锡膏焊接用量如何设置

1. 请问锡膏用量计算数据

用电子称称下空板印刷后再称下减去空板要有一定比例的要看对损耗的控制了。俺这是1.2剩余的重量乘与1.2就算一块板的再算上批量数就预算完成了

2. 请问如何焊东西，焊锡膏又怎么用

焊宝又称助焊膏，是一种特殊的黏稠状助焊剂，其内部成分比较复杂，焊宝是专制作焊锡膏的一种重要属物质，在焊锡膏中的质量比一般占到10％左右，剩余的90％则为焊料合金粉末，焊宝和焊锡粉通过特殊工艺混合后就成为焊锡膏。

3. 怎样计算PCB板上锡膏的用量

根据钢网的厚度，孔的大小与多少来计算。

钢网的厚度都在1MM--1.5个MM之间。

钢网上的孔就是元件焊接面。那个要看是什么类型的元件才能计算。

4. SMT一个贴片用多少锡膏

最实用的方法，锡膏板减光板得出一个板锡膏总量，测二十五组，取平均值。内 如果要算的话就只能容拿钢网开孔gerbel导出成DXF，用CAD打开，算出所有开孔面积（CAD有这功能），用面积乘钢网厚度，就是一片板的要用的锡膏体积了

5. 我有电烙铁，焊锡膏，焊锡丝，怎么用啊

先将电烙铁插上电来，然后用源DXT－V8锡丝熔后焊在电路板上就可以了，需要加锡膏的就在加一点锡膏了。

也叫锡膏，英文名solderpaste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。

焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

6. 怎么保证一个元件焊接所需要的锡膏量

参考链接内容是：如何测算PCB上锡膏用量

A先生部门领导要对基板的锡膏用量专进行统计，单位属是重量（kg）。本人比较抓瞎锡膏用量统计，测算出来焊盘的面积再乘以锡膏高度求出体积，然后在转换成重量吗
？我是这样想的，不知各位有什么高招吗？？？

1、可以先称PCB的净重，再称刮锡OK的PCB的净重，两者相减就是锡膏的上锡量了 。
2、称重取均值或者按一瓶锡膏打大概多少板计算。
3、有个前提，首先你要知道锡膏量做什么用。
①如果是想知道这块板的锡膏用量，电子称可以测量，不过这个比较精确。

②如果想要用来当所有产品的锡膏用量，就有点太精确了，不能当共性。

7. BGA芯片焊接所用的助焊剂用量如何选定

最好用喷雾的方式，这样助焊剂的量就不会涂布过多，不会影响到BGA芯片的功能。助焊剂量的多少根据焊接上锡情况来确定。

8. 如何局部增加SMT制程中的锡膏或焊锡量

可以使用阶梯钢网，或者在需要大量锡的零件焊盘贴上锡片，锡片的大小是可选的。

9. 如何精确地计算焊接过程中的焊丝使用量

焊接材料抄需求量计算
1、计算公袭式：W=AXρXLX1/ηX1.2。
2、备注：W（g）焊接材料需求量；A（cm3）截面积；ρ(g/cm3)密度；L（cm）焊道长；η熔敷效率；1.2余高以20%焊道计算。
3、ρ(g/cm3)密度说明：碳钢7.8；Cr-Ni不锈钢7.9；Cr-Ni-Mo不锈钢8.0；镍及镍合金8.9。
4、η熔敷效率说明：焊条55%；TIG/MIG/MAG/CO2焊丝：95%；药芯焊丝：85%；埋弧焊丝：99%。
以上内容是常用的统计公式，实际使用量根据坡口情况及单位焊工的习惯会在上述结果中略有高低。关于管道材料用量计算我在内蒙神华煤制油项目中还通过EXCEL做了一个计算公式，从实践对理论经验做了修正，当然修正后的是更加准确的，但仅适用于本单位焊工。

10. 焊锡膏如何使用才能使焊接效果最好

楼主好助焊剂DXT-398A认为焊抄锡膏开封后使用时间为24小时，未开封常温下保存期限为30天；使用前需搅拌3~5分钟，开封后的锡膏每8小时搅拌1次；焊锡膏首次添加约1/2瓶，以后每30分钟左右添加1次，每次约1/3瓶；