手工焊接线材如何测试是否虚焊
『壹』 PCBA虚焊怎么样才能精确检测到
可以用ICT测试来的到，同自时也可以按照以下方法检测：
1、根据出现的故障现象判断大致的故障范围。
2、外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。
3、放大镜观察。，扳动电路板。
4、用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。 此外还有另外一种办法，将电路图找来，花点时间，对照电路图认真检查各通道的直流电位来判断是哪出的问题了，这就要靠平常的经验积累了。 虚焊是电路的一大隐患，虚焊容易使用户在使用一段时间后，导电性能差而产生故障，然后造成高的返修率，增加生产成本。所以应及时发现虚焊问题，减少损失。
『贰』 用焊点的浸润角来判断是否虚焊时，浸润角时，才可能不是虚焊
我们有过类似经历，大约持续7年时间了，量小，一年也就300台，做SMT焊接成本不理想，因此经过摸索，创造了一些方法。我们焊过AN2131，QFP封装，引线间距0.3毫米，还焊过DIP封装，引线间距为0.12毫米。
工衣归工艺，关键在手法。
（一）操作工艺过程
准备：表面贴装元件的焊接工具选用低压、温控、防静电烙铁；焊锡丝选用直径为较小的（φ0.4）。
2.焊接：首先在焊盘上镀少量的锡，要求均匀平滑。用镊子拾取、放置元件，调整片状元件与焊盘的相对位置。要求片状元件的引线或电极位与焊盘中央，片状电阻器的阻值标记应向上，标记方向可由上而下由左向右保持一致；焊接时，要求焊料应加在烙铁头、焊盘和电极之间，焊接时间不能超过2秒钟，烙铁头移动的速度由焊接时间决定。无特殊要求外焊接温度控制在250-270℃左右；为避免片状元件过热和印制电路板局部过热，对于多引线的片状元件的焊接，应使用对角线方法依次进行引线焊接，最小焊接长度为1-2毫米。
烙铁头温度一定要定期检测。
3. 焊后可用细钢钎清洁引线之间，防止粘连。
4.焊接质量检查：焊点光亮，锡量适度，大小基本一致，有良好的浸润角，无虚焊、冷焊现象。检查要用8∽10倍放大镜。
『叁』 如何检测SMT中的虚焊问题
正常情况下这个可以靠ICT测试的，如果没有条件的话恐怕只能用万用表手工测试了。
『肆』 虚焊产品如何测试筛选
试试△VF测试仪 是啊？没用过 试试HOT TEST. 虚焊？ 器件还是PCB？ 总的来说这种产品可靠性极其有问题，筛选十分困难，因为筛选本身也会有破坏作用，根据产品的用途，该放弃的要放弃。筛选方式上无非要根据失效具体模式采取：高低温冲击，高温烘烤测试等等。 △VF是正向电压差值，不是设备。 是指bonding的虚焊吗 测continuity和boundary SCAN就OK了 可以用热阻测试机测试（THERMAL RESISTANCE），如TESEC 的E9424&9425，但价格不便宜。Delta VF 也是热阻测试的一种，但只能用于测试二极管。 是指bonding的虚焊吗 测continuity和boundary SCAN就OK了 有digital channel且可以ppmu就可以的 有digital channel且可以ppmu就可以的 请大侠说的详细的，我不是很明白你的意思． 请大侠说的详细的，我不是很明白你的意思． 假如pad有做power和GND的保护二极管,那就向pin脚 source/sink 电流,看能否量到二极管的电压.这样子可以覆盖pin与power,GND开,短路,和pin 2 pin短路 假如pad有做power和GND的保护二极管,那就向pin脚 source/sink 电流,看能否量到二极管的电压.这样子可以覆盖pin与power,GND开,短路,和pin 2 pin短路 哦,不好意思.我主观的想成了SOC的digital pad之类. 没接触过这类产品 还有其他好的建议吗，如果是TC，条件多少合适 三极管的测试机都是用的国产的吧，比较便宜，没接触过。 继续寻找高手，请高手赐教解决虚焊问题 目前对虚焊产品最快捷有效的筛选方法只能用热阻测试。 目前对虚焊产品最快捷有效的筛选方法只能用热阻测试。
『伍』 怎么测量芯片虚焊
如果你要测量芯片那个角虚焊那你就要懂电路图 维修什么故障必须头脑里要知道这部回分的电路走向 如果不答了解电路 那就只能东量量 西测测 什么都量不出来 什么阻值才是正确的你也不懂 那就没法修 只能加焊这里加焊那里 换了这里换了那里 还不行没法修了 手工不好还要报板 店里修手机只要把故障修好就行了 有很多故障你自己都不知道怎么修好的 在大公司修手机除了故障修好外 还必须得找到原因 比如CPUA3脚通字库B5脚虚焊 导致不入软件 都要清楚的记录报表 上级拿去分析 虚焊测到输出脚阻值无穷大 也就是没阻值 芯片出来的阻值为2。几M就是好的 大很多或小很多都有问题 可以是其它一个IC不良 会导致另一个IC出故障 所以经验也很重要 维修店里一般来说 理论学的太少 你还是多看看理论 修起机来也能摸的着头脑 要有思路修机 动手动脑 不是碰运气的修机 学理论很重要
『陆』 如何手动检测电容虚焊冷焊问题
你开机工作一段时间，摸电容温度是否很热，如果是则电容耐压不够产生高温使焊点熔化掉下来
『柒』 smt虚焊问题怎么检验
有几种办法：
1、目检，如果元件有虚焊，是可以用肉眼看出来的，如果是小元件回，可以用放答大镜看。
2、测试：这个是最直接的方法，可以测试出PCB上的元件是否有错，漏，反。
3、如果元件允许，可以做轻微的敲打/拍打，然后再用工装测试
就想到这几点，希望对你有用哦！
『捌』 关于LED灯板的虚焊或者焊接不牢固该如何测试
焊接后的检查方式应该如何改善？我们考虑过用模拟震动机器，但是，感觉太耗电如是波峰焊：灯板PCB最好采用双面的，过孔稍微大些，在过炉时温度可以稍微
『玖』 想要测试产品电路板的虚焊假焊用什么仪器测试
测试产品电路板的虚焊假焊用的是电磁式振动台，有工频振动台，垂直水平振动台，四度一体机振动台，三轴一体机振动台，六度一体机振动台，具体选用哪款振动台，请根据实际的测试要求来定。
电磁振动台多年的技术经验，在振幅上做了重大的改进，克服了以往机械式振动台振幅上不能调整功能；机台底座采用优质材料，安装方便，运行平稳，无需安装地脚螺丝，承载能力大；
控制电路数字化控制与显示频率，PID调节功能，使设备工作为稳定、可靠；控制、系统采用了原装LCD触摸屏控制技术，控制频率更精确、平衡，长期运转不漂移；扫频及定频操作方式，适应不同行业测试要求；人性化的控制理念、线条流畅的外型设计，使您的产品质量有了强有力的可靠保证，技术已达国际先进水平；
增加抗干扰电路解决因强电磁场对控制电路干扰；增加工作时间设定器，使测试产品达到准确测试时间。
『拾』 怎样判断是否虚焊最好用万用表检测。如果有别的检测工具，也可以。
虚焊是指焊复点没有完全有效焊合，那制么就有两种情况：一是部分焊合，这时用万用表检测是导通的，不容易发现，但一旦有震动或者外力的影响，因为焊合面小，容易发生脱焊，此时才容易发现。
二是完全没焊合，也就是焊锡和焊点不是焊合，而是机械的接触，此时要看焊面的清理是否足够，清理的好的话，万用表也显示导通，清理不好，有氧化物才可能显示不通，因此，万用表不容易检测出虚焊，
我的方法：有可能的话，用手给被焊接元件加点外力，拔几下，摇几下，力量自己把握，没有松动的话，可以判断为没有虚焊；另外，可直接观察焊点，虚焊的话其焊锡的边缘和焊面不是很好的贴合，一般能看出来，两种方法配合，基本上可以找出来，同时，对于不容易判断的，可以采取再焊一下的方法来避免，焊个焊点很快的。
要避免虚焊，主要要分别给各焊面做好清理和上锡，清理最好不要用焊锡膏，因为含有酸性材料，有可能以后会腐蚀元件引脚，造成虚焊，清理掉氧化物后，给焊面先上锡，再焊接就容易了，也不易产生虚焊。