笔记本南桥如何焊接

『壹』 笔记本电脑南桥

usb接口数据信道一般是连接到主板芯片组的南桥芯片的，南桥是主板的核心芯专片之一，主要负责属存储设备、外接io设备，音频信号等内容。你的本本比较老，估计是老款的ich8之类的南桥，因为usb是直连南桥芯片的，如果usb设备插拔时习惯不良，或者在数据传输时拔u盘，都有可能导致南桥里面负责usb的信道烧坏掉。这种情况下只能更换南桥芯片，换个好的，就能用了。但是南桥是焊死在主板上的，bga封装，必须用专用bga焊接台，一般的师傅手艺不好的话不一定能一次焊好，有一定的概率出现焊坏、焊得掉点等情况，主板一旦焊坏大罗神仙都没辙。如果你那边的维修师傅手艺好的话可以试试，看运气吧，早就说过要爱护usb口的，鼠标u盘烧坏了事小，像你这样烧坏了南桥真的很麻烦的。。。。。。不行的话就得换主板，好几百呢，价格不菲。。。

『贰』 我笔记本哪去维修说是南桥坏了，要给我从焊接但又风险，我本本的问题是在于开机后出现一堆英文找不到硬盘

1、建议你开机按F10进入BIOS 然后选择Diagnostics运行Primary Hard Disk Self Test检测下硬盘，如果检测过程中有诸如Error的报版错，那么可权能是硬盘出现问题了，如果没有报错硬盘应该是没有问题的。
2、如果检测硬盘报错就需要联系惠普的售后进行检测维修了，惠普维修中心的联系方式可以通过下面的链接查询：
http://h20494.www2.hp.com/repairsearch/CN/SearchTool.asp
3、如果硬盘检测没有问题，那么你可以尝试保存重要的文件后重新安装下机器的操作系统看看是否能够解决你遇到的问题。（这款机器使用的是sata硬盘，有的win pe系统中是没有这个sata驱动的，因此你进入winpe后可能就会出现找不到硬盘的现象的，你可以寻找集成有这驱动的winpe加载看看是否可以解决这个找不到硬盘的问题）

『叁』 电脑南桥要怎么焊接

南桥不是显卡,焊起来要求很高的,一定要用BGA,就算手焊好了以后还会有问题的

『肆』 笔记本南桥修复

说得正确，的来确是不太划算，但自是多数都是南桥集成电路开焊。

详细地说，就是焊接水平，更重要的是焊接的机器要先进的，用热风焊台焊接的都是凭修理工的经验，温度准确度都不确定。所以修理的价格也比较高（有风险嘛）

因为，南桥集成电路是BGA的（焊接点是在集成块下面，并且相对焊接的面积比较大，所以南北桥电路是最难焊接的)。还有，修理后的质量也没有多大的把握。

如果南桥集成本身坏的，还要更换集成，维修成本就更高了。

个人意见，仅供参考。然后综合你自己的经济情况，选择维修还是更换新主板。

『伍』 笔记本南桥芯片是否很容易虚焊加焊后容易复发吗为什么会引起虚焊呢

一般不容来易造成虚焊 出现源这种问题一般两个主要原因 1 生产过程中的加工缺陷 并且没被检出 2 芯片设计缺陷造成发热较高而散热系统设计缺陷导致散热不畅 长时间高温 势必造成虚焊
在环境温度低的地方不容易导致虚焊 相反在温度高的地方才容易导致虚焊
如果已经出现虚焊 尽快补焊虚接的管脚 并且补焊好以后加强散热 笔记本的改造空间比较小 一般来说 就是南桥与散热片接触如果是软硅胶片的话 换成合适厚度的红铜片并涂抹适量硅脂 可以在一定程度上改善散热 另外整机的清灰也是非常必要的

『陆』 怎么焊接南桥啊我南桥松了

你的南桥是独立的？南北桥都独立么？
其实也不难解决，用风枪吹一下。附加重物压严就可以了。剩下的就是等冷却了

『柒』 有谁能告诉我：如何彻底解决笔记本主板南桥虚焊问题

去电脑城加焊

『捌』 关于笔记本南桥虚焊问题

这个不是虚焊 多是南桥的USB模块坏了 需要更换南桥一般三百左右。最好先重内装系统还不容行就是南桥芯片最可能。
大家帮助大家，笔记本硬件故障义务咨询，欢迎各地网友交流无须客气。网络嗨和个人信息中的电话 扣扣咨询均可。在北京的可找我，其他省的可帮助指导注意问题。

『玖』 笔记本南桥虚焊可以用热风枪进行加焊么

可以，但是一定要注意附近的贴片元件，被吹飞了就麻烦了

『拾』 如何用热风枪焊接主板南桥

整个过程非常繁琐，热风枪只能帮您把南桥取下来，要焊上去，您还得有焊台，植锡盘。。。等专业工具
步骤如下：
（一）BGA芯片的拆卸
①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
（二）植锡
①做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
②BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。
③上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。
④热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下多呢。
（三）BGA芯片的安装
①先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果位置偏了，要重新定位。
②BGA IC定位好后，就可以焊接呢。和植锡球时一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。