什么是aw焊接要求

『壹』 什么是焊接规范参数什么是焊接规范

1 适用范围
本规范适用于水轮发电机组及水工金属结构件设计图中规定的一、二类重要焊缝（一般是指要做射线检查或超声波检查的焊缝）的焊接。本规范不能包含的特殊焊缝的焊接按特殊制定的焊接工艺焊接。

2 一般要求
2.1 焊工资格
2.1.1 一、二类重要焊缝应根据母材材质、板厚及焊接方法等主要内容由按SL35-92《水工金属结构焊工考试规则》考试具有相应合格项目的合格焊工进行焊接。
2.2 焊接材料
2.2.1使用的焊接材料应具有出厂合格证明书和质量保证书。
2.2.2焊接用CO2气体的纯度必须≥99.5%
2.3 焊接设备
2.3.1焊接设备必须具有参数稳定、调节灵活和安全可靠等性能，并能满足焊接规范的需要。

3 焊前准备
3.1 焊接坡口
3.1.1焊接坡口一般应符合GB985、GB986规定的要求。
3.1.2坡口用气割方法加工时，其坡口的表面粗糙度不得低于ZBJ59002.3-88规定的Ⅰ级。
3.1.3焊接前，坡口内的水、油、锈其它污物必须清除干净。
3.2 焊件组装
3.2.1同厚度焊件的对接允许对口错位如下：
拼板焊缝不大于1mm，组装焊缝不大于2mm。
3.2.2坡口间隙过大时，不允许在坡口间隙内垫钢筋或钢板，焊件组装时坡口间隙超过5mm时，但长度≤焊缝全长的15%时，允许作堆焊处理，堆焊后焊缝坡口应修磨至原要求。
3.2 定位焊
3.2.1定位焊的焊接质量要求及工艺措施与正式焊缝相同，定位焊的焊接应由持有效合格证书的焊工承担。
3.2.2定位焊的焊缝应有一定的强度，但其厚度一般不应超过正式焊缝的二分之一，通常为4-6mm，定位焊缝的长度一般为30-60mm，间距以不超过400mm为宜。
3.3 焊接垫板、引弧板和引出板的设置。
3.3.1技术文件要求规定设置垫板的焊接接头，其焊接垫板应与母材表面贴实，坡口应有适当的间隙以保证焊缝的焊透。
3.3.2埋弧自动焊接时应在焊缝的两端设置引弧板和引出板。
3.4 焊接材料的使用
3.4.1焊条和焊剂必须按使用说明烘干，烘干后的焊条和焊剂应保存在100-150℃的恒温箱内，焊工焊接时应放在保温筒内，随用随取。

4 焊接工艺
4.1焊接方法
4.1.1根据本厂情况、焊接方法按以下原则选用：
a.母材为Q235-A、16Mn、20SiMn时除了用手工电弧焊外，可以用CO2气体保护罩和埋弧焊焊接。
b. CO2气体保护罩和埋弧焊只能用于平焊和平角焊的焊接。
c.其它焊接一般用手工电弧焊接时。
4.2焊接材料的选用
4.2.1焊接材料原则上根据工艺卡的要求使用，采用CO2气体保护焊和埋弧焊焊接时，按以下原则选用焊接材料
焊接方法
母材 手工电弧焊 CO2气体保护焊 埋弧焊
焊条 焊丝 焊丝、焊剂
Q235-A E43××、E5015* H08Mn2SiA H08MnA、HJ431
16Mn E5015 H08Mn2SiA H08MnA、HJ431
20SiMn E5015 H08Mn2SiA H08MnA、HJ431
*注：在钢板较厚或工件刚度较大时可以用E5015。
4.3预热
4.3.1常用钢材焊接预热温度的按下表选择：
钢 号 钢板厚度( mm ) 预热温度( ℃ )
Q235-A ≤50mm 不 规 定
＞50mm 80-100
16Mn和20SiMn ≤35mm 不 规 定
＞35mm 100-150
4.3.2当环境湿度不低于0℃时，不规定预热的焊件在焊接区的温度应局部加热到20-50℃左右方可焊接。
5 焊接操作
5.1焊接规范
5.1.1手工电弧焊焊接工艺参数一般按以下规定选用：
焊条直径
(mm) 焊接电流 (A)
平焊时 立焊时 横焊时 仰焊时
φ2.5 60-80 50-65 60-70 50-65
φ3.2 110-140 80-100 90-120 80-100
φ4.0 180-220 150-180 160-190 140-160
φ5.0 200-280
5.1.2打底焊道一般焊条采用较小直径的焊条
5.1.3 CO2气体保护罩工艺参数按以下规定的选用：
钢板厚度(mm) 焊丝直径(mm) 焊接电流(A) 电弧电压(V) 气体流量(L/min)
＜10 φ1.0、φ1.2 100-200 18-25 10-15
10-25 φ1.2 150-250 20-28 15-25
＞25 φ1.2、φ1.6 200-350 25-35 20-30
5.1.4埋弧自动焊焊接规范
埋弧自动焊焊接规范的焊接规范以下选用：
钢板厚度(mm) 焊丝直径(mm) 焊接电流(A) 电弧电压(V)
4-10 φ3.0、φ4.0 350-450 28-32
12-25 φ4.0 400-550 30-35
＞26 φ4.0、φ5.0 500-700 32-38
5.2操作要求
5.2.1双面焊的焊缝，一侧焊到一定厚度以后，另一侧应采用碳弧气刨和铲磨方法清根并磨去渗碳层后方可焊接。
5.2.2每层焊道的焊缝厚度：平焊位置一般不大于4mm，其它位置一般不大于6mm。
5.2.3焊条摆动宽度应小于焊条直径的3-4倍。
5.2.4多层多道焊时应将每道的熔渣、飞溅物仔细清理，自检合格后再进行下道焊接；层间接头应错开30mm以上。
5.2.4焊接完毕后，焊工应仔细清理焊缝表面，必要时可作局部修补，并自检焊缝外观质量，应符合厂标Q/FCJ003-86的规定；并在附近打上操作焊工的钢印号。
自检合格后交质检科对焊缝质量进行检查。

6 焊缝质量的检查
6.1首先应对焊缝的全长由质检科专职焊接检验员进行外观检查，外观检查用焊缝量规和5倍放大镜进行，焊缝的尺寸和外观质量应符合厂标Q/FCJ003-86的规定。
6.2焊缝外观检查合格后，由分厂根据图纸和工艺卡规定的焊缝内部质量检查要求向质检科提出报验单，由质检科对焊缝作内部质量的检查，具体按以下要求：
6.2.1分厂提出的焊缝内部质量报验单中，焊缝号按照以下规定编号：以图纸中的件号为依据编号：
a. 对于同一件号的拼板焊缝编号为Wm-n (m-为件号；n-为第n条焊缝)
b. 对于两件连接的焊缝编号为W(1+m)-n(1、m-为件号；n-为第n条焊缝)
例如：某一部件上件2的第1条拼板焊缝应编号为W2-1、件1和件2的第2条焊缝应编号为：W(1+2)-2
6.2.2焊缝的内部质量检查应在焊缝完成焊接后24小时以后进行。
6.2.3焊缝的内部质量按设计图纸和工艺卡的要求检查验收，当图纸和工艺卡要求不明确时，一般按以下要求检查验收：一类焊缝按GB11345-89BⅠ级，检查范围为焊缝长度的60%；二类焊缝按GB11345-89BⅡ级，检查范围为焊缝长度的40%。
6.2.4当第一次焊缝检查不合格，应在发现有不允许缺陷的位置的延伸方向或可疑部位作补充检查，如补充检查不合格，则应对该焊缝全部作检查。
6.2.5焊后要进行热处理的工件，焊缝的内部质量以热处理后的状态为准，除了工艺卡明确热处理后不要求对焊缝内部质量检查进行抽检外，一般一、二类焊缝在热处理以后，应在焊缝长度的20%范围内检查要求作焊缝内部质量抽检，抽检不合格，应在发现有不允许缺陷的位置的延伸方向或可疑部位作补充检查，如补充检查不合格，则应对该焊缝全部作检查。

7 焊缝的修补
7.1焊件表面被电弧、碳弧气刨及气割损伤处和焊疤必须修磨平整。
7.2焊缝上发现有不允许缺陷，应按以下要求进行修补。
7.2.1焊缝有不允许的一般表面缺陷，允许焊工自检后自行修补，但表面裂纹不得擅自处理，应及时申报技术部门。
7.2.2内部缺陷、表面裂纹修补前，应分析原因，制定切实可行的修补方案。
7.2.3焊缝缺陷可用碳弧气刨、风铲、砂轮或其它机械方法清除，不允许用电弧或气割火焰熔除。
7.2.4修补时焊缝缺陷必须彻底清除，不允许有毛刺和凹痕，坡口底部应圆滑过渡，碳弧气刨糟应磨去渗碳层。
7.2.5焊缝同一位置修补次数不应超过两次，第三次修补必须经技术总负责人批准，并将修补情况记入产品质量档案。
7.2.6修补后，应按原焊缝的质量要求对修补处及其附近进行质量检查。

『贰』 焊接方法SWAW+FCAW，字母代表什么

SMAW：shielded metal arc welding 焊条电弧焊。
FCAW：MAG welding with flux cored electrode 药芯焊丝MAG焊，就是常说的药芯焊丝气保焊。
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『叁』 焊接方法代号

平焊代号1G，横焊代号2G，立焊代号3G，仰焊代号4G。

焊缝符号是用在焊接结构的内图样上，标注焊缝形式，焊缝尺寸容、焊接方法等的工程语言，有时进行焊接施工的主要依据，所以焊工的焊接技术人员必须熟悉常用焊缝符号的标注方法及其含义。

《焊缝符号表示法》（GB/T324-2008）规定，焊缝符号一般由基准线（两条平行线的细实线和虚线）、箭头线（细实线）和基本符号组成，必要时还可以加上补充符号和焊缝尺寸符号。

(3)什么是aw焊接要求扩展阅读：

注意事项：

电弧的长度电弧的长度与焊条涂料种类和药皮厚度有关系。但都应尽可能采取短弧，特别是低氢焊条。电弧长可能造成气孔。短弧可避免大气中的O2、N2等有害气体侵入焊缝金属，形成氧化物等不良杂质而影响焊缝质量。

焊丝的选择要根据被焊钢材种类、焊接部件的质量要求、焊接施工条件（板厚、坡口形状、焊接位置、焊接条件、焊后热处理及焊接操作等待）、成本等综合考虑。

『肆』 焊接术语中AW什么意思

A--arc，气体的意思；
W--welding，焊接的意思；
综合起来就是气体保护焊。

『伍』 焊接标准

焊接质量标准

1、焊接质量 GB6416-1986 影响钢熔化焊接头质量的技术因素

2、焊接质量 GB6417-1986 金属熔化焊焊缝缺陷分类及说明

3、焊接质量 TJ12.1-1981 建筑机械焊接质量规定

4、焊接质量 JB/ZQ3679 焊接部位的质量

5、焊接质量 JB/ZQ3680 焊缝外观质量

6、焊接质量 CB999-1982 船体焊缝表面质量检验方法

7、焊接质量 JB3223-1983 焊条质量管理规程

8、2005年废止的焊接标准 GB/T 12469-1990 焊接质量保证 钢熔化焊接头的要求和缺陷分级

(5)什么是aw焊接要求扩展阅读：

焊丝选用要考虑的顺序如下：

①根据被焊结构的钢种选择焊丝 对于碳钢及低合金高强钢，主要是按“等强匹配”的原则，选择满足力学性能要求的焊丝。对于耐热钢和耐候钢，主要是侧重考虑焊缝金属与母材化学成分的一致相似，以满足耐热性和耐腐蚀性等方面的要求。

②根据被焊部件的质量要求（特别是冲击韧性）选择焊丝 与焊接条件、坡口形状、保护气体混合比等工艺条件有关，要在确保焊接接头性能的前提下，选择达到最大焊接效率及降低焊接成本的焊接材料。

③根据现场焊接位置对应于被焊工件的板厚选择所使用的焊丝直径，确定所使用的电流值，参考各生产厂的产品介绍资料及使用经验，选择适合于焊接位置及使用电流的焊丝牌号。

『陆』 FMAW什么焊接方法

FMAW是什么焊接方法没查到，只有FCAW——flux cored arc welding——药芯焊丝电弧焊 ，你是否参考一下。

『柒』 焊接技术要求是什么

加热和冷却过程，焊接区由于受到四周工件本体的拘束而不能自由膨胀和收缩，冷却后在焊件中便产生焊接应力和变形。重要产品焊后都需要消除焊接应力，矫正焊接变形。
现代焊接技术已能焊出无内外缺陷的、机械性能等于甚至高于被连接体的焊缝。被焊接体在空间的相互位置称为焊接接头，接头处的强度除受焊缝质量影响外，还与其几何形状、尺寸、受力情况和工作条件等有关。接头的基本形式有对接、搭接、丁字接(正交接)和角接等。
对接接头焊缝的横截面形状，决定于被焊接体在焊接前的厚度和两接边的坡口形式。焊接较厚的钢板时，为了焊透而在接边处开出各种形状的坡口，以便较容易地送入焊条或焊丝。坡口形式有单面施焊的坡口和两面施焊的坡口。选择坡口形式时，除保证焊透外还应考虑施焊方便，填充金属量少，焊接变形小和坡口加工费用低等因素。
厚度不同的两块钢板对接时，为避免截面急剧变化引起严重的应力集中，常把较厚的板边逐渐削薄，达到两接边处等厚。对接接头的静强度和疲劳强度比其他接头高。在交变、冲击载荷下或在低温高压容器中工作的联接，常优先采用对接接头的焊接。
搭接接头的焊前准备工作简单，装配方便，焊接变形和残余应力较小，因而在工地安装接头和不重要的结构上时常采用。一般来说，搭接接头不适于在交变载荷、腐蚀介质、高温或低温等条件下工作。
采用丁字接头和角接头通常是由于结构上的需要。丁字接头上未焊透的角焊缝工作特点与搭接接头的角焊缝相似。当焊缝与外力方向垂直时便成为正面角焊缝，这时焊缝表面形状会引起不同程度的应力集中；焊透的角焊缝受力情况与对接接头相似。
角接头承载能力低，一般不单独使用，只有在焊透时，或在内外均有角焊缝时才有所改善，多用于封闭形结构的拐角处。
焊接产品比铆接件、铸件和锻件重量轻，对于交通运输工具来说可以减轻自重，节约能量。焊接的密封性好，适于制造各类容器。发展联合加工工艺，使焊接与锻造、铸造相结合，可以制成大型、经济合理的铸焊结构和锻焊结构，经济效益很高。采用焊接工艺能有效利用材料，焊接结构可以在不同部位采用不同性能的材料，充分发挥各种材料的特长，达到经济、优质。焊接已成为现代工业中一种不可缺少，而且日益重要的加工工艺方法。

『捌』 求PCB焊接基本条件的要求

助焊剂：助焊剂有多种，但无论选用哪种类型，其密度D必须控制在0.82~0.86g/cm3之间。我们选用的是免清洗树脂型助焊剂。该助焊剂除免清洗功能外，具有较好的可溶性，稀释剂容易挥发。还能迅速清除印制电路板表面的氧化物并防止二次氧化，降低焊料表面张力， 提高焊接性能。

焊料：波峰焊机采用的焊料必须要求较高的纯度，金属锡的含量要求为63%。对其它杂质具有严 格的限制，否则对焊接质量有较大的影响。<<电子行业工艺标准汇编>>中对其它杂质的容限及对焊点的质量影响作了如表1所示的技术分析。

杂质
最高容限
杂质超标对焊点性能的影响

铜
0.300
焊料硬而脆，流动性差

金
0.200
焊料呈颗粒状

镉
0.005
焊料疏松易碎

锌
0.005
焊料粗糙和颗粒状，起霜和多孔的树 枝结构

铝
0.006
焊料粘滞起双多孔

锑
0.500
焊料硬脆

铁
0.020
焊料熔点升高，流动性差

砷
0.030
小气孔，脆性增加

铋
0.250
熔点降低，变脆

银
0.100
失去自然光泽，出现白色颗粒状物

镍
0.010
起泡，形成硬的不溶化物

表1焊料杂质容限及对焊接质量的影响

在每天用机8小时以上的情况下，要求每隔一定的周期，对锡槽内的焊料进行化学或光谱分析，不符合要求时要进行更换。

印制电路板：选用印制电路板材料时，应当考虑材料的转化温度、热膨胀系数、热传导性、抗张模数、介电常数、体积电阻率、表面电阻率、吸湿性等因素。常用是的环氧树脂玻璃布制成的印制电路板，其各方面的参数可达到有关规定的要求。我们对印制电路板的物理变形作了相应的分析，厚度为1.6mm的印制电路板，长度100mm，翘曲度必须小于0.5mm。因为翘曲度过大，压锡深度则不 能保证一致，导致焊点的均匀度差。

焊盘：焊盘设计时应考虑热传导性的影响，无论是异形还是矩形焊盘，与其相连的印线必须小于焊盘直径或宽度，若要与较大面的导电区，如地、电源等平面相连时，可通过较短的印制导线达到热隔离。

阻焊剂膜：在涂敷阻焊剂的工艺过程中，应考虑阻焊剂的涂敷精度，焊盘的边缘应当光滑，该暴露的部位不可粘附阻焊剂。

运输和储存：加工完成的印制电路板，在运输和储存过程中，应当使用防振塑料袋抽真空包装 ，预防焊盘二次氧化和其它的污染。当更高技术要求时，也可进行荡金处理，或者进行焊料涂镀的工艺处理。

元器件的要求
可焊性：用于波峰焊接组装的元器件引线应有较好的可焊性。可焊性的量化可采用润湿称量法进行试验，对于试验结果用润湿系数进行评定，润湿系数按下式进行计算：Ơ=F/T
式中：Ơ—润湿系数，ŲN/S；
F—润湿力，ŲN；
T—润湿时间，S。
由上式可以看出，润湿时间T越短，则可焊性越好。润湿称量法是精度较高的计量方法，但需要较复杂的仪器设备。如果试验条件不具备，可选用焊球法进行试验，简单易行。
有些元器件的引线选用的材料润湿系数很低，为增加其可焊性，必须对这些元器引线或焊煓进行处理并涂镀焊料层，焊料涂镀层厚度应大于8ŲM,，要求表面光亮，无氧化杂质及油渍污染。
元器件本身的耐温能力：采用波峰焊接技术的元器件，必须要考虑元件本身的 耐温能力，必须能耐受260度/10S。对于无耐温能力的元器应剔除。

技术条件要求
上述的保障条件，只是具备了焊接基础，要焊接出高质量的印制电路板，重要的是技术参数的设置，以及怎样使这些技术参数达到最佳值，使焊点不出现漏焊、虚焊、桥连、针孔、气泡、裂纹、挂锡、拉尖等现象，设置参数应通过试验和分析对比，从中找出一组最佳参数并记录在案。以后再 遇到 类似的输入条件时就可以直接按那组成熟的参数设置而不必再去进行试验。

助焊剂 流量控制：调节助焊剂 的流量，雾化颗粒及喷漈均匀度可用一张白纸进行试验，目测助焊剂 喷涂在白纸上的分布情况，通过计算机软件设置参数，再用调节器配合调节，直到理想状态为止。通常板厚为1.6MM。元器件为一般 通孔器件的情况下，设定流量为1.8L/H。

倾斜角的控制：倾斜角是波峰顶水平面与传送到波峰处的印制电路板之间的夹角。这个角度的夹角对于焊点质量致关重要。由于地球的引力，焊锡从锡槽向外流动起始速度与流出的锡槽后的自由落体速度不一致。如果夹角调节不当会导致印制电路板与焊锡的接触和分离的时间不同，焊锡对印制电路板的浸入力度也不同。为避免这些问题，调节范围严格近控制在6º~10º之间。

传送速度控制：控制传送速度在设置参数时应考虑以下诸方面的因素：
1助焊剂喷涂厚度：因为助焊剂的流量设定后，基本上是一个固定的参数。传送速度的变化会使喷涂在印制电路板上的助焊剂厚度发生相应的变化。
2预热效果：印制电路板从进入预热区到第一波峰这段时间里，印制电路板底面的温度要求能够达到 设定的工艺温度。传送速度的快慢会影响 预热效果。
3板材的厚度：传送速度与板材的厚薄具有相应的关系，厚板的传送速度应比薄 板稍慢 一点。
4单面板和双面板：单面板和双面板的热 传导性不同，所要求的预热温度也相应不同。
文章引自深圳英联杰！

『玖』 焊接工艺要求是什么

1、温度控制

熔池温度，直接影响焊接质量，熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好，易于熔合，但过高时，铁水易下淌，单面焊双面成形的背面易烧穿，形成焊瘤，成形也难控制，且接头塑性下降，弯曲易开裂。熔池温度低时，熔池较小，铁水较暗，流动性差，易产生未焊透，未熔合，夹渣等缺陷。

2、时间

电弧燃烧时间，φ57×3.5管子的水平固定和垂直固定焊的实习教学中，采用断弧法施焊，封底层焊接时，断弧的频率和电弧燃烧时间直接影响着熔池温度。由于管壁较薄，电弧热量的承受能力有限，如果放慢断弧频率来降低熔池温度，易产生缩孔。

所以，只能用电弧燃烧时间来控制熔池温度，如果熔池温度过高，熔孔较大时，可减少电弧燃烧时间，使熔池温度降低，这时，熔孔变小，管子内部成形高度适中，避免管子内部焊缝超高或产生焊瘤。

(9)什么是aw焊接要求扩展阅读：

焊接工艺和焊接方法等因素有关，操作时需根据被焊工件的材质、牌号、化学成分，焊件结构类型，焊接性能要求来确定。

首先要确定焊接方法，如手弧焊、埋弧焊、钨极氩弧焊、熔化极气体保护焊等等，焊接方法的种类非常多，只能根据具体情况选择。

确定焊接方法后，再制定焊接工艺参数，焊接工艺参数的种类各不相同，如手弧焊主要包括：焊条型号（或牌号）、直径、电流、电压、焊接电源种类、极性接法、焊接层数、道数、检验方法等。

参考资料来源：网络-焊接工艺

『拾』 PCB焊接工艺要求有哪些

元器件加工处理的工艺要求
元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处版理，若可焊性差的要先对元权器件
引脚镀锡。元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
元器件在PCB板插装的工艺要求
元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元
器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠
排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。