焊接有什么什么不良

Ⅰ 焊接常见的缺陷有哪些

(1)气孔的分类气孔从其形状上分,有球状气孔、条虫状气孔;从数量上可分为单个气孔和群内状气孔。群状气孔又有均匀分容布气孔,密集状气孔和链状分布气孔之分。按气孔内气体成分分类,有氢气孔、氮气孔、二氧化碳气孔、一氧化碳气孔、氧气孔等。熔焊气孔多为氢气孔和一氧化碳气孔。
(2)气孔的形成机理常温固态金属中气体的溶解度只有高温液态金属中气体溶解度的几十分之一至几百分之一,熔池金属在凝固过程中,有大量的气体要从金属中逸出来。当凝固速度大于气体逸出速度时,就形成气孔。
(3)产生气孔的主要原因母材或填充金属表面有锈、油污等,焊条及焊剂未烘干会增加气孔量,因为锈、油污及焊条药皮、焊剂中的水分在高温下分解为气体,增加了高温金属中气体的含量。焊接线能量过小,熔池冷却速度大,不利于气体逸出。焊缝金属脱氧不足也会增加氧气孔。
(4)气孔的危害气孔减少了焊缝的有效截面积,使焊缝疏松,从而降低了接头的强度,降低塑性,还会引起泄漏。气孔也是引起应力集中的因素。氢气孔还可能促成冷裂纹。

Ⅱ 列举5项不良焊接现象，分析不良原因，并造成什么危害

①气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。气孔的生成有工艺因素，也有冶金因素。工艺因素主要是焊接规范、电流种类、电弧长短和操作技巧。冶金因素，是由于在凝固界面上排出的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夹渣：焊后残留在焊缝中的溶渣，有点状和条状之分。产生原因是熔池中熔化金属的凝固速度大于熔渣的流动速度，当熔化金属凝固时，熔渣未能及时浮出熔池而形成。它主要存于焊道之间和焊道与母材之间。
③未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分；点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分，称之。
未熔合可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合（包括层间未熔合）、焊缝根部未熔合。产生机理：a.电流太小或焊速过快（线能量不够）；b.电流太大，使焊条大半根发红而熔化太快，母材还未到熔化温度便覆盖上去。C.坡口有油污、锈蚀；d.焊件散热速度太快，或起焊处温度低；e.操作不当或磁偏吹，焊条偏弧等。
④未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象，也就是焊件的间隙或钝边未被熔化而留下的间隙，或是母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头的根部造成的缺陷。
产生原因：焊接电流太小，速度过快。坡口角度太小，根部钝边尺寸太大，间隙太小。焊接时焊条摆动角度不当，电弧太长或偏吹（偏弧）
⑤裂纹（焊接裂纹）：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生缝隙，称为焊接裂纹。它具有尖锐的缺口和大的长宽比特征。产生机理：一是冶金因素，另一是力学因素。冶金因素是由于焊缝产生不同程度的物理与化学状态的不均匀，如低熔共晶组成元素S、P、Si等发生偏析、富集导致的热裂纹。此外，在热影响区金属中，快速加热和冷却使金属中的空位浓度增加，同时由于材料的淬硬倾向，降低材料的抗裂性能，在一定的力学因素下，这些都是生成裂纹的冶金因素。力学因素是由于快热快冷产生了不均匀的。⑥形状缺陷焊缝的形状缺陷是指焊缝表面形状可以反映出来的不良状态。如咬边、焊瘤、烧穿、凹坑（内凹）、未焊满、塌漏等。产生原因：主要是焊接参数选择不当，操作工艺不正确，焊接技能差造成。

Ⅲ 什么是焊接不良

焊接不良，这个说法不太准确
一般焊接有缺陷和缺欠两种说法，缺陷是影响性能、用途的，按照标准或设计要求需要去除的；缺欠是可以容忍的，毕竟焊缝如果没有缺陷那是不是可能的。

Ⅳ 焊接不良有那些种类比如假焊、连焊之类的，有什么区别呀

常见焊接缺陷的成因及其防止方法
①形状缺陷──外观质量粗糙，鱼鳞波高低、宽窄发生突变；焊缝与母材非圆滑过渡。
主要原因是操作不当，返修造成。
危害是应力集中，削弱承载能力。

②焊缝尺寸缺陷
尺寸不符合施工图样或技术要求。
主要原因是施工者操作不当
危害：尺寸小了，承载截面小；
尺寸大了，削弱了某些承受动载荷结构的疲劳强度。

③咬边
原因：⒈焊接参数选择不对，U、I太大，焊速太慢。
⒉电弧拉得太长。熔化的金属不能及时填补熔化的缺口。
危害：母材金属的工作截面减小，咬边处应力集中。

④弧坑
由于收弧和断弧不当在焊道末端形成的低洼部分。
原因：焊丝或者焊条停留时间短，填充金属不够。
危害：⒈减少焊缝的截面积；
⒉弧坑处反应不充分容易产生偏析或杂质集聚，因此在弧坑处往往有气孔、灰渣、裂纹等。

⑤烧穿
原因：⒈焊接电流过大；
⒉对焊件加热过甚；
⒊坡口对接间隙太大；
⒋焊接速度慢，电弧停留时间长等。
危害：⒈表面质量差
⒉烧穿的下面常有气孔、夹渣、凹坑等缺陷。

⑥焊瘤
熔化金属流淌到焊缝以外未熔化的母材上所形成的局部未熔合。
原因：焊接参数选择不当
坡口清理不干净，电弧热损失在氧化皮上，使母材未熔化。
危害：表面是焊瘤下面往往是未熔合，未焊透；
焊缝几何尺寸变化，应力集中，管内焊瘤减小管中介质的流通界面计。

⑦气孔
原因：⒈电弧保护不好，弧太长；
⒉焊条或焊剂受潮，气体保护介质不纯；
⒊坡口清理不干净。
危害：从表面上看是减少了焊缝的工作截面；更危险的是和其他缺陷叠加造成贯穿性缺陷，破坏焊缝的致密性。连续气孔则是结构破坏的原因之一。

⑧夹渣
焊接熔渣残留在焊缝中。易产生在坡口边缘和每层焊道之间非圆滑过渡的部位，焊道形状突变，存在深沟的部位也易产生夹渣。
原因：⒈熔池温度低（电流小），液态金属黏度大，焊接速度大，凝固时熔渣来不及浮出；
⒉运条不当，熔渣和铁水分不清；
⒊坡口形状不规则，坡口太窄，不利于熔渣上浮；
⒋多层焊时熔渣清理不干净。
危害：较气孔严重，因其几何形状不规则尖角、棱角对机体有割裂作用，应力集中是裂纹的起源。

⑨未焊透 当焊缝的熔透深度小于板厚时形成。
单面焊时，焊缝熔透达不到钢板底部；双面焊时，两道焊缝熔深之和小于钢板厚度时形成。
原因：⒈坡口角度小，间隙小，钝边太大；
⒉电流小，速度快来不及熔化；
⒊焊条偏离焊道中心。
危害：工作面积减小，尖角易产生应力集中，引起裂纹。

⑩未熔合
熔焊时焊道与母材之间或焊道与焊道之间未能完全熔化结合的部分。
原因：⒈电流小、速度快、热量不足；
⒉坡口或焊道有氧化皮、熔渣等，一部分热量损失在熔化杂物上，剩余热量不足以熔化坡口或焊道金属。
⒊焊条或焊丝的摆动角度偏离正常位置，熔化金属流动而覆盖到电弧作用较弱的未熔化部分，容易产生未熔合。
危害：因为间隙很小，可视为片状缺陷，类似于裂纹。易造成应力集中，是危险性较大的缺陷。
最后一种也是危害最大的一种焊接缺陷──焊接裂纹
在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，材料的原子结合遭到破坏，形成新界面而产生的缝隙称为裂纹。它具有尖锐的缺口和长宽比大的特征，易引起
较高的应力集中，而且有延伸和扩展的趋势，所以是最危险的缺陷。
区别：
有冷焊、过焊、少焊、 fillt.
冷焊：就是焊接好的零件旁边有好多锡球．
过焊：是锡镐过多．
少焊：是锡镐过少．
fillt：和虚焊差不多．

Ⅳ 电焊有什么不好

电焊又称电弧焊，这是通过焊接设备产生的电弧热效应，促使被焊金属的截面局部加热熔化达到液态，使原来分离的金属结合成牢固的、不可拆卸的接头工艺方法。根据焊接工艺的不同，电弧焊可分为自动焊、半自动焊和手工焊。自动焊和半自动焊主要用于大型机械设备制造，其设备多安装在厂房里，作业场所比较固定；而手工焊由于不受作业地点条件的限制，具有良好灵活性特点，目前用于野外露天施工作业比较多。由于工作场所差别很大，工作中伴随着电、光、热及明火的产生，因而电焊作业中存在着各种各样的危害。
1.1易引起触电事故
a)焊接过程中，因焊工要经常更换焊条和调节焊接电流，操作进要直接接触电极和极板，而焊接电源通常是220V/380V，当电气安全保护装置存在故障、劳动保护用品不合格、操作者违章作业时，就可能引起触电事故。如果在金属容器内、管道上或潮湿的场所焊接，触电的危险性更大。
b)焊机空载时，二次绕组电压一般都在60~90V，由于电压不高，易被电焊工所忽视，但其电压超过规定安全电压36V，仍有一定危险性。假定焊机空载电压为70V，人在高温、潮湿环境中作业，此时人体电阻R约1600Ω，若焊工手接触钳口，通过人体电流I为：I=V/R=70/1600=44Ma，在该电流作用下，焊工手会发生痉挛，易造成触电事故。
c)因焊接作业大多在露天，焊机、焊把线及电源线多处在高温、潮湿（建筑工地）和粉尘环境中，且灶机常常超负荷运行，易使电源线、电器线路绝缘老化，绝缘性能降低，易导致漏电事故。
1.2易引起火灾爆炸事故
由于焊接过程中会产生电弧或明火，在有易燃物品的场所作业时，极易引发火灾。特别是在易燃易爆装置区（包括坑、沟、槽等），贮存过易燃易爆介质的容器、塔、罐和管道上施焊时危险性更大。这个面的事故案例还是比较多的，如2000年洛阳“12·25”特大火灾事故，就是因为商厦违章电焊作业，管理不善引起周围易燃物品着火，共造成309人死亡的惨剧。2003年5月26日，北京东方化工厂安排焊工对储运过对丙烯酸甲酯的火车槽车人孔盖轴销螺母进行施焊时，由于事先没有对槽车进行清洗置换，动火前又没有对槽车里的可燃气体进行分析，在没有任何措施的情况下，结果造成槽车闪爆，把人孔盖掀开，击中焊工导致死亡。
1.3易致人灼伤
因焊接过程中会产生电弧、金属熔渣，如果焊工焊接时没有穿戴好电焊专用的防护工作服、手套和皮鞋，尤其是在高处进行焊接时，因电焊火花飞溅，若没有采取防护隔离措施，易造成焊工自身或作业面下方施工人员皮肤灼伤。
1.4易引起电光性眼炎
由于焊接时产生强烈火的可见光和大量不可见的紫外线，对人的眼睛有很强的刺激伤害作用，长时间直接照射会引起眼睛疼痛、畏光、流泪、怕风等，易导致眼睛结膜和角膜发炎（俗称电光性眼炎）。
1.5具有光辐射作用
具有光辐射作用
焊接中产生的电弧光含有红外线、紫外线和可见光，对人体具有辐射作用。红外线具有热辐射作用，在高温环境中焊接时易导致作业人员中暑；紫外线具有光化学作用，对人的皮肤都有伤害，同时长时间照射外露的皮肤还会使皮肤脱皮，可见光长时间照射会引起眼睛视力下降。
1.6易产生有害的气体和烟尘
由于焊接过程中产生的电弧温度达到4200℃以上，焊条芯、药皮和金属焊件融熔后要发生气化、蒸发和凝结现象，会产生大量的锰铬氧化物及有害烟尘；同时，电弧光的高温和强烈的辐射作用，还会使周围空气产生臭氧、氮氧化物等有毒气体。长时间在通风条件不良的情况下从事电焊作业，这些有毒的气体和烟尘被人体吸入，对人的身体健康有一定的影响。
1.7易引起高空坠落
因施工需要，电焊工要经常登高焊接作业，如果防高空坠落措施没有做好，脚手架搭设不规范，没有经过验收就使用；上下交叉作业采取防物体打击隔离措施；焊工个人安全防护意识不强，登高作业时不戴安全帽、不系安全带，一旦遇到行走不慎、意外物体打击作用等原因，有可能造成高坠事故的发生。
1.8 易引起中毒、窒息
电焊工经常要进入金属容器、设备、管道、塔、储罐等封闭或半封闭场所施焊，如果储运或生产过有毒有害介质及惰性气体等，一旦工作管理不善，防护措施不到位，极易造成作业人员中毒或缺氧窒息，这种现象多发生在炼油、化工等企业。
2.1防触电措施
总的原则是采取绝缘、屏蔽、隔绝、漏电保护和个人防护等安全措施，避免人体触及带电体。具体方法有：
a)提高电焊设备及线路的绝缘性能。使用的电焊设备及电源电缆必须是合格品，其电气绝缘性能与所使用的电压等级、周围环境及运行条件要相适应；焊机应安排专人进行日常维护和保养，防止日晒雨淋，以免焊机电气绝缘性能降低。
b)当焊机发生故障要检修、移动工作地点、改变接头或更换保险装置时，操作前都必须要先切断电源。
c)在给焊机安装电源时不要忘记同时安装漏电保护器，以确保人一旦触电会自动断电。在潮湿或金属容器、设备、构件上焊接时，必须选用额定动作电流不大于15mA，额定动作时间小于0.1秒的漏电保护器。
d)对焊机壳体和二次绕组引出线的端头应采取良好的保护接地或接零措施。当电源为三相三线制或单相制系统时应安装保护接地线，其电阻值不超过4Ω；当电源为三相四线制中性点接地系统时，应安装保护零线。
e)加强作业人员用电安全知识及自我防护意识教育，要求焊工作业时必须穿绝缘鞋、戴专用绝缘手套。禁止雨天露天施焊；在特别潮湿的场所焊接，人必须站在干燥的木板或橡胶绝缘片上。
f)禁止利用金属结构、管道、轨道和其它金属连接作导线用。在金属容器或特别潮湿的场所焊接，行灯电源必须使用12V以下安全电压。
2.2防火灾爆炸措施
a) 在易燃易爆场所焊接，焊接前必须按规定事先办理用火作业许可证，经有关部门审批
同意后方可作业，严格做到“三不动火”。
b) 正式焊接前检查作业下方及周围是否有易燃易爆物，作业面是否有诸如油漆类防腐物质，如果有应事先做好妥善处理。对在临近运行的生产装置区、油罐区内焊接作业，必须砌筑防火墙；如有高空焊接作业，还应使用石棉板或铁板予以隔离，防止火星飞溅。
c) 如在生产、储运过易燃易爆介质的容器、设备或管道上施焊，焊接前必须检查与其连通的设备、管道是否关闭或用盲板封堵隔断；并按规定对其进行吹扫、清洗、置换、取样化验，经分析合格后方可施焊。
2.3防灼伤措施
a) 焊工焊接时必须正确空戴好焊工专用防护工作服、绝缘手套和绝缘鞋。使用大电流焊接时，焊钳应配有防护罩。
b) 对刚焊接的部位应及时用石棉板等进行覆盖，防止脚、身体直接触及造成烫伤。
c) 高空焊接时更换的焊条头应集中堆放，不要乱扔，以免烫伤下方作业人员。
d) 在清理焊渣时应戴防护镜；高空进行仰焊或横焊时，由于火星飞溅严重，应采取隔离防护措施。
2.4预防电光性眼炎措施
根据焊接电流的大小，应适时选用合适的面罩护目镜滤光片，配合焊工作业的其他人员在焊接时应配戴有色防护眼睛。
2.5预防辐射措施
焊接时焊工及周围作业人员应穿戴好劳保用品。禁止不戴电焊面罩、不戴有色睛镜直接观察电弧光；尽可能减少皮肤外露，夏天禁止穿短裤和短褂从事电焊作业；有条件的可对外露的皮肤涂抹紫外线防护膏。
2.6 防有害气体及烟尘措施
a)合理设计焊接工艺，尽量采用单面焊双面成型工艺，减少在金属容器里焊接的作业量。
b)如在空间狭小或密闭的容器里焊接作业，必须采取强制通风措施，降低作业空间有害气体及烟尘的浓度。
c)尽可能采用自动焊、半自动焊代替手工焊，减少焊接人员接触有害气体及烟尘的机会。
d) 采用低尘、低毒焊条，减少作业 空间中有害烟尘含量。
e) 焊接时，焊工及周围其他人员应配戴防尘毒口罩，减少烟尘吸入体内。
2.7防高坠措施
焊工必须做到定期体检，凡有高血压、心脏病、癫痫病等病史人员，禁止登高焊接。焊工登高作业时必须正确系挂安全带，戴好安全帽。焊接前应对登高作业点及周围环境进行检查，查看立足点是否稳定、牢靠，以及脚手架等安全防护设施是否符合安全要求，必要时应在作业下方及周围拉设安全网。涉及上下交叉作业应采取隔离防护措施。
2.8防中毒、窒息措施
a)凡在储运或生产过有毒有害介质、惰性气体的容器、设备、管道、塔、罐等封闭或半封闭场所施焊，作业前必须切断与其连通的所有工艺设备，同时要对其进行清洗、吹扫、置换，并按规定办理进设备作业许可证，经取样分析，合格后方可进入作业。
b)正常情况下应做到每4小进分析一次，如条件发生变化应随时取样分析；同时，现场还应配备适量的空（氧）气呼吸器，以备紧急情况下使用。
c)作业过程应用专人安全监护，焊工应定时轮换作业。对密闭性较强而易缺氧的作业设备，采用强制通风的办法予以补氧（禁止直接通氧气），防止缺氧窒息

Ⅵ 焊接缺陷有哪些

常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊的根部未焊透等。

咬边：是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽, 它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。

焊瘤：焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出,冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳(如偏芯),焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。

凹坑：指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。

未焊满：是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱,焊条过细,运条不当等会导致未焊满。

烧穿：是指焊接过程中,熔深超过工件厚度,熔化金属自焊缝背面流出,形成穿孔性缺。

其他表面缺陷:
(1)成形不良 指焊缝的外观几何尺寸不符合要求。有焊缝超高,表面不光滑,以及焊缝过宽,焊缝向母材过渡不圆滑等。
(2)错边指两个工件在厚度方向上错开一定位置,它既可视作焊缝表面缺陷,又可视作装配成形缺陷。
(3)塌陷 单面焊时由于输入热量过大,熔化金属过多而使液态金属向焊缝背面塌落, 成形后焊缝背面突起,正面下塌。
(4)表面气孔及弧坑缩孔。
(5)各种焊接变形如角变形、扭曲、波浪变形等都属于焊接缺陷O角变形也属于装配成形缺陷。

焊接接头的不完整性称为焊接缺欠，主要有焊接裂纹、未焊透、夹渣、气孔和焊缝外观缺欠等。这些缺欠减少焊缝截面积，降低承载能力，产生应力集中，引起裂纹；降低疲劳强度，易引起焊件破裂导致脆断。其中危害最大的是焊接裂纹和未熔合。

Ⅶ 三种焊接不良的区别是什么希望详细点，谢谢！

1、过热区（粗抄晶区）：温度在固相线至1100℃之间，宽度约1～3mm。焊接时，该区域内奥氏体晶粒严重长大，冷却后得到晶粒粗大的过热组织，塑性和韧度明显下降。2、不完全重结晶区（也称部分正火区）：加热温度在Ac3～Ac1之间。焊接时，只有部分组织转变为奥氏体；冷却后获得细小的铁素体和珠光体，其余部分仍为原始组织，因此晶粒大小不均匀，力学性能也较差。3、再结晶区：如果母材焊前经过冷加工变形，温度在Ac1～450℃之间，还有再结晶区 。该区域金属的力学性能变化不大，只是塑性有所增加。如果焊前未经冷塑性变形，则热影响区中就没有再结晶区。

Ⅷ 焊锡一般有哪些不良

不良原因类型、分析及对策主要如下：
1、吃锡不良
现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为:
表面附有油脂﹑氧化杂质等，可以溶解洗净。
基板制造过程时的打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造商的问题。
由于储存时间﹑环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情况严重。换用助焊剂通常无法解决问题，重焊一次将有助于吃锡效果。
助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布的多少受比重所影响。
焊锡时间或温度不够，一般焊锡的操作温度应较其熔点温度高55-80℃之间。
预热温度不够。可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90-110℃。
焊锡中杂质成份太多，不符合要求。可按时侧量焊锡中之杂质。
2、退锡
多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在焊接的线路表面与锡波脱离时，大部分已沾附在板上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工厂在镀锡铅前未将表面清洗干净，此时可将不良之基板送回工厂重新处理。

3、 冷焊或焊点不光滑
此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时零件受外力影响移动而形成的焊点。
保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等，总之，待焊过的基板得到足够的冷却后再移动，可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。至于冷焊，是锡温太高或太低都有可能造成此情形。
4、 焊点裂痕
造成的原因为基板﹑贯穿孔及焊点中零件脚受热膨胀系数方面配合不当，可以说实际上不算是焊锡的问题，而是牵涉到线路及零件设计时，材料尺寸在热方面的配合。
另基板装配品的碰撞﹑重叠也是主因之一。因此，基板装配品皆不可碰撞﹑重叠﹑堆积。用切割机剪切线脚更是主要原因，对策是采用自动插件机或事先剪脚或购买不必再剪脚的尺寸的零件。
5、 锡量过多
过大的焊点对电流的流通并无帮助，但对焊点
的强度则有不良影响，形成的原因为:
基板与焊锡的接触角度不当，改变角度(3℃)，可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较适中的焊点。
焊锡温度过低或焊锡时间太短，使溶锡在线路表面上未能完全滴下便已冷凝。
预热温度不够，使助焊剂为完全发挥清洁线路表面的作用。
调高助焊剂的比重，亦将有助于避免连焊的产生。然而，亦须留意比重太高，焊锡过后基板上助焊剂残余物增多。
6、 锡尖
锡尖在线路上或零件脚端形成，是另一种形状的焊锡过多。
再次焊锡可将此尖消除。有时此情形亦与吃锡不良及不吃锡同时发生，原因如下:
基板的可焊性差，此项推断可以从线路接点边线不良及不吃锡来确认。在此情况下，再次过焊锡炉并不能解决问题，因为如前所述，线路表面的性况不佳，如此处理方法将无效。
基板上未插零件的大孔。焊熄进入孔中，冷凝时孔中的焊锡因数量不多，被重力拉下而形成冰柱。
在手工作业焊锡方面，烙铁头温度不够是主要原因，或是虽然温度够，但烙铁头上的焊锡太多，亦会有影响。
金属不纯物含量高，需加纯锡或更换焊锡。
焊锡沾附于基板基材上

若有和助焊剂配方不相溶的化学品残留在基板上，将会造成此种情况。在焊锡时，这些材料因高温变软发粘，而粘住一些焊锡。用强的溶剂如酮等清洗基板上的此类化学品，将有助于改善情况。如果仍然发生焊锡附于基板上，则可能是基板在烘烤过程时处理不当。
基板制造工厂在电路板烘干过程处理不当。在基板装配前先放入烤箱中以80-100℃烘烤2-3时，或可改善此问题。
焊锡中的杂质及氧化物与基板接触亦将造成此现象，此为设备维护之问题。
白色残留物
电路板清洗过后，有时会发现基板上有白色残留物，虽然并不影响表面电阻值，但因外观的因素而仍不能被接受。造成的原因为:
基板本身已有残留物，吸入了助焊剂，再经焊锡及清洗，就形成白色残留物。在焊锡前保持基板无残留物是很重要的。
电路板的烘干处理不当，偶尔会发现某一批基板，总是有白色残留物问题，而使用下一批基板时，又会自动消失。因为此种原因而造成的白色残留物一般可以用溶剂清洗干净。
铜面氧化防止剂之配方不相溶。在铜面板上有一定铜面氧化防止剂，此为基板制造厂所涂抹。以往铜面氧化防止剂都是以松香为主要原料，但在焊锡过程中却有使用水溶性助焊剂者。因此在装配线上清洗后的基板就呈现 白色的松香残留物。若在清洗过程加-醇类防止剂便可解决此问题。目前亦已有水溶性铜面氧化防止剂。
基板制造时各项制程控制不当，使基板变质。
使用过后的助焊剂，吸收了空气中水份，而在焊锡过程后形成白色残留的水渍。
基板在使用松香助焊剂时，焊锡过后时间停留太久才清洗，以致不易洗净。尽量缩短焊锡与清洗之间的延迟时间，将可改善此现象。
清洗基板的溶剂水份含量过多，吸收子溶剂中的IPA的成份局部积存,降低清洗能力.解决方法为适当的去除溶剂中的水份,置换或全部置换清洗剂。
深色残留物及浸蚀痕迹
在基板的线路及焊点表面，双层板的上下两面都有可能发现此情形，通常的因为助焊剂的使用及清除不当:
使用松香助焊剂时，焊锡后未在短时间内清洗。时间拖延过长才清洗，造成基板残留此类痕迹。
酸性助焊剂的遗留亦将造成焊点发暗及有腐蚀痕迹。解决方法为在焊锡后立即清洗，或在清洗过程中加入中和剂。
因焊锡温度过高而致焦黑的助焊剂残留物，解决方法为查出助焊剂制造厂所建议的焊锡温度。使用可溶许较高温度的助焊剂可免除此情况的发生。
焊锡杂质含量不符合要求，需加纯锡或更换焊锡。
暗色及粒状的接点
多起因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆，需注意使用含锡成份低的焊锡造成的暗色。
焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。
斑痕
玻璃维护层物理变化，如层与层之间发生分离现象。但这种情形并非焊点不良。原因是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。
焊点呈金黄色
焊锡温度过高所致，需调低锡炉温度。
基板零件面过多的焊锡
锡炉太高或液面太高，以致溢出基板，调低锡波或锡炉。
基板夹具不适当，致锡面超过基板表面，重新设计或修改基板夹具。
导线线经过基板焊孔不合。重新设计基板焊孔之尺寸，必要时更换零件。

Ⅸ 常见的焊接质量问题有哪些

跟你的施焊方法有关。
埋弧焊的质量一般好点，不太容易出缺陷，但专薄板焊接要注意工属艺，电流太大易咬边、焊穿。
气保焊的主要是气孔、未焊透。
焊条：夹渣、气孔、裂纹（酸性焊条容易出）。
薄板：变形、夹渣，角焊缝容易出热裂纹
厚板：裂纹、夹渣等。