焊接处是什么
① 焊接的三要素是什么
1、焊接间隙
焊接间隙也叫对口间隙，是焊接件对口处两个焊件之间的间隙。焊接间隙直接关系焊口质量。
焊接间隙过小时焊缝不容易焊透；焊接间隙过大时增加焊接的难度，填充量大影响焊接进度，增大焊接应力，容易产生焊接变形。
2、钝边尺寸
钝边尺寸也叫坡口尺寸，对于U形坡口还包括圆弧R的尺寸。
钝边过大或过小都会对于焊接质量造成影响，钝边过小容易造成烧穿，钝边过大容易造成未焊透。如果接头两侧的钝边同时过大或过小还比较容易处理，可以通过调节电流来控制熔深。
如果由于一侧钝边大，另一侧钝边小，如果选用小电流，就会未焊透。如果选用大电流，就会烧穿，因此，这种情况尤其在单面焊双面成型的焊接工作中应引起足够的重视。
U形坡口是一种节约焊材的坡口形式，但是圆弧R的尺寸必须保正焊条或焊丝能够容易地伸到坡口底部进行焊接。
3、坡口角度
坡口角度过大或过小都会对焊接质量产生不同程度的影响。从表面上看，坡口角度过大只是会造成填充金属增多，焊接时间变长，影响经济效益，但是焊接后便会显露出另一个令人头疼的问题:增大的焊接变形。应尽量避免此类问题的发生。
如果一旦发生这类问题，可以有以下解决方案:如果板的尺寸足够，可以重新割坡口到正确尺寸；组装接头前进行堆焊，使坡口尺寸正确；
坡口角度过小。坡口角度过小所造成的最直接的问题是熔深不足，容易造成夹渣。另外熔深不足在某些情况下会影响焊缝有效厚度的大小，从而降低焊缝强度，所以必须引起重视。
坡口角度过小另一个很隐蔽的问题是容易产生裂纹，应避免此类问题的发生。对于坡口角度过小的问题，可以有以下解决方案:重新割或打磨坡口到正确尺寸;在组装时,适当增大坡口根部间隙;改变根部焊道焊接方法。
(1)焊接处是什么扩展阅读
焊接通过下列三种途径达成接合的目的：
1、熔焊——加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它是适合各种金属和合金的焊接加工，不需压力。
2、压焊——焊接过程必须对焊件施加压力，属于各种金属材料和部分金属材料的加工。
3、钎焊——采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材互相扩散实现链接焊件。适合于各种材料的焊接加工，也适合于不同金属或异类材料的焊接加工。
② 什么是焊接电弧
焊接电弧是一种强烈的持久的气体放电现象。在这种气体放电过程中产生大量的热能和强烈的光辉。通常，气体是不导电的，但是在一定的电场和温度条件下，可以使气体离解而导电。焊接电弧就是在一定的电场作用下，将电弧空间的气体介质电离，使中性分子或原子离解为带正电荷的正离子和带负电荷的电子（或负离子），这两种带电质点分别向着电场的两极方向运动，使局部气体空间导电，而形成电弧。
焊接电弧的引燃一般采用两种方法：接触引弧和非接触引弧。手工电弧焊是采用接触引弧的。引弧时，焊条与工件瞬时接触造成短路。由于接触面的凹凸不平，只是在某些点上接触，因而使接触点上电流密度相当大；此外，由于金属表面有氧化皮等污物，电阻也相当大，所以接触处产生相当大的电阻热，使这里的金属迅速加热熔化，并开始蒸发。当焊条轻轻提起时，焊条端头与工件之间的空间内充满了金属蒸气和空气，其中某些原子可能已被电离。与此同时，焊条刚拉开一瞬间，由于接触处的温度较高，距离较近，阴极将发射电子。电子以高速度向阳极方向运动，与电弧空间的气体介质发生撞击。碰撞的结果使气体介质进一步电离，同时使电弧温度进一步升高，则电弧开始引燃。只要这时能维持一定的电压，放电过程就能连续进行，使电弧连续燃烧。 非接触引弧一般借助于高频或高压脉冲引弧装置，使阴极表面产生强场发射，其发射出来的电子流再与气体介质撞击，使其离解导电。
焊接电弧可分为三个区域，即阳极区、弧柱区和阴极区。用钢焊条焊接时，阴极区温度为2400K左右，放出热量为电弧总热量的38％；阳极区温度为2600K左右，热量占42％；弧柱区中心温度可达5000－8000K，热量占20％左右。
③ 什么是焊缝交叉处
就像道路的丁字路口或十字路口 此处很容易过度不良 生成夹渣 未融合 内应力集中等缺陷
④ 铝合金的焊接处是什么材质
我们厂用的也是6061和6063和5056的居多，焊接用的就是331焊丝，应该说这个焊丝合金含量应该比母版材高一些权，但具体成分我也不太清楚.强度焊缝要高于母材，但是在交界处强度会降低，也就是说一半撕裂都不是焊缝撕裂，而是交界处撕裂。
再焊一遍就相当于再堆焊一次，这个是可以的，大坡口焊接要堆焊好几遍才能最终成形的，没问题
⑤ 焊接的意思是什么
焊接的意思是将两种或两种以上同种或异种材料通过原子或分子之间的结合和扩散连接成一体的工艺过程。
连接的方法有热焊和冷焊方式。热焊就是通过加热使焊接部位熔化成熔池，熔池冷却凝固后便接合，具体方式有电焊、气焊、钎焊、激光焊、电子束焊、感应焊和摩擦焊等；冷焊是通过加压或机械的方式使零件间形成原子或分子之间的结合，具体方式有压力焊和铆焊等。每种焊接方式具体说明如下：
电焊——通过电弧加热要接合的工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，加热时加入焊接材料，它适合各种金属和合金的焊接。电焊可以细分成，普通电焊、氩弧焊、埋弧焊和电阻焊等等。
气焊——燃烧气体加热接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它是适合各种金属、合金和非金属的焊接加工。不同的火焰温度适合不同焊接，比如煤气喷灯可以焊接塑料，而氧炔焰可以焊接钢材。
钎焊——采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材互相扩散实现链接焊件。适合于各种材料的焊接加工，也适合于不同金属或异类材料的焊接加工。钎焊广泛应用在电子行业。
激光焊——通过激光加热要焊接的材料使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，因为激光温度很高，它适合各种金属、非金属甚至是不同材料之间的焊接。比如可以将金属焊接到陶瓷上。
电子束焊——通过电子束加热要接合的工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它适合各种金属和合金的焊接。
感应焊——通过感应加热要接合的工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它适合各种金属和合金的焊接。
摩擦焊——通过摩擦加热要接合的工件使接触部份熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，它适合各种金属和合金的焊接。
压力焊——焊接过程必须对焊件施加压力，属于各种金属材料和部分金属材料的加工。
铆焊——通过其他材料连接被焊接工件，通过机械仿佛把它们连接起来，可以连接各种金属材料和非金属材料。
随着科技的发展，更多的焊接方法被开发出来，比如现在开始应用的等离子焊接、微电流焊接等。
焊接方式应用广泛，但多数都可能给操作者带来危险，所以在进行焊接时必须采取适当的防护措施。焊接给人体可能造成的伤害包括烧伤、触电、视力损害、吸入有毒气体、紫外线照射过度等。
⑥ 焊接的概念及焊接机理是什么
1焊接的概念
焊接，就是用加热的方式使两件金属物体结合起来。如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质，则称之为“钎焊”，所熔入的第三种物质称为“焊料”。按焊料熔点的高低不同又将钎焊分为“硬钎焊”和“软钎焊”，通常以450℃为界，低于450℃的称为“软钎焊”。电子产品安装的所谓“焊接”就是软钎焊的一种，主要是用锡、铅等低熔点合金作焊料，因此俗称“锡焊”。
2锡焊的机理
从物理学的角度来看，任何焊接都是一个“扩散”的过程，是一个在高温下两个或两个以上物体表面分子相互渗透的过程。锡焊，就是让熔化的焊料渗透到两个被焊物体（比如元器件引脚与印刷电路板焊盘）的金属表面分子中，然后冷凝而使之结合。
锡焊的机理可以由以下三个过程来表述。
1）浸润
加热后呈熔融状态的焊料（锡铅合金），沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展。如果焊料和工件金属表面足够清洁，焊料原子与工件金属原子就可以接近到能够相互结合的距离，即接近原子引力相互作用的距离，上述过程称为焊料的浸润。
2）扩散
由于金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，所以在温度升高时，它会从一个晶格点阵自动地转移到其他晶格点阵，这种现象称为扩散。锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高，焊料与工件金属表面的原子相互扩散，在两者界面形成新的合金。
3）界面层结晶与凝固
焊件或焊点降温到室温，在焊接处形成由焊料层和工件金属表面层组成的结合结构，成为“界面层”或“合金层”。冷却时，界面层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料扩展，最终形成固体焊点。
3锡焊的条件
1）被焊金属材料必须具有可焊性
可焊性可浸润性，它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。在金属材料中，金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。为了便于焊接，常在较难焊接的金属材料和合金表面镀上可焊性较好的金属材料，如锡铅合金、金、银等。
2）被焊金属表面应洁净
金属表面的氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械方法（用小刀或砂纸刮引线的表面）或化学方法（酒精等）清除这些杂质。
3）正确选用助焊剂
助焊剂的种类繁多，效果也不一样，使用时必须根据被焊件材料的性质、表面状况和焊接方法来选取。助焊剂的用量越大，助焊效果越好，可焊性越强，但助焊剂残渣也越多。助焊剂残渣不仅会腐蚀元器件，而且会使产品的绝缘性能变差，因此在锡焊完成后应进行清洗除渣。
4）正确选用焊料
锡焊工艺中使用的焊料是锡铅合金，电子产品的装配和维修中要用共晶合金。
5）控制好焊接温度和时间
热能是进行焊接必不可少的条件。热能的作用是熔化焊料，提高工件金属的温度，加速原子运动，使焊料浸润工件金属界面，扩散到金属界面晶格中去，形成合金层。温度过低，则达不到上述要求而难于焊接，造成虚焊。提高锡焊的温度虽然可以提高锡焊的速度，但温度过高会使焊料处于非共晶状态，加速助焊剂的分解，使焊料性能下降，还会导致印刷电路板上的焊盘脱落，甚至损坏电子元器件。合适的温度是保证焊点质量的重要因素。在手工焊接时，控制温度的关键是选用具有适当功率的电烙铁和掌握焊接时间。根据焊接面积的大小，经过反复多次实践才能把握好焊接工艺的这两个要素。焊接时间过短，会使温度太低，焊接时间过长，会使温度太高。一般情况下，焊接时间应不超过5s。
4锡焊的质量要求
电子产品的组装其主要任务是在印刷电路板上对电子元器件进行锡焊。焊点的个数从几十个到成千上万个，如果有一个焊点达不到要求，就要影响整机的质量，因此在锡焊时，必须做到以下几点
1）电气性能良好
高质量的焊点应是焊料与工件金属界面形成牢固的合金层，才能保证导电性能。不能简单地将焊料堆附在工件金属表面而形成虚焊，这是焊接工艺中的大忌。
2）焊点要有足够的机械强度
焊点的作用是连接两个或两个以上的元器件，并使电气接触良好。电子设备有时要工作在振动的环境中，为使焊件不松动或脱落，焊点必须具有一定的机械强度。锡铅焊料中的锡和铅的强度都比较低，有时在焊接较大和较重的元器件时，为了增加强度，可根据需要增加焊接面积，或将元器件引线、导线元件先行网绕、绞合、钩接在接点上再行焊接。
3）焊点上的焊料要适量
焊点上焊料过少，不仅降低机械强度，而且由于表面氧化层逐渐加深，会导致焊点早期失效。焊点上焊料过多，既增加成本，又容易造成焊点桥连（短路），也会掩盖焊接缺陷，所以焊点上的焊料要适量。印刷电路板焊接时，焊料布满焊盘呈裙状展开时最合适，如图3-7所示。
图3-7典型焊点的外观
1—焊锡丝；2—电烙铁；3—焊点剖面呈“双曲线”；4—平滑过渡；5—半弓形凹下；6—元器件引线；7—铜箔；8—基板
4）焊点表面应光亮均匀
良好的焊点表面应光亮且色泽均匀。这主要是助焊剂中未完全挥发的树脂成分形成的薄膜覆盖在焊点表面，能防止焊点表面氧化。
5）焊点不应该有毛刺、空隙
焊点表面存在毛刺、空隙不仅不美观，还会给电子产品带来危害，尤其在高压电路部分，将会产生尖端放电而损坏电子设备。
6）焊点表面必须清洁
焊点表面的污垢、尤其是助焊剂的有害残留物质，如果不及时清除，酸性物质会腐蚀元器件引线、接点及印刷电路，吸潮会造成漏电甚至短路燃烧等而带来严重隐患。
⑦ 焊接的定义是什么
焊接是通过加热、加压，或两者并用，使同性或异性两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛，既可用于金属，也可用于非金属。
焊接技术主要应用在金属母材上，常用的有电弧焊，氩弧焊，CO2保护焊，氧气-乙炔焊，激光焊接，电渣压力焊等多种，塑料等非金属材料亦可进行焊接。
金属焊接方法有40种以上，主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。
1、熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。
2、压焊是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。
3、钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。
(7)焊接处是什么扩展阅读
焊接是一个局部的迅速加热和冷却过程，焊接区由于受到四周工件本体的拘束而不能自由膨胀和收缩，冷却后在焊件中便产生焊接应力和变形。重要产品焊后都需要消除焊接应力，矫正焊接变形。
现代焊接技术已能焊出无内外缺陷的、机械性能等于甚至高于被连接体的焊缝。被焊接体在空间的相互位置称为焊接接头，接头处的强度除受焊缝质量影响外，还与其几何形状、尺寸、受力情况和工作条件等有关。接头的基本形式有对接、搭接、丁字接（正交接）和角接等。
对接接头焊缝的横截面形状，决定于被焊接体在焊接前的厚度和两接边的坡口形式。焊接较厚的钢板时，为了焊透而在接边处开出各种形状的坡口，以便较容易地送入焊条或焊丝。坡口形式有单面施焊的坡口和两面施焊的坡口。
选择坡口形式时，除保证焊透外还应考虑施焊方便，填充金属量少，焊接变形小和坡口加工费用低等因素。
厚度不同的两块钢板对接时，为避免截面急剧变化引起严重的应力集中，常把较厚的板边逐渐削薄，达到两接边处等厚。对接接头的静强度和疲劳强度比其他接头高。在交变、冲击载荷下或在低温高压容器中工作的联接，常优先采用对接接头的焊接。
⑧ 焊接是什么意思
简单的说，焊接过程就是一个金属再冶炼的过程，是被焊工件的材质（同种或异种），通过加热或加压或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件的材质达到原子间的建和而形成永久性连接的工艺过程。
⑨ 什么是焊接间隙
焊接间隙也叫对口间隙，是焊接件对口处两个焊件之间的间隙，也叫焊缝。
焊缝利用焊接热专源的高属温，将焊条和接缝处的金属熔化连接而成的缝。焊缝金属冷却后，即将两个焊件连接成整体。
根据焊缝金属的形状和焊件相互位置的不同，分对接焊缝、角焊缝、塞焊缝和电铆焊等。
对接焊缝常用于板件和型钢的拼接；角焊缝常用于搭接连接；塞焊缝和电铆焊应用较少，仅为了减小焊件搭接长度才考虑采用。
(9)焊接处是什么扩展阅读：
焊缝形式：
1、对接焊缝。
在焊件的坡口面间或一零件的坡口面与另一零件表面间焊接的焊缝。
2、角焊缝。
沿两直交或近直交零件的交线所焊接的焊缝。
3、端接焊缝。
构成端接接头所形成的焊缝。
4、塞焊缝。
两零件相叠，其中一块开圆孔，在圆孔中焊接两板所形成的焊缝，只在孔内焊角恒缝者不为塞焊。
5、槽焊缝。
两板相叠，其中一块开长孔，在长孔中焊接两板的焊缝，只焊角焊缝者不为槽焊。
⑩ 焊接的作用是什么
1、 保护作用：焊接时焊接材料产生的气体、熔渣或直接输入的保护气体，将熔化的金属与外界空气隔离，防止金属被氧化或渗氮，从而起到保护作用。
2、冶金作用：焊接过程中，焊接材料与熔化金属发生一系列的化学冶金反应，一方面可以向焊缝中过渡有益的合金元素，另一方面可以排除焊缝中的硫、磷、氧、氮、氢等杂质，使焊缝得到所需的化学成分，改善组织，提高性能。
3、填充作用：作为填充金属的焊接材料，熔化以后可以填满焊件上的坡口，形成坚实的焊缝。
4、改善焊接工艺性能：通过焊接材料可以稳定电弧、减少飞溅、改善焊缝成型，使焊接工艺性能得到改善。
(10)焊接处是什么扩展阅读：
1、熔焊：加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它是适合各种金属和合金的焊接加工，不需压力。
2、压焊：焊接过程必须对焊件施加压力，属于各种金属材料和部分金属材料的加工。
3、钎焊：采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材互相扩散实现链接焊件。