如何识别焊接印刷板
1. 怎么辨别已经焊接装配完的钢板是否是开平板 求高手解答!不剩感激!!
第一,辨认焊接后的钢板是否开平板可以看表面纹路,原板的表面没有纹路,而开平板专的表面会属有单向的纹路(纵纹或者横纹)这是由于开平弯折造成的。
第二,开平板如果开平不好的话会有波浪曲线,用拐尺卡一卡基本就能看出来。
注:如果产品已经抛砂喷漆了的话,就不好辨别了。。。
2. 焊接方面的企业如何去识别假焊,假焊有什么特征,可以一眼识破的方法呢
假焊一般发生在焊缝的内部和边缘。
内部的需要探伤去检测。
边缘可以看焊缝和母材是否融合良好,如果焊缝边缘再歪歪扭扭的,基本上都会有虚焊的状况。
3. 印刷电路板的原件是怎么焊上
工业上流行的有两种:一种叫波峰焊,一种叫回流焊。
波峰焊是让插件板的焊接回面直接与高温液态锡接触答达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊锡条。
回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。
4. PCB板如何检验焊接工艺
1. 可焊性测试. 有浸锡.浮锡或湿润天平. 还可以印锡膏直接过回流模拟.
2. 热冲击测试. 288度10秒3次.
5. 电子元件引脚应该焊接在印刷板的哪一面(有铜的一面,还是无铜的一面)
元件在无铜面。引脚穿过板上的孔焊接在有铜面。在无铜面是无法焊接的。
现在都是多层线路板,没有无铜面。只有工艺规定的焊接面。而且两面都可以焊接元件。这种无引脚贴片元件。
6. 如何焊接薄板
焊接薄板:采用焊条电弧焊。
一、引弧:
1、直击法-焊条引弧端与焊件轻磕,提起引弧,保持2-4mm弧长。容易产生气孔。不易掌握。应用于酸性焊条。焊件技术熟练者、焊缝较窄时使用碱性焊条时可以采用。
2、划擦法—像划火柴一样,轻轻与焊件接触,动作范围很小,点燃电弧以后保持弧长2-4mm.容易划伤母材,不适合在低合金高强度钢等淬火倾向大的金属使用。因为容易操作,使用适合初学者使用,一般应用与碱性焊条焊接。
二、引弧位置:
1、在始焊端15—20mm处引弧,从端部正常焊接,这样是根据气体电离的热电离的远离设计的,因为温度越高,越容易热电离,电弧容易产生。
2、打底层引弧注意从坡口两侧搭桥式引弧;填充层引弧注意在焊道上引弧,接头引弧防止在熔池内引弧,或者在坡口间隙处引弧。有间隙的引弧采用反复息弧法引弧。如果从始焊端直接引弧,容易粘弧与焊道窄而高。根据焊接方法例如左向焊法与右向焊法不同,采用在焊缝的右侧或左侧引弧。
释义:
1、防止粘弧与粘弧处理:合适焊接电流值、碱性焊条厚板焊接采用合适的引弧电流(2-5A)推力电流(2-5A)粘弧引弧采用左右摇动使焊条脱离焊件,如果不行可以松开焊钳。防止采用焊钳长时间的短路或没有规矩的摇摆。
(6)如何识别焊接印刷板扩展阅读:
各种运条方法及特点与应用:
1、运条方法的相同点:采用手腕运条,稳定、均匀速度,频率节奏鲜明。动静结合。柔性。直线运条方法—特点:不横向摆动,熔宽小,电弧稳定熔深好。应用:各种角焊缝、开坡口对接焊缝的打底层图形。
2、复运条方法:特点:在直线上做往复运动,采用手腕前进10mm,后退3mm停顿,再前带10mm,回复3mm,节奏鲜明,快慢分明,带要快,回要慢。焊速快,焊缝窄,适合在对接接头开坡口的打底层施焊。
3、锯齿形与月牙形运条方法:都采用横向摆动,获得一定熔宽。采用中慢边停前带的运条方法。边缘停留时间是防止坡口边缘产生未融合与咬边现象,中快是保证余高符合要求。
7. 如何识别钣金焊接图纸
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这可不是一两句话能说清楚的——
要找专业教科书才能解决。
8. PCB板材的材质如何识别
PCB板材的材质识别,可以从以下四个方面进行:
(1) 尺寸安定性
除要留意X、Y轴(纤维方向与专横方向)外属,更要注意Z轴(板材厚度方向),因热胀冷缩及加热减量因素容易造成银胶导体的断裂.
(2) 电气与吸水性
许多绝缘体在吸湿状态下,降低了绝缘性,以致提供金属在电位差趋动力下 发生移行的现象,FR-4在尺寸安性、电气性与吸水性方面都比FR-1及XPC 佳,所以生产银贯孔印刷电路板时,要选用特制FR-1及XPC的纸质基板 .板材.
(3) 延展性
铜镀通孔上的铜是一种连续性的结晶体,有非常良好的延展性,不会像银、 碳墨胶在热胀冷缩时,容易发生界面的分离而降低导电度。
(4) 移行性
银、铜都是金属材质,容易发性氧化、还原作用造成锈化及移行现象,因电位差的不同,银比铜在电位差趋动力下容易发生银迁移(Silver Migration)。
电路板的名称有:线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
9. 怎样识别焊接
1、从焊接用的作用材料上:如铜材料的铜焊。用银材料的叫银焊、……。
2、从使用的能源泉版上:如用电的叫权电焊。用气的叫气焊,……。
3、从使用的工作方式上:压(点)焊、火花焊、热熔焊、电渣焊、……。
4、从被焊接的对象工艺上:堆焊、精密焊接、……。
5、从你自己的习惯上:……、
10. 如何识别底片焊接方法,焊接位置 图像识别
焊接变形主要是由于线能量(热输入量)过高引起的,所以防止焊接变形应该首先专从控制线能量入属手,比如工艺中提到的最高层间温度是多少,不要超过这个最高数值;或者利用变形与反变形(也就是俗称对称焊),对称焊的意思就是两个人对着焊,两个人手中的焊条最好成180度,尤其对于外径大于194mm的管子,建议采用对称焊