pcb电容间隔特别小怎么焊接

㈠ 大家，这么小的贴片电容应该怎么焊接

贴片电阻、电容的焊接方法
工具：电烙铁、烙铁架、湿水海绵、镊子、松香、焊锡、脱脂棉、95%酒精、贴片电阻、电容、电路板、220伏电源
一、 预热
将电烙铁插在铁架上，接上电源，将电烙铁预热。
二、 识别
贴片电阻、电容的焊接方法大致是一样的，焊接点也很相似都是平铺的两个接触点，但电容的接触点中间有一条白线用以区分电阻的焊接点。贴片电阻、电容的体积都很小，有的仅有两三根头发大而已。
 电阻一般都是黑色的，在背面商标有相应的数字代表其规格。在电路板上也会有相应标识标出其位置。如在相应的电阻焊接点旁边标有“R+数字”，对应焊接上即可。这电阻是不分正负极的而贴片电容且不一定。
 无正负极贴片电容一般为小正方形，其四面都可以做焊接面。
 有正负极的电容相对较大，电容只有一个焊接面，在背面上标有一条深色的直线的为正极，在电路板上标有“C+数字”的焊接点位电容的焊接点，有“+”号的一端为正极。
三、 定位
先用电烙铁熔一点焊锡到其中一个焊接点，再用镊子夹取贴片电阻、电容放置焊接点上，再用电烙铁熔化刚点上去的焊锡，使电阻、电容的一端先焊接上，固定电阻、电容。注意：电阻和电容要正放在两个焊接点正中间，若偏差比较大，要用烙铁再次熔化焊锡，微调电阻、电容的位置使其正对中间即可。
四、 焊接
先融一些焊锡到烙铁头尖端，再点去焊接点的另外一段即可。
五、 修饰
在焊接好电阻、电容后，观察其焊接点是否合格美观。若不合美观，则应再焊，在点适当松香，使焊锡表面圆润。
六、 清洗
取绿豆大的棉花团，用镊子夹住，蘸取95%酒精电路板表面的松香洗净。

㈡ 看设备上的电路板上很多很小的贴片电容，电阻，那是人工焊的还是手工焊的呢是不是加工pcb板的时候可

插件的可以用自动插件机，基本所有小的电阻、电容、跳线都是可以完成的 贴片器件内可以用容自动贴片机，所有贴片基本都可以贴 焊接就用回流焊或者波峰焊，不过这些机器都是上百万的价格，所以量不大的话还是用不起的。

㈢ 很小的电子元件怎么手工焊接

烙铁温度不能太高、焊接时间不能过长，因为温度太高小的电子元件极容易损坏！再将元件及焊接点表面加锡，焊接后及时降温！

㈣ 主板上特别密集的小电容小电阻有什么焊接技巧

没有什么特别的，看用什么工具操作，一般是焊台或热风枪，焊台配合刀头，多加锡就可以了，热风枪风量要调节好，否则可能把小件吹飞。

㈤ 如何焊接特小的贴片电容，特小的，多脚的

这种叫做贴片排容，我有哦，你多练练，焊坏了再弄新的焊上去

㈥ 主板上特别密集的小电容小电阻有什么焊接技巧没

1. 不用烙铁，用风枪，风量调小点，离近点，距一寸吹，别把别的小元件吹飞了。 11CM的尖镊回子、0.8CM口径的风嘴，答5档风6档热。

2. 找块手机料板，多焊焊上面的小电阻电容手就不抖了，对了买个尖头的烙铁头焊小电阻电容很方便的！

㈦ altium designer 10画PCB时，贴片封装器件的焊盘间距小于10Mil，求助，问题如下图……

这是规则的问题，你可以在规则设置里面将焊盘间距改为<10mil就不会提醒了。

㈧ 电路板上的微小元件是怎样焊接上去的

非专业的没有设备的是人工一个一个一点一点细心的焊接上去的，有条件的专业的有设备的厂家是用专用（帖片）机，专用（波峰）焊等设备成批的焊上去的。

㈨ PCB上小元器件的手工焊接有什么技巧和注意的地方

工欲善其事,必先利其器,首先有好的工具.如烙铁,小镊子,如有必要还有放大镜,工作回台也是必须的答.要先固定好PCB板使其不移动,仔细放好元件,对准位置,然后按住元件,就可施焊,注意要烙铁温度稍高些,施焊时间短些,先焊一脚,固定后就可放手焊,时间就可稍长些了,焊好其余的,再将第一个脚烫熔一次,要勤练手工,下手准,不抖,烫锡也要稳,不要乱动就好了,熔好后延平行方向或可出尖方向快速脱出烙铁

㈩ 请教小芯片在电路板上的焊接方法

可以用温度可调热风枪对芯片缓慢加热，等到底面的锡融化后就可以取下来，重新焊上去要对芯片底面焊点织锡，将焊点和电路板上的焊点对准，用热风枪加热至锡融化就与电路板焊好了，也可以轻轻拨动下使其全部焊点都焊好，这样即可。

用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握，需要熟练。

用热风枪调到350°左右，对着IC针脚吹，直到针脚上的焊锡溶了，用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了即可。

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一、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差，会产生焊接缺陷，影响电路中元器件的参数，导致元器件和多层板内导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。

所谓可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿的特性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：

（1）焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分。它由含有助焊剂的化学物质组成。杂质含量应按一定比例控制，防止杂质产生的氧化物被助熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料湿润焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

（2）焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，则会加快焊料扩散速度。此时，它具有高的活性，这将使电路板和焊料熔体表面迅速氧化并产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。