接中烙铁温度在多少钱
㈠ 焊接的电烙铁温度应该是在多少度左右
看用什么成分的焊锡丝
无铅焊锡丝359左右
有铅的280-380 。看是用什么锡的成分
㈡ 使用电烙铁焊PCB板的温度一般在多少
150~350 °C 左右，视烙铁而定
㈢ 焊接时一般电烙铁的温度比焊料的温度高多少
焊接时一般电烙铁的温度比焊料的温度高30～80℃。
焊接时使用电烙铁一般遵循以下原则：回
①烙铁头的形状要答适应被焊件物面要求和产品装配密度。
②烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高30～80℃（不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。
③电烙铁热容量要恰当。烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应。温度恢复时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端温度因热量散失而降低后，再恢复到最高温度所需时间。它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关。
电烙铁的功率选择方法：
①焊接集成电路，晶体管及其它受热易损件的元器件时，应选用20W内热式或25W 外
热式电烙铁。
②焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式或45～75W 外热式电烙铁。
③焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W以上的电烙铁。
㈣ 手工焊接电子元器件时烙铁温度一般设置多少度380度不知道是否安全
（摄氏温标）
焊锡220°融化
一般电烙铁的温度都在300°到350°
380°偏高了
㈤ 焊接电子元件需要多少温度而不损坏电子元件
需要330°C~370°C。
焊接要素：焊接母材的可焊性；焊接部位清洁程度；助焊剂；焊接温度和时间焊锡的最佳温度：250±5℃，最低焊接温度为240℃。温度太低易形成冷焊点。高于260C易使焊点质量变差。焊接的最佳时间：完成润湿和扩散两个过程需2~3S，1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。
一般IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件焊接时间为4～5S。
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焊接方法
不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若烙铁碰到松香时，有“吱吱”的声音，则说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。
一般来讲，焊接的步骤主要有三步：
1、烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
2、在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。
3、当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝或先移开锡线，待焊点饱满漂亮之后在离开烙铁头和焊锡丝。
焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。
㈥ 为什么焊接时烙铁的温度350度左右
电烙铁温度350度左右，温度高了伤焊头，焊剂挥发快，而且焊点也不亮
要是设错了温度，会烧毁原件。那下面就电烙铁焊接的一般温度设定列举以下：
首先是：维修无铅SMD元件
1)修理普通元件如0603，0805，3216的元件，电烙鉄温度的范围：350℃±50℃。
2）修理IC，电烙鉄温度的范350℃±50℃ 围：
3）修理含有金属材料的元件或元件接触面积较大散热较快的物料，电烙鉄温度范围：380℃±50℃。
其次:维修无铅THD元件
1）修理普通元件如1/4W.1/2W的电阻，小三极管，小容量内压低的电容，IC，二极管等小元件电烙鉄温度的范围：340℃±50℃。
2）修理含有金属材料的元件如散热器，内压高容量大的电解电容，高压二极管，火牛等较大的物料，电烙鉄温度的范围：380℃±50℃。
3）修理含有塑胶皮的连接线，电烙鉄温度的范围：350±50℃
电烙铁温度一般是和电烙铁的功率有很大的关系，但大的功率不一定电老铁温度很高。小功率的电烙铁温度也不一定就低，可是大功率的电烙铁的热量一定大，回温的速度也很快，所以电烙铁温度不能简单的根据功率来判断，选择应该和焊接的产品相适应的电烙铁温度！
㈦ 电烙铁的温度一般多少
电烙铁的温度在300度到350度之间，不超过400度。接触点温度散热不是很快的回话，温度会逐渐升高，烙铁头答及其上加热体的工作温度(300℃-350℃)，仅近略高于焊锡的熔化温度(220℃)。一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（330~370度）
表面贴装物料（SMC）物料，将烙铁头的实际温度设置为（300~320度）。咪头，蜂鸣器等要用含银锡丝，温度一般在270度到290度之间。焊接大的组件脚，温度不要超过380度，只可以增大烙铁功率。
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使用注意事项
一、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁标称电压相符；
二、电烙铁应该具有接地线；
三、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部分零件；
四、电烙铁应保持干燥，不宜在过分潮湿或淋雨环境使用；
五、拆烙铁头时，要切断电源；
六、切断电源后，最好利用余热在烙铁头上上一层锡，以保护烙铁头；
七、当烙铁头上有黑色氧化层时候，可用砂布擦去，然后通电，并立即上锡；
八、海绵用来收集锡渣和锡珠，用手捏刚好不出水为适；
九、焊接之前做好“5S”，焊接之后也要做“5S”。
㈧ 锡焊接的标准温度
锡焊接的标准温度因作业类型不同有不同：
1、有铅焊接作业:
烙铁温度: 250~270℃: 不耐高温组件,如太阳能,晶振,SMD,LED,小PVC线等组件
270~320℃: 其它一般组件。
2、无铅焊接作业:
焊接类别 焊接温度(℃) 焊接时间(S) 例举/备注
太阳能 250~270℃ ≦3秒 采用OK恒温SP-200专用焊接
温度敏感电子组件 260~280℃ ≦3秒 晶震,LED,陶瓷电容…..等
CHIP型电子元器件 260~280℃ ≦3秒 CHIP型电容,电阻,二极管….等
耐高温电子元器件 320~350℃ ≦3秒 传统型二极管,三极体,晶体管,电解电容等
PVC线/PVC排线 290~400℃ ≦2秒 PVC线/PVC排线
五金焊件 360~400℃ ≦4秒 电池极片,电源线,弹簧….等
排线 360~400℃ ≦4秒 排线
3、无铅预热盘温度: 120~140℃ ( 修补贴片电容时,PCB和电容须先预热)
预热盘温度: 120~130℃ ( 修补贴片电容时,PCB和电容须先预热)
时 间: ≦ 3 S (特殊要求除外)
烙铁功率: 25~60W
㈨ 锡焊接的标准温度是多少
锡焊接的标准温度因作业类型不同有不同：
1、有铅焊接作业:
烙铁温度: 250~270℃: 不耐高温组件,如太阳能,晶振,SMD,LED,小PVC线等组件
270~320℃: 其它一般组件。
2、无铅焊接作业:
焊接类别 焊接温度(℃) 焊接时间(S) 例举/备注
太阳能 250~270℃ ≦3秒 采用OK恒温SP-200专用焊接
温度敏感电子组件 260~280℃ ≦3秒 晶震,LED,陶瓷电容…..等
CHIP型电子元器件 260~280℃ ≦3秒 CHIP型电容,电阻,二极管….等
耐高温电子元器件 320~350℃ ≦3秒 传统型二极管,三极体,晶体管,电解电容等
PVC线/PVC排线 290~400℃ ≦2秒 PVC线/PVC排线
五金焊件 360~400℃ ≦4秒 电池极片,电源线,弹簧….等
排线 360~400℃ ≦4秒 排线
3、无铅预热盘温度: 120~140℃ ( 修补贴片电容时,PCB和电容须先预热)
预热盘温度: 120~130℃ ( 修补贴片电容时,PCB和电容须先预热)
时 间: ≦ 3 S (特殊要求除外)
烙铁功率: 25~60W