如何让pcb焊接更牢固

⑴ 怎样才能焊接好电路板

电路板焊接有两种，机器焊接、手工焊接，机器焊接就不谈了，手工焊接需要烙铁，烙回铁功率的答大小要根据焊接的元器件的大小而定，一般25℃的环境下，选用30W的小烙铁就可以焊接一般的电阻、电容等原件，如焊带较大面积的金属原件就要功率比较大的烙铁，这个要视被焊的对像而定，可选用45W，60W等。焊接前要对所用的电子元器件的焊脚进行除氧化清理，否则很容易发生虚焊现象。焊丝有直径0.2、0.5、0.8等各种规格，焊丝的选用要根据焊脚的大小而定，一般的电子元器件可选用0.5mm规格的焊丝，如果要焊集成电路就选0.2mm的焊丝，对于有地面积金属版的原件就需要更大直径的焊丝。助焊剂一般是松香，焊膏和助焊液，助焊剂在遇到烙铁头的高温时会选液化再汽化，在这个过程中会向四周蔓延，这可以起到引导液化的焊丝将焊点的空隙注满，将空隙中的所有东西熔合在一起。处理松香之外，其他的助焊剂都有较强的酸性，这主要是可以起到对焊接件的表面去氧化作用，但它们也都有很强的腐蚀性，因此在使用助焊剂焊接后一定要对焊点用纯酒精进行清洗，否则在以后的不多时间内会腐蚀焊点，造成电路板损坏。

⑵ 如何有效的防止焊接过程中PCB上的焊盘脱落

手工焊接控制烙铁温度，回流焊控制各个温区通过时间和温度曲线。

⑶ 怎么样防止焊坏pcb

一般的话可以在外层放套一个保护膜卷吧，可以好一点

⑷ PCB焊接问题

PCB
的焊接，要掌握复好烙制铁的温度和焊接的速度；
一般焊接PCB的烙铁，都在35W左右，瓦数不能太大，太大容易起皮，损坏电路板；
焊接的速度，也是很重要的，一般一个焊点的时间，不能超过1秒钟；
芯片的拆卸，就更讲究了，弄不好，芯片和电路板都毁了。

⑸ 焊接好的PCB板上的器件怎样点胶加固

首先，要看你来的电路是自在什么情况下使用，需要达到什么目的，按照不同的目的有不同的材料选择，最常用的是“元器件粘接固定胶”这个东西一般作用是防震。

⑹ 电路板焊点怎么焊的更牢且快

速度是炼来出来的，而要焊源好则是要点技术的。锡线本身带有助焊剂松香，在焊接时帮助焊得更光滑更牢，但同时在焊接时会挥发，所以要减短焊接时间，防止挥发掉，可以先给元件和焊盘加热到合适温度再把锡线放上去焊，若失误没焊好可重新加松香（也就是加锡，锡中有松香）再焊，焊密脚IC经常不能一次焊好，需要重新加锡焊，在第一次多点加锡（等于多加松香）或许也能焊好。

⑺ 怎么快速的学好电路板的焊接

电路板焊接的主要技巧如下：

a、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。

c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

e、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

⑻ 求电路板的电子焊接技巧，怎样焊的又快又好

电路板焊接的主要技巧如下：a、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。e、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

⑼ 如何提高PCB焊接质量

手工焊与机器焊接只是方法不同，实际还需按照的标准进行工艺实施与检验。有以版下几点很重要：
1、润湿角权：润湿角基本是表征焊接点锡润湿效果的最佳方法，简单直接有效，而且肉眼可辨识；
2、爬锡效果，IPC要求至少器件高度的1/3，但是不能高于器件高度。
3、锡膏融化效果：焊盘与器件管腿的锡是否均匀饱满，是否部分位置不上锡。
4、气泡、空洞需要通过X-RAY检测了，或金属切片实验。
5、若是有条件可以以下可靠性试验来验证工艺效果：剪切试验、弯曲疲劳试验、震动实验、温循实验等等。
一般使用1、2、3条判断的人较多，毕竟4、5、6需要昂贵的辅助设备。
IPC-A-610是对焊点比较权威性的判据，可学习一下。

⑽ PCB手工焊接的方法及应注意的事项

烙铁温度不能抄太高袭（太高烙铁头容易烧死）；温度也不能太低（太低焊不牢，焊点也不光滑）最好用恒温烙铁或普通烙铁间断通电；助焊剂不能用焊锡膏，只能用松香酒精溶液（焊锡膏有腐蚀性）；焊接前要涂助焊剂；烙铁头一次吃锡不能太多，否则焊点太大容易焊点之间粘连；元件焊接前要处理干净元件腿，事先蘸松香搪一层锡；每个元件腿的焊接时间不能超过3秒（时间长容易烧坏元件和导致线路板铜箔脱落）。