焊接金脆怎么验证

❶ 验证黄金的5种方法。我知道火烧法还有呢求大神告知，万分感谢

(1)看颜色：黄金首饰纯度越高，色泽越深。在没有对金牌的情况下可按下列色泽确定大体成色(以青金为准则。所谓青金是黄金内只含白银成分)；深赤黄色成色在95％以上，浅赤黄色90--95％，淡黄色为80--85％，青黄色65—70％，色青带白光只有50--60％，微黄而呈白色就不到50％了。通常所说的七青、八黄、九赤可作参考。(2)掂重量：黄金的比重为19．32，重于银、铜、铅、锌、铝等金属。如同体积的黄金比白银重40％以上，比铜重1．2倍，比铝重6．1倍。黄金饰品托在手中应有沉坠之感，假金饰品则觉轻飘。此法不适用于镶嵌宝石的黄金饰品。

(3)看硬度：纯金柔软、硬度低，用指甲能划出浅痕，牙咬能留下牙印，成色高的黄金饰品比成色低的柔软，含铜越多越硬，折弯法也能试验硬度，纯金柔软，容易折弯，纯度越低，越不易折弯。

(4)听声音：成色在99％以上的真金往硬地上抛掷，会发出叭哒声，有声无韵也无弹力。假的或成色低的黄金声音脆而无沉闷感，一般发出“当当”响声，而且声有余音，落地后跳动剧烈。

(5)用火烧：用火将要鉴别的饰品烧红(不要使饰品熔化变形)，冷却后观察颜色变化，如表面仍呈原来黄金色泽则是纯金；如颜色变暗或不同程度变黑，则不是纯金。一般成色越低，颜色越浓，全部变黑，说明是假金饰品。

(6)看标记：国产黄金饰品都是按国际标准提纯配制成的，并打上戮记，如“24K”标明“足赤”或“足金”；18K金，标明“18K”字样，成色低于loK者，按规定就不能打K金印号了。目前社会上不法分子常用制造假牌号、仿制戳记，用稀金、亚金、甚至黄铜冒充真金，因而鉴别黄金饰品要根据样品进行综合判定来确定真假和成色高低。

黄金饰品成色的准确鉴别常用方法有两种。

(1)试金石法：选择质地细腻的黑色试金石，用含金量不等的标准试金片(对金牌)在试金石上划出痕迹，再将所要鉴定的金饰样品在同一试金石上划痕，滴上浓硝酸去掉杂质，找出留在试金石上的痕迹与所划的试金片痕迹对比，找出与饰品样品一样的色度，对照样品金的标准度，即为所要测定金饰样品的准确含金量。

(2)化学法：又称试剂点试法。黄金不溶于单独的硝酸、硫酸和盐酸之中，而银、铜等成分均能与硝酸起化学反应而被溶解。取金饰样品。将硝酸点在某一部位，如是黄金则不会变色，如是银制品，则会生成氧化银而变黑；如是铜制品，生成二价铜盐而冒绿色泡沫。对含金量在95％以上的金饰品，用硝酸点试，表面变化很小。

❷ 焊缝接头的金相检测是检测焊缝焊接接头的什么

焊接接头金相检验：检验焊接接头各区的金相组织、晶粒大小、缺陷和杂质等，包括焊缝区、焊接热 影响区和母材的宏观检验和微观检验。 宏观检验用肉眼或用30倍以下的放大镜进行检验，包括:(l)磨片检验。一般在焊缝的横截面取样， 有时根据需要沿焊缝纵向取样。可以了解焊缝组织的 粗细程度和方向性，焊缝形状、尺寸，焊接接头各区域 的界线，以及各种焊接缺陷，如未焊透、夹渣、裂纹和气 孔等缺陷。磨片检验取样可以采用机械加工方法，亦可 用火焰切割割出。采用火焰切割时，除去smm的受热 影响的金属层。取样部位分别距起弧点、收弧点各 3omm左右。(2)断口检验。一般是在焊接接头力学试 验后的断口上观察，也可以在焊接接头拟检验的截面 表面开一沟槽，用拉力机拉断后观察断口。可以判断金 属是塑性破坏或是脆性破坏，检验断口处是否有焊接 缺陷。(3)钻孔检验。对焊缝进行局部钻孔。使用成900 角、直径较焊缝宽度大2~3mm的钻头钻取。为了便于 发现缺陷，可对孔内金属磨光并用10%的硝酸水溶液 浸蚀。可以检验焊缝金属内的气孔、夹渣、裂纹和未焊 透等缺陷。一般在不便用其他方法检验的产品上，才用 钻孔检验，它只能在不得己的情况下使用，检查后钻孔 处要补焊好。微观检验在超过50倍(通常为100~ 150。倍)的显微镜下进行，用来分析焊接接头内各区 的金相组织和显微缺陷。 微观检验其试样采用磨片，从试件或产品上截 取，截取的试样要有代表性，取样方法与宏观检验磨片 的相同。然后对观察面进行粗磨、磨光、抛光腐蚀和显 微镜观察。微观检验可以确定焊接接头各部分的组织 特征、晶粒大小，近似地估计焊缝和热影响区的冷却速 度、力学性能，确定选用的焊接材料、焊接方法是否合 适，焊接工艺、焊接规范是否正确，并可据此提出改进 方案。还可以检验焊接接头的显微缺陷(气孔，夹渣，裂 纹等)和组织缺陷(如合金钢中的淬火组织，铸铁中的 白口，钢中的氧化物、氮化物夹杂和过烧现象等)。

❸ 焊接质量的检验方法有哪些

焊接质量检验不仅包括对焊接构件的检验，对其焊接过程的检验也由其重要。下面就从焊前检查，焊中检查，焊后检查这三方面详细说明。

一、焊前检查

焊接前的准备工作主要从人员的配置，机械装置，焊接材料，焊接方法，焊接环境，焊接过程的检验这六个方面进行控制。

（1）焊工资格审查

人员的配置主要从焊工资格检查这方面进行控制。主要检查焊工资格证书是否在有效期内，所具有的焊接资格证书工种是否与实际从事的工种相适应。

（2）焊接设备检查

焊接设备检查主要包括以下几个方面：焊接设备的型号，电源极性是否与焊接工艺相吻合，焊接过程中所用到的焊炬，电缆，气管，以及其他焊接辅助设备，安全防护设备等是否准备齐全。

（3）原材料检查

焊接材料的质量对焊接质量有着重要的影响。焊接材料的检查主要包括对焊接母材，焊条，焊剂，保护气体，电极等进行质量控制。检查这些原材料是否与合格证和国家标准相符合，检查期包装是否有损坏，质量是否过期等。

（4）焊接方法检查

常用的焊接方法有电弧焊，（其中电弧焊包括焊条电弧焊，埋弧焊，钨极气体保护焊等），电阻焊，钎焊等。焊接方法是直接影响焊接质量的重要因素，根据焊接工艺要求选择合适的焊接方法是保证焊接质量的重要手段。

（5）焊接环境检查

焊接环境对焊接质量的影响也不容小视，焊接场所可能会遭遇环境温度，湿度，风雨等不利因素。检查是否采取必要的防护措施。出现下列情况必须停止焊接作业：采用电弧焊焊接工件时，风速≥8m/s；气体保护焊焊接时风速不大于2m/s；相对湿度不超过90%；采用低氢焊条电弧焊时风速不大于5m/s；下雨或下雪。

（6）焊接过程检查

为了保证焊接能够正确按照焊接工艺指导书的焊接参数进行焊接，经常需要增加焊接过程的质量检查程序。焊接过程质量检查通常由专职或兼职质量检验员进行，从焊接准备工作开始，对人员配备，焊接设备，焊接材料，焊接环境，焊接方法，等各方面进行检查、监控。

二、焊接过程中检查

（1）焊接缺陷

尤其是采用多层焊焊接时，检查每层焊缝间是否存在裂纹，气孔，夹渣等缺陷，是否及时处理缺陷。

（2）焊接工艺

焊接过程是否严格按照焊接工艺指导书的要求进行操作，包括对焊接方法、焊接材料、焊接规范、焊接变形及温度控制等方面进行检查。

（3）焊接设备

在焊接过程中，焊接设备必须运行正常，例如焊接过程中的冷却装置，送丝机构等。

三、焊后质量检查

（1）外观检查

包含以下几个方面：1、对焊缝表面咬边、夹渣、气孔、裂纹等检查，这些缺陷采用肉眼或低倍放大镜就可以观察。2、尺寸缺陷检查，例如焊缝余高、焊瘤、凹陷、错口等，需采用焊接检验尺进行测量。3、焊件变形量检查。

（2）致密性试验检查

常用的致密性试验检验方法有液体盛装试漏、气密性实验、氨气试验、煤油试漏、氦气试验、真空箱试验。1、液体盛装试漏试验主要用于检查非承压容器、管道、设备。2、气密性试验原理是：在密闭容器内，利用远低于容器工作压力的压缩空气，在焊缝外侧涂上肥皂水，当通入压缩空气时，由于容器内外存在压力差，肥皂水处会有气泡出现。

（3）强度试验检查

强度试验检查分为液压强度试验和气压强度试验两种，其中液压强度试验常以水为介质进行，对试验压力也有一定的要求，通常试验压力为设计压力的1.25～1.5倍。

(3)焊接金脆怎么验证扩展阅读

常用的射线无损检测方法有：

1、射线探伤检验方法。射线探伤法的主要原理是利用射线源发出的射线穿透焊缝，在胶片上感光，焊缝的缺陷的影像便显示出来。

2、超声波探伤检验方法。超声波探伤与射线探伤相比较，具有一定优势，例如，灵敏度高、成本低、周期短、效率高等，最主要对人体无伤害。但是超声波探伤检验方法也存在一定缺陷，例如显示缺线不够直观，对探伤人员的技术和经验要求比较高。

3、渗透探伤检验方法。渗透探伤法的主要检验原理是借助颜料或荧光粉渗透液涂敷在被检焊缝表面，使其渗透到开口缺陷中，清理掉多余渗透液，干燥后施加显色剂，从而观察缺陷痕迹。

4、磁性探伤检验方法。磁性探伤检验方法和渗透探伤检验方法都是焊件表面质量检验方法的一种，主要用于检查表面及附近表面缺陷。以上所述的外观检查、致密性检查、无损探伤检查都属于对焊接构件非破坏性检验，其中焊接检验包括破坏性和非破坏性检验两种方式。针对于破坏性检验又可以划分为力学性能检验、化学分析及实验、金相检验、焊接性检验和其他检验等几种方式。

❹ 求助如何检测焊接质量好坏

焊接检测方法
焊接检测方法很多，一般可以按以下方法分类：
（一） 按焊接检测数量分
1.抽检 在焊接质量比较稳定的情况下，如自动焊、摩擦焊、氩弧焊等，当工艺参数调整好之后，在焊接过程中质量变化不大，比较稳定，可以对焊接接头质量进行抽样检测。
2.全检 对所有焊缝或者产进行100%的检测。
（二） 按焊接检验方法分
1.破坏性检测
（1）力学性能实验 包括拉伸试验、硬度试验、弯曲试验、疲劳试验、冲击试验等；
（2）化学分析试验 包括化学成分分析、腐蚀试验等；
（3）金相检验 包括宏观检验，微观检验等。
2.非破坏性检测
（1）外观检验 包括尺寸检验、几何形状检测、外表伤痕检测等；
（2）耐压试验 包括水压试验和气压试验等；
（3）密封性试验 包括气密试验、载水试验、氨气试验、沉水试验、煤油渗漏试验、氨检漏试验等。
(4)磁粉检验
(5)着色检验
(6)超声波探伤
(7)射线探伤
3.无损检测 无损检测包括射线探伤、超声波探伤、磁力探伤、渗透探伤等。
无损检测的常规方法有直接用肉眼检查的宏观检验和用射线照相探伤、超声探伤仪、磁粉探伤仪、渗透探伤、涡流探伤等仪器检测。肉眼宏观检测可以不使用任何仪器和设备，但肉眼不能穿透工件来检查工件内部缺陷，而射线照相等方法则可以通过各种各样的仪器或设备来进行检测，既可以检查肉眼不能检查的工件内部缺陷，也可以大大提高检测的准确性和可靠性。
超声波探伤在无损检测焊接质量中的作用
1、探测面的修整：应清除焊接工作表面飞溅物、氧化皮、凹坑及锈蚀等，光洁度一般低于▽4。焊缝两侧探伤面的修整宽度一般为大于等于2KT+50mm，（K:探头K值，T：工件厚度）。一般的根据焊件母材选择K值为2.5探头。例如：待测工件母材厚度为10mm,那么就应在焊缝两侧各修磨100mm。

2、耦合剂的选择应考虑到粘度、流动性、附着力、对工件表面无腐蚀、易清洗，而且经济，综合以上因素选择浆糊作为耦合剂。

3、由于母材厚度较薄因此探测方向采用单面双侧进行。

4、由于板厚小于20mm所以采用水平定位法来调节仪器的扫描速度。

5、在探伤操作过程中采用粗探伤和精探伤。为了大概了解缺陷的有无和分布状态、定量、定位就是精探伤。使用锯齿形扫查、左右扫查、前后扫查、转角扫查、环绕扫查等几种扫查方式以便于发现各种不同的缺陷并且判断缺陷性质。

6、对探测结果进行记录，如发现内部缺陷对其进行评定分析。焊接对头内部缺陷分级应符合现行国家标准GB11345-89《钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级》的规定，来评判该焊否合格。如果发现有超标缺陷，向车间下达整改通知书，令其整改后进行复验直至合格。

一般的焊缝中常见的缺陷有：气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。到目前为止还没有一个成熟的方法对缺陷的性质进行准确的评判，只是根据荧光屏上得到的缺陷波的形状和反射波高度的变化结合缺陷的位置和焊接工艺对缺陷进行综合估判。

对于内部缺陷的性质的估判以及缺陷的产生的原因和防止措施大体总结了以下几点：

1、气孔：

单个气孔回波高度低，波形为单缝，较稳定。从各个方向探测，反射波大体相同，但稍一动探头就消失，密集气孔会出现一簇反射波，波高随气孔大小而不同，当探头作定点转动时，会出现此起彼落的现象。

产生这类缺陷的原因主要是焊材未按规定温度烘干，焊条药皮变质脱落、焊芯锈蚀，焊丝清理不干净，手工焊时电流过大，电弧过长；埋弧焊时电压过高或网络电压波动太大；气体保护焊时保护气体纯度低等。如果焊缝中存在着气孔，既破坏了焊缝金属的致密性，又使得焊缝有效截面积减少，降低了机械性能，特别是存链状气孔时，对弯曲和冲击韧性会有比较明显降低。防止

这类缺陷防止的措施有：不使用药皮开裂、剥落、变质及焊芯锈蚀的焊条，生锈的焊丝必须除锈后才能使用。所用焊接材料应按规定温度烘干，坡口及其两侧清理干净，并要选用合适的焊接电流、电弧电压和焊接速度等。

2、夹渣：

点状夹渣回波信号与点状气孔相似，条状夹渣回波信号多呈锯齿状波幅不高，波形多呈树枝状，主峰边上有小峰，探头平移波幅有变动，从各个方向探测时反射波幅不相同。

这类缺陷产生的原因有：焊接电流过小，速度过快，熔渣来不及浮起，被焊边缘和各层焊缝清理不干净，其本金属和焊接材料化学成分不当，含硫、磷较多等。

防止措施有：正确选用焊接电流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前必须把坡口清理干净，多层焊时必须层层清除焊渣；并合理选择运条角度焊接速度等。

3、未焊透：

反射率高，波幅也较高，探头平移时，波形较稳定，在焊缝两侧探伤时均能得到大致相同的反射波幅。这类缺陷不仅降低了焊接接头的机械性能，而且在未焊透处的缺口和端部形成应力集中点，承载后往往会引起裂纹，是一种危险性缺陷。
超声波探伤在无损检测焊接质量中的作用
其产生原因一般是：坡口纯边间隙太小，焊接电流太小或运条速度过快，坡口角度小，运条角度不对以及电弧偏吹等。

防止措施有：合理选用坡口型式、装配间隙和采用正确的焊接工艺等。

4、未熔合：

探头平移时，波形较稳定，两侧探测时，反射波幅不同，有时只能从一侧探到。

其产生的原因：坡口不干净，焊速太快，电流过小或过大，焊条角度不对，电弧偏吹等。

防止措施：正确选用坡口和电流，坡口清理干净，正确操作防止焊偏等。

5、裂纹：

回波高度较大，波幅宽，会出现多峰，探头平移时反射波连续出现波幅有变动，探头转时，波峰有上下错动现象。裂纹是一种危险性最大的缺陷，它除降低焊接接头的强度外，还因裂纹的末端呈尖销的缺口，焊件承载后，引起应力集中，成为结构断裂的起源。裂纹分为热裂纹、冷裂纹和再热裂纹三种。

热裂纹产生的原因是：焊接时熔池的冷却速度很快，造成偏析；焊缝受热不均匀产生拉应力。

防止措施：限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害杂质的含量，主要限制硫含量，提高锰含量；提高焊条或焊剂的碱度，以降低杂质含量，改善偏析程度；改进焊接结构形式，采用合理的焊接顺序，提高焊缝收缩时的自由度。

冷裂纹产生的原因：被焊材料淬透性较大在冷却过程中受到人的焊接拉力作用时易裂开；焊接时冷却速度很快氢来不及逸出而残留在焊缝中，氢原子结合成氢分子，以气体状态进到金属的细微孔隙中，并造成很大的压力，使局部金属产生很大的压力而形成冷裂纹；焊接应力拉应力并与氢的析集中和淬火脆化同时发生时易形成冷裂纹。

防止措施：焊前预热，焊后缓慢冷却，使热影响区的奥氏体分解能在足够的温度区间内进行，避免淬硬组织的产生，同时有减少焊接应力的作用；焊接后及时进行低温退火，去氢处理，消除焊接时产生的应力，并使氢及时扩散到外界去；选用低氢型焊条和碱性焊剂或奥氏体不锈钢焊条焊丝等，焊材按规定烘干，并严格清理坡口；加强焊接时的保护和被焊处表面的清理，避免氢的侵入；选用合理的焊接规范，采用合理的装焊顺序，以改善焊件的应力状态。

❺ 怎么验证黄金的真假

第一步：标志（证书也要看标志）
我们可以通过证书上的标志确认出具证书的检测机构获准的是那些专门的资质认证，一般证书上会出现的标志有：“CMA” 。
“CMA” 是中国计量认证/认可（China Metrology Accreditation）的英文缩写。它是根据中华人民共和国计量法的规定，由省级以上人民政府计量行政部门对检测机构的检测能力及可靠性进行的一种全面的认证及评价。该标志仅指该机构是通过计量认证评审的单位，是任何出具珠宝鉴定证书的单位都必须具备的资质。有“CMA”标记的检验报告可用于产品质量评价、成果及司法鉴定，具有法律效力。

第二步：外观描述（查模观样）
接下来是确认选购的珠宝玉石是否和证书所描述的样品一致，包括：样品的照片、标签上的重量和证书上的重量、饰品的外观与描述是否一一对应。
照片是区分不同珠宝玉石的直接证据，鉴定证书照片清晰准确，会大大增加伪造的难度。但是有些情况下，由于珠宝首饰款式雷同，照片特征相似，难以区分。这种时候，精确的重量就是另外一个可以验证的有效数据。除了照片和重量，鉴定证书还会提供一些有特色的外观特点，例如玉器的糖色，手镯的手寸等等。

第三步：检测内容（最重要的内容）
这一步应该是我们最关心的检测内容，并且要知道证书上哪些内容最重要。
镶嵌钻石分级证书：最应关注的是钻石的颜色级别和净度级别，有些证书上还有钻石切工比例。
贵金属饰品纯度检验证书：最重要的当然是贵金属的种类及其含量。
珠宝玉石鉴定证书：检验结论最重要。根据国家标准规定，天然珠宝玉石不再标明“天然”二字，而经过人工处理或是人工合成的宝石必须明示，如：结论为“红宝石”，说明这颗红宝石为纯天然产出；“红宝石（处理）”是注明了具体的处理方法，表明这颗红宝石为天然宝石，但为改善其外观经过了某种方法的人工处理；“合成红宝石”则表示非天然产出红宝石，而是纯人工的实验室合成品了。
“备注”栏：一般检测过程中碰到一些相对特殊状态的样品，都会在备注上加以解释注明。例如和田玉的鉴定证书中，一旦涉及到表面处理的情况，则会在备注中注明具体的处理方式。

第四步：公章或检验标识
为防止鉴定机构证书被假冒，鉴定证书上须盖有单位公章，红色公章作为检验标识，往往不是与证书一体印刷的，是检验后加盖的印章。
现今一些大的鉴定机更是进行重重防伪，比如新疆岩矿宝玉石质检站在2007年启用的新版证书中，还新增上网查询功能。查询时需要输入批量验证码和企业验证码，让消费者可用便捷的方式进行核实，在网上查询了解所购珠宝玉石的相关信息。

第五步：了解标准
一般鉴定证书上还会标注珠宝玉石鉴定判别的依据标准，现行国家标准具体有：
GB/T 16552 珠宝玉石名称；GB/T 16553 珠宝玉石鉴定 ；GB/T 16554 钻石分级； GB/T 18043 贵金属首饰含量的无损检测方法X射线荧光光谱法；GB 11887 首饰贵金属纯度的规定及命名方法。
如果看到证书有这些标准的一个或者两个，就可以知道珠宝玉石是按照什么样的标准做的检测了。另外，证书上还应该有两个以上的鉴定师签名以及证书的鉴定日期。 了解了这五部分之后，您心仪的宝贝是真是假，证书是否相符也就水落石出了。

第六步：了解基本知识
以下是珠宝鉴定证书上经常见到的检验项目的名词解释：
颜色 colour
颜色是眼底视神经对光波（可见光390nm至780nm）的感应而在大脑中产生的感觉。可见光经物体选择性吸收后，其剩余光波的混合而产生的颜色即为该物体的颜色。
光性特征 optical character
指材料对入射光的方向和传播方向发生作用，而产生的各种现象，包括材料的均质性、非均质性、非均质体的轴性和正负光性等特征。
光性均质体 isotropic material
指光学性质在各个方面上均相同的物质，简称均质体。等轴晶系和非晶质的材料为光性均质体。
光性非均质体 anisotropic material
指光学性质在各个方向不同的物质，简称非均质体。除等轴晶系和非晶质的材料外，均为光性非均质体。
指具有两个特殊方向（二个光轴），当光平行该二个方向入射时不发生双折射的晶体。斜方晶系、单斜晶系、三斜晶系的晶体为二轴晶。
折射率 双折射率 refractive index, birefringence
光在空气（或真空）中与在宝石材料中传播速度的比值为折射率，也称折光率。
非均质体中两个或三个主折射率之间的最大差值为双折射率，也称重折射率（或重折光率）。
吸收光谱 absorption spectrum
指连续光谱的光照射珠宝玉石材料时，被选择吸收而产生的光谱。狭义的是指在可见光（700-400nm）范围内由于选择性吸收而产生的光谱，在光谱图上表现为黑带或黑线的现象。
光泽 luster
材料表面反射光的能力和特征。按光泽的强弱分为：金属光泽（metallic luster）、半金属光泽（submetallic luster）、金刚光泽（adamantine）和玻璃光泽（vitreous luster）；由集合体或表面特征所引起的特殊光泽有：油脂光泽（greasy luster）、蜡状光泽（waxy luster）、珍珠光泽（pearly luster）、丝绢光泽（silky luster）等。
透明度 transparency
指珠宝玉石材料透光的程度。可依次分为：透明（transparent）、亚透明（semitransparent）、半透明（translucent）、微透明（semitranslucent）和不透明（opaque）。
紫外荧光 ultraviolet fluorescence
指用紫外光照射珠宝玉石时产生的可见光波。按发光的强弱分为：强、中、弱、无。
火彩 色散值 fire, dispersion value
当白光照射到透明刻面宝石时，因色散而使宝石呈现光谱色闪烁的现象，称为火彩。
色散值是反射材料色散强度（即火彩强弱）的物理量。理论上用该材料相对于红光（B=686.7nm）的折射率与紫光（G=430.8nm）的折射率的差值来表示，差值越大，色散强度越大（火彩越强）。
密度 density
宝石的密度是指单位体积物质的质量。单位是g/cm3。
硬度 hardness
硬度是指宝石材料抵抗外来刻划、压入或研磨等机械作用的能力。宝石硬度采用矿物学中的摩氏硬度表示。
解理 断口 裂理 cleavage, fracture, parting
解理是指晶体在外力作用下沿一定的结晶方向裂开呈光滑平面的性质。解理分为极完全、完全、中等、不完全。
断口是指晶体在外力作用下产生不规则破裂面的性质。常见断口类型有：不平坦状、锯齿状、贝壳状等。
裂理是晶体在外力作用下沿一定结晶方向（如双晶结合面）产生破裂的性质。
内部特征 internal character
是指宝石材料中所含的固相、液相、气相包裹体，特殊类型的包裹体（如：负晶）及与宝石的晶体结构有关的现象。如：生长纹、色带、双晶纹、解理、裂理等。
外部特征 external character
外部特征分为晶体的外部特征和切磨宝石的外部特征。
晶体的外部特征是指除晶形、颜色、透明度和光泽外，与晶体结构有关的特殊现象，如晶面横纹、纵纹、双晶纹、生长凹坑及蚀象、溶丘等现象。
切磨宝石的外部特征是指在切磨抛光过程中留下的现象，如：刮痕、抛光纹（痕）、微缺口、空洞、损伤、烧痕、撞击痕、须状腰棱、额外刻面、棱线尖锐或圆滑等现象。
优化处理 enhancement
除切磨和抛光以外，用于改善珠宝玉石的外观（颜色、净度或特殊光学效应）、耐久性或可用性的所有方法。分为优化和处理两类。
优化 enhancing
传统的、被人们广泛接受的、使珠宝玉石潜在的美显示出来的优化处理方法。
处理 treating
非传统的、尚不被人们接受的优化处理方法。
常见优化处理方法
优化方法：热处理、漂白、浸蜡、浸无色油、染色（玉髓、玛瑙类）。
处理方法：浸有色油、充填（玻璃充填、塑料充填或其他聚合物等硬质材料充填）、浸蜡（绿松石）、染色、辐照、激光钻孔、覆膜、扩散、高温高压处理。

❻ 如何判断焊缝的质量，即焊接的可靠性问题

焊接质量检测
目 录
1 概述
2 焊接检测的职能
3 焊接检测的依据
4 焊接检测方法
1 概述
为了保证焊接结构的完整性，可靠性，安全性和使用性，除了对焊接技术和焊接工艺的要求以外，焊接质量检测也是焊接结构质量管理的重要一环。
2 焊接检测的职能
（一） 焊接质量检测的一般步骤如下：
1.明确质量要求
2.进行项目检测
3.评定测试结果
4.报告检验结果
（二）焊接质量检测的职能有以下三方面：
1.质量保证的职能
2.缺陷预防的职能
3.结果报告的职能
3 焊接检测的依据
1.焊接结构设计说明书
2.焊接技术标准
3.工艺文件
4.订货合同
5.焊接施工图样
6.焊接质量管理制度
4 焊接检测方法
焊接检测方法很多，一般可以按一下方法分类：
（一） 按焊接检测数量分
1.抽检 在焊接质量比较稳定的情况下，如自动焊、摩擦焊、氩弧焊等，当工艺参数调整好之后，在焊接过程中质量变化不大，比较稳定，可以对焊接接头质量进行抽样检测。
2.全检 对所有焊缝或者产进行100%的检测。
（二） 按焊接检验方法分
1.破坏性检测
（1）力学性能实验 包括拉伸试验、硬度试验、弯曲试验、疲劳试验、冲击试验等；
（2）化学分析试验 包括化学成分分析、腐蚀试验等；
（3）金相检验 包括宏观检验，微观检验等。
2.非破坏性检测
（1）外观检验 包括尺寸检验、几何形状检测、外表伤痕检测等；
（2）耐压试验 包括水压试验和气压试验等；
（3）密封性试验 包括气密试验、载水试验、氨气试验、沉水试验、煤油渗漏试验、氨检漏试验等。
(4)磁粉检验
(5)着色检验
(6)超声波探伤
(7)射线探伤
3.无损检测 无损检测包括射线探伤、超声波探伤、磁力探伤、渗透探伤等。
无损检测的常规方法有直接用肉眼检查的宏观检验和用射线照相探伤、超声探伤仪、磁粉探伤仪、渗透探伤、涡流探伤等仪器检测。肉眼宏观检测可以不使用任何仪器和设备，但肉眼不能穿透工件来检查工件内部缺陷，而射线照相等方法则可以通过各种各样的仪器或设备来进行检测，既可以检查肉眼不能检查的工件内部缺陷，也可以大大提高检测的准确性和可靠性。
超声波探伤在无损检测焊接质量中的作用
1、探测面的修整：应清除焊接工作表面飞溅物、氧化皮、凹坑及锈蚀等，光洁度一般低于▽4。焊缝两侧探伤面的修整宽度一般为大于等于2KT+50mm，（K:探头K值，T：工件厚度）。一般的根据焊件母材选择K值为2.5探头。例如：待测工件母材厚度为10mm,那么就应在焊缝两侧各修磨100mm。

2、耦合剂的选择应考虑到粘度、流动性、附着力、对工件表面无腐蚀、易清洗，而且经济，综合以上因素选择浆糊作为耦合剂。

3、由于母材厚度较薄因此探测方向采用单面双侧进行。

4、由于板厚小于20mm所以采用水平定位法来调节仪器的扫描速度。

5、在探伤操作过程中采用粗探伤和精探伤。为了大概了解缺陷的有无和分布状态、定量、定位就是精探伤。使用锯齿形扫查、左右扫查、前后扫查、转角扫查、环绕扫查等几种扫查方式以便于发现各种不同的缺陷并且判断缺陷性质。

6、对探测结果进行记录，如发现内部缺陷对其进行评定分析。焊接对头内部缺陷分级应符合现行国家标准GB11345-89《钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级》的规定，来评判该焊否合格。如果发现有超标缺陷，向车间下达整改通知书，令其整改后进行复验直至合格。

一般的焊缝中常见的缺陷有：气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。到目前为止还没有一个成熟的方法对缺陷的性质进行准确的评判，只是根据荧光屏上得到的缺陷波的形状和反射波高度的变化结合缺陷的位置和焊接工艺对缺陷进行综合估判。

对于内部缺陷的性质的估判以及缺陷的产生的原因和防止措施大体总结了以下几点：

1、气孔：

单个气孔回波高度低，波形为单缝，较稳定。从各个方向探测，反射波大体相同，但稍一动探头就消失，密集气孔会出现一簇反射波，波高随气孔大小而不同，当探头作定点转动时，会出现此起彼落的现象。

产生这类缺陷的原因主要是焊材未按规定温度烘干，焊条药皮变质脱落、焊芯锈蚀，焊丝清理不干净，手工焊时电流过大，电弧过长；埋弧焊时电压过高或网络电压波动太大；气体保护焊时保护气体纯度低等。如果焊缝中存在着气孔，既破坏了焊缝金属的致密性，又使得焊缝有效截面积减少，降低了机械性能，特别是存链状气孔时，对弯曲和冲击韧性会有比较明显降低。防止

这类缺陷防止的措施有：不使用药皮开裂、剥落、变质及焊芯锈蚀的焊条，生锈的焊丝必须除锈后才能使用。所用焊接材料应按规定温度烘干，坡口及其两侧清理干净，并要选用合适的焊接电流、电弧电压和焊接速度等。

2、夹渣：

点状夹渣回波信号与点状气孔相似，条状夹渣回波信号多呈锯齿状波幅不高，波形多呈树枝状，主峰边上有小峰，探头平移波幅有变动，从各个方向探测时反射波幅不相同。

这类缺陷产生的原因有：焊接电流过小，速度过快，熔渣来不及浮起，被焊边缘和各层焊缝清理不干净，其本金属和焊接材料化学成分不当，含硫、磷较多等。

防止措施有：正确选用焊接电流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前必须把坡口清理干净，多层焊时必须层层清除焊渣；并合理选择运条角度焊接速度等。

3、未焊透：

反射率高，波幅也较高，探头平移时，波形较稳定，在焊缝两侧探伤时均能得到大致相同的反射波幅。这类缺陷不仅降低了焊接接头的机械性能，而且在未焊透处的缺口和端部形成应力集中点，承载后往往会引起裂纹，是一种危险性缺陷。
超声波探伤在无损检测焊接质量中的作用
其产生原因一般是：坡口纯边间隙太小，焊接电流太小或运条速度过快，坡口角度小，运条角度不对以及电弧偏吹等。

防止措施有：合理选用坡口型式、装配间隙和采用正确的焊接工艺等。

4、未熔合：

探头平移时，波形较稳定，两侧探测时，反射波幅不同，有时只能从一侧探到。

其产生的原因：坡口不干净，焊速太快，电流过小或过大，焊条角度不对，电弧偏吹等。

防止措施：正确选用坡口和电流，坡口清理干净，正确操作防止焊偏等。

5、裂纹：

回波高度较大，波幅宽，会出现多峰，探头平移时反射波连续出现波幅有变动，探头转时，波峰有上下错动现象。裂纹是一种危险性最大的缺陷，它除降低焊接接头的强度外，还因裂纹的末端呈尖销的缺口，焊件承载后，引起应力集中，成为结构断裂的起源。裂纹分为热裂纹、冷裂纹和再热裂纹三种。

热裂纹产生的原因是：焊接时熔池的冷却速度很快，造成偏析；焊缝受热不均匀产生拉应力。

防止措施：限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害杂质的含量，主要限制硫含量，提高锰含量；提高焊条或焊剂的碱度，以降低杂质含量，改善偏析程度；改进焊接结构形式，采用合理的焊接顺序，提高焊缝收缩时的自由度。

冷裂纹产生的原因：被焊材料淬透性较大在冷却过程中受到人的焊接拉力作用时易裂开；焊接时冷却速度很快氢来不及逸出而残留在焊缝中，氢原子结合成氢分子，以气体状态进到金属的细微孔隙中，并造成很大的压力，使局部金属产生很大的压力而形成冷裂纹；焊接应力拉应力并与氢的析集中和淬火脆化同时发生时易形成冷裂纹。

防止措施：焊前预热，焊后缓慢冷却，使热影响区的奥氏体分解能在足够的温度区间内进行，避免淬硬组织的产生，同时有减少焊接应力的作用；焊接后及时进行低温退火，去氢处理，消除焊接时产生的应力，并使氢及时扩散到外界去；选用低氢型焊条和碱性焊剂或奥氏体不锈钢焊条焊丝等，焊材按规定烘干，并严格清理坡口；加强焊接时的保护和被焊处表面的清理，避免氢的侵入；选用合理的焊接规范，采用合理的装焊顺序，以改善焊件的应力状态。

❼ 怎么验证纯金是真是假,不要用烧!

鉴别黄金需要有一定的经验。简单地介绍一些鉴别方法。但最好还是去金店！

(1)看颜色：黄金首饰纯度越高，色泽越深。在没有对金牌的情况下可按下列色泽确定大体成色(以青金为准则。所谓青金是黄金内只含白银成分)；深赤黄色成色在95％以上，浅赤黄色90--95％，淡黄色为80--85％，青黄色65—70％，色青带白光只有50--60％，微黄而呈白色就不到50％了。通常所说的七青、八黄、九赤可作参考。(2)掂重量：黄金的比重为19．32，重于银、铜、铅、锌、铝等金属。如同体积的黄金比白银重40％以上，比铜重1．2倍，比铝重6．1倍。黄金饰品托在手中应有沉坠之感，假金饰品则觉轻飘。此法不适用于镶嵌宝石的黄金饰品。

(3)看硬度：纯金柔软、硬度低，用指甲能划出浅痕，牙咬能留下牙印，成色高的黄金饰品比成色低的柔软，含铜越多越硬，折弯法也能试验硬度，纯金柔软，容易折弯，纯度越低，越不易折弯。

(4)听声音：成色在99％以上的真金往硬地上抛掷，会发出叭哒声，有声无韵也无弹力。假的或成色低的黄金声音脆而无沉闷感，一般发出“当当”响声，而且声有余音，落地后跳动剧烈。

(5)用火烧：用火将要鉴别的饰品烧红(不要使饰品熔化变形)，冷却后观察颜色变化，如表面仍呈原来黄金色泽则是纯金；如颜色变暗或不同程度变黑，则不是纯金。一般成色越低，颜色越浓，全部变黑，说明是假金饰品。

(6)看标记：国产黄金饰品都是按国际标准提纯配制成的，并打上戮记，如“24K”标明“足赤”或“足金”；18K金，标明“18K”字样，成色低于loK者，按规定就不能打K金印号了。目前社会上不法分子常用制造假牌号、仿制戳记，用稀金、亚金、甚至黄铜冒充真金，因而鉴别黄金饰品要根据样品进行综合判定来确定真假和成色高低。

黄金饰品成色的准确鉴别常用方法有两种。

(1)试金石法：选择质地细腻的黑色试金石，用含金量不等的标准试金片(对金牌)在试金石上划出痕迹，再将所要鉴定的金饰样品在同一试金石上划痕，滴上浓硝酸去掉杂质，找出留在试金石上的痕迹与所划的试金片痕迹对比，找出与饰品样品一样的色度，对照样品金的标准度，即为所要测定金饰样品的准确含金量。

(2)化学法：又称试剂点试法。黄金不溶于单独的硝酸、硫酸和盐酸之中，而银、铜等成分均能与硝酸起化学反应而被溶解。取金饰样品。将硝酸点在某一部位，如是黄金则不会变色，如是银制品，则会生成氧化银而变黑；如是铜制品，生成二价铜盐而冒绿色泡沫。对含金量在95％以上的金饰品，用硝酸点试，表面变化很小。