如何减少smt焊接气泡

❶ 焊锡是锡点出现气泡怎么样解决啊向高手求救啊！

吉田锡膏为你解答，焊锡出现气泡的解决方法如下所述： 1、选择较为优质版的焊锡膏。权2、注意印刷机印刷速度，角度调整。3、回流焊接预热区160-190尽量在 90秒左右。以上仍然不行的话，还有一个样品制作的方法。 1、将PCB焊盘用焊锡线、烙铁预上锡，然后拖平。2、检测气泡是否消失了。试过气泡90%以上都会减少甚至消失，可以达到DELL 小于20%的气泡面积要求。

❷ 微波产品贴片焊接怎样避免焊接面有气泡，怎样保证焊接面积达到95%的面积上锡

1.应变计准备贴片前，将待用的应变计进行外观检查和阻值测量。外观检查可凭肉眼或借助放大镜进行，目的在于观察敏感栅有无锈斑，缺陷，是否排列整齐，基底和覆盖层有无损坏，引线是否完好。阻值测量JM3840四分之一桥测量电阻。目的在于检查敏感栅是否有断路、短路，并进行阻值分选，对于共用温度补偿的一组应变计，阻值相差不得超过±0.5。同一次测量的应变计，灵敏系数必须相同。 2.构件表面处理对于钢铁等金属构件，首先是清除表面油漆、氧化层和污垢；然后磨平或锉平，并用细砂布磨光。通常称此工艺为“打磨”。 打磨光洁度应达▽5左右。对非常光滑的构件，则需用细砂布沿45°方向交叉磨出一些纹路，以增强粘结力。打磨面积约为应变计面积的5倍左右。打磨完毕后，用划针轻轻划出贴片的准确方位。表面处理的最后一道工序是清洗。即用洁净棉纱或脱脂棉球蘸丙酮或其它挥发性溶剂对贴片部位进行反复擦洗，直至棉球上见不到污垢为止。 3.贴片贴片工艺随所用粘结剂不同而异，用502胶贴片的过程是，待清洗剂挥发后，先在贴片位置滴一点502胶，用应变计背面将胶水涂匀，然后用镊子拨动应变计，调整位置和角度。定位后，在应变计上垫一层聚乙烯或四氟乙烯薄膜，用手指轻轻挤压出多余的胶水和气泡 待胶水初步固化后即可松开。粘贴好的应变计应保证位置准确，粘结牢固、胶层均匀、无气泡和整洁干净。 4.导线的焊接与固定 粘结剂初步固化后，即可进行焊线。常温静态测量可使用双芯多股铜质塑料线作导线，动态测量使用三芯或四芯屏蔽电缆作导线。应变计和导线间的连接最好通过接线端子，焊点确保无虚焊。导线最好与试件绑扎固定，导线两端 根据测点的编号作好标记。 5.贴片质量检查贴片质量检查包括外观检查、电阻和绝缘电阻测量。外观检查主要观察贴片方位是否正确，变计有无损伤，粘贴是否牢固和有无气泡等。测量电阻值可以检查有无断路、回路。绝缘电阻是最重要的受检指标。绝缘好坏取决于应变计的基底，粘贴不良或固化不充分的应变计往往绝缘电阻低。 6.应变计及导线的防护 应变计受潮会降低绝缘电阻和粘结强度，严重时会使敏感栅锈蚀；酸，碱及油类浸入甚至会改变基底和粘结剂的物理性能。为了防止大气中游离水分和雨水、露水的浸入，在特殊环境下防止酸、碱、油等杂质侵入，对已充分干燥、固化，并已焊好导线的应变计，立即涂上防护层。 常用室温防护剂有： 1．凡士林；2．蜂 ；3．石灰、炮油和松香混合物；4．环氧树脂。

❸ 如何减少装片里的气泡

盖玻片下滴水太多，使片浮动时，应用吸水纸吸去部分清水;盖玻片下清水太少或有气泡时，应在盖
玻片的一边边缘滴水，从相对的一边边缘用吸水纸吸水，使水渗入并赶走气泡.最好以45度角放下.

❹ smt焊接气泡产生的原因

焊点气泡产生主要原因为材料受潮所导致，
建议：
1.更换新锡膏版，不要使用二次权回温锡膏。锡膏一定要充分回温。
2.分别对PCB和CSP晶体进行烘烤，排除零件中的水分，如果OK，以后可以烘烤后再上线；
3.控制好车间的湿度，锡膏超过30分钟不用立即收起。
4.适当提高恒温区时间。
如果以上都做了气饱还是超过25%，建议更换一个牌子的锡膏试一试，
部分品牌或批次的锡膏会有异常。

❺ 如何解决BGA封装空焊或气泡的问题

从事SMT13年，一直在搞制程改善，难免会遇到BGA空焊/HIP/枕头效应问题，这个真是很难解的问题。因为外观看不到，X-Ray也不一定能照的出来，所以对于搞制程的人来说是很头疼的问题。而常见的这种问题多般出现在0.4mm Pitch的元件上，手机板最多，所以这里以手机为例，一般来说解决BGA空焊/HIP/枕头效应问题的有以下几种方法，干货给大家：
第一，优化炉温，这个是常用的，恒温区一般是减少，因为助焊剂在这个区域损失最多，所以减少恒温区时间，尽量做线性升温RTS，尽量减少助焊剂在此区域挥发过多，造成回焊区无助焊剂可焊。
第二，加氮气，有条件的可以加氮气，氮气的作用是隔绝氧气，避免焊料和元件脚氧化。
第三，改钢网，0.4mm的BGA PCB PAD通常是0.25圆形，那一半会1：1的开孔，对应此问题，可以修改为0.24mm方形，增加下锡量。

❻ SMT焊接后产品焊点内部存在气泡,请问这个气泡有什么方式排出,使产品变成良品..

焊点气泡产生主要原因为材料受潮所导致，
建议：
1.更换新锡膏，不要使用二次回温锡膏。锡专膏一属定要充分回温。
2.分别对PCB和CSP晶体进行烘烤，排除零件中的水分，如果OK，以后可以烘烤后再上线；
3.控制好车间的湿度，锡膏超过30分钟不用理解收起。
4.适当提高恒温区时间。
如果以上都做了气饱还是超过25%，建议更换一个牌子的锡膏试一试，
部分品牌或批次的锡膏会有异常。
希望给你带来帮助。

❼ 怎么避免焊接时里面有气泡

其焊缝金属产生的气孔可分为：内部气孔、表面气孔、接头气孔、对于内部气孔有两种形状。一种是球状气孔多半产生在焊缝的中部、产生的原因是焊接电流过大；电弧过长；运棒速度太快；焊接部位不洁净；焊条受潮等。在对不锈钢宽幅网进行焊接时采用合理的焊接次序或者在可能的情况下工件预热，减低结构的刚性。特厚板和刚性很大的结构应采用低氢焊条使用合适的电流和焊速。
CO2气保焊机焊接时，由于熔池表面没有熔渣盖覆，CO2气流又有较强的冷却作用，因而熔池金属凝固比较快，但其中气体来不及逸出时，就容易在焊缝中产生气孔。
可能产生的气孔主要有3种：一氧化碳气孔、氢气孔和氮气孔。
1、一氧化碳气孔
产生CO气孔的原因，主要是熔池中的FeO和C发生如下的还原反应：
FeO+C==Fe+CO
该反应在熔池处于结晶温度时，进行得比较剧烈，由于这时熔池已开始凝固，CO气体不易逸出，于是在焊缝中形成CO气孔。
如果焊丝中含有足够的脱氧元素Si和Mn，以及限制焊丝中的含碳量，就可以抑制上述的还原反应，有效地防止CO气孔的产生。所以CO2电弧焊中，只要焊丝选择适当，产生CO气孔的可能性是很小的。
2、氢气孔
如果熔池在高温时溶入了大量氢气，在结晶过程中又不能充分排出，则留在焊缝金属中形成气孔。
电弧区的氢主要来自焊丝、工件表面的油污及铁锈，以及CO2气体中所含的水分。油污为碳氢化合物，铁锈中含有结晶水，它们在电弧高温下都能分解出氢气。减少熔池中氢的溶解量，不仅可防止氢气孔，而且可提高焊缝金属的塑性。所以，一方面焊前要适当清除工件和焊丝表面的油污及铁锈，另一方面应尽可能使用含水分低的CO2气体。CO2气体中的水分常常是引起氢气孔的主要原因。
另外，氢是以离子形态溶解于熔池的。直流反极性时，熔池为负极，它发射大量电子，使熔池表面的氢离子又复合为原子，因而减少了进入熔池的氢离子的数量。所以直流反极性时，焊缝中含氢量为正极性时的1/3～1/5，产生氢气孔的倾向也比正极性时小。
3、氮气孔
氮气的来源：一是空气侵入焊接区；二是CO2气体不纯。试验表明：在短路过渡时CO2气体中加入φ（N2）=3%的氮气，射流过渡时CO2气体中加入φ（N2）=4%的氮气，仍不会产生氮气孔。而正常气体中含氮气很少，φ（N2）≤1%。由上述可推断，由于CO2气体不纯引起氮气孔的可能性不大，焊缝中产生氮气孔的主要原因是保护气层遭到破坏，大量空气侵入焊接区所致。

❽ 如何消除焊接过程中产生的气泡

首先，验证保护气体的纯度，99.7%以上纯度氩气足矣。

接着，查气路是否有破损；工件是否太版赃。

最后权，查焊机的控制保护气的电磁阀是否正常工作。可以启用焊机上的“检气”开关试试。
另外看看是否符合下面3个情况，注意避免
1.焊接电流过大,2电弧过长.3.运棒过快

❾ 怎么来解决焊锡气泡

1.选择较为优质抄的焊锡膏；
2.注意印刷机印刷速度，角度调整；
3.回流焊接预热区160-190尽量在 90秒左右；
以上仍然不行的话，还有一个样品制作的方法。1.将PCB焊盘用焊锡线、烙铁预上锡，然后拖平。
2.正常作业
3.检测气泡是否消失了