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bga焊接质量如何检验

发布时间: 2021-03-06 12:24:20

① 有没有电子产品生产及工艺的高手,帮我看下BGA焊接质量

有图片吗

② 用X光机如何检查BGA焊接状况

专业知识,可以到SMT之家论坛上抛出这个问题,我晚上回去帮你发个贴啊,这个论坛藏龙卧虎,应该很快就能有答案.呵呵!

③ SMT生产过程中,BGA焊接不良,用红墨水如何做实验验证如哪位高手知道请发:[email protected]

你说的是 着色探伤 是检验焊接表面缺陷的方法之一.

将溶有彩色染料专(如红色染料)的渗透剂渗入工件表面的属微小裂纹中,清洗后涂吸附剂,使缺陷内的彩色油液渗至表面,根据彩色斑点和条纹发现和判断缺陷的方法。 着色探伤液由非离子表面活性剂、亲油性物质和染料配制而成。

④ 如何检测笔记本BGA虚焊

用电吹风试试。一般电路板虚焊 在高温情况焊点膨胀,开始通路。
低温的时候是 收缩会断路,
你先用吹风机 冷风热风吹降温局部,如果出现故障就是那边,
笔记本电路板焊接 要专门的焊接台,有些地方焊接手工是很要技术的。最好送专业维修点。

⑤ 判别BGA焊点冷焊的最好办法是什么

切片分析,看看有没有IMC层

⑥ bga的焊点怎样在显微镜下检查是否合格的

要看你们是选择哪抄种显微袭镜看BGA了,常见的显微镜,如:三目显微镜LJ-ST03,LJ-CL01 三目拍照测量显微镜 LJ-CLP03金相显微镜 LJ-JX2030 拍照测量显微镜,三目视频显微镜 LJ-TS01 体视显微镜,LJ-DSX01电视显微镜,LJ-SPX01视频显微镜,这些看四周外侧都可以。

⑦ 热风枪焊接bga芯片,怎么确定焊好了,有一次吹了30秒也没焊上

仔细观察一下,锡珠融化的时候芯片会有一个下降的过程,芯片和PCB支架的分析会变小。变小之后用镊子尖轻触一下芯片,芯片能够小幅度移动然后自动归位,说明芯片已经焊接好了。

⑧ 如何检查BGA芯片的焊盘与电路板是否焊接好

可以用x-ray检测机看!

⑨ 没有x-ray 怎样检查BGA焊接质量

听你这话,应该是自己弄的,属于非专业的能手,前两天我自己也弄了下我的GTX460,显卡花专屏让人帮看属了一下,说是BGA虚焊,自己用热风枪吹了吹,只要试机成功就可以,能点亮说明就是好的。软件也只是检测下焊接的是否到位,但是焊接的紧密度也是检测不出来的,多注意下就可以了,散热要弄好,螺丝要上紧,有的问题是自己清理灰尘之后,散热块上的不是很紧,热量出来以后导致PC板变形拉伸脱焊,这个只是个人的一些见解!如果要想专业,可以去下http://www.chinafix.com/这个地址有很多专业的大神!

⑩ BGA焊接不良率

这个不好说,对焊接不良的影响因素有以下几个,一,焊接平台的焊接参数。二,焊接人员的技术能力。三,焊接环境。
所以,要提升焊接良率,多从上述这几个方面进行改进。

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