焊接锡太少影响什么用

❶ 焊锡丝的锡含量越高越好吗

焊锡丝的分为有铅焊锡丝和无铅焊锡丝，其中有铅焊锡丝的主要组成成份是铅和锡，锡铅合金共晶点是6337，也就是说锡(sn)含量为63%，铅(pb)含量37%，其共晶温度为183度，晶体结构的晶粒很细，不容易受环境的影响而变化，使PCBA的可靠性得到保障，另外作业温度低，便于焊锡作业。在实际运用中又划分出很多合金配比焊锡丝，如60锡/40铅，55锡/45铅，50锡/50铅，45锡/55铅，40锡/60铅等，选择何种合金配比具体需要考虑到自身的需求、成本预算及焊接效率等。
为了满足环保要求，目前许多工厂开始选用无铅焊锡丝，常规锡含量在99.3%。

❷ 手工焊接时,焊锡过量和过少会导致哪些危害

这个得看产品寿命，如果说是小电子产品，寿命就在一年左右的，就没什么关系了，版如果是电器或者其它电子产权品的话，焊锡的好坏很多时候会直接影响到产品的使用质量和寿命，锡量少的话，可能会存在虚焊的情况，导致通电接触不良，锡多的话，如果装配紧配，就可能影响到装配和封装这块，关于锡量的大小与焊点的覆盖情况，可以参考IPC-A-610D(国际电子工业联接协会),这个标准包含电子产品的工艺标准和规范(如过炉，焊锡、点胶、封装等）。

❸ 助焊剂的多少对焊接的短路(锡连)有影响吗就是助焊剂量太大或者太少会有短路吗，谁能告诉我啊

由于助焊剂的作用十分重要，在使用的过程中经常出现各式各样的问题，需要值得注意。
下面总结些助焊剂常见的问题和解决的方法:

一、焊后 PCB 板面残留物多,较不干净:
1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。
3.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
4．助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
5.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
6.锡炉温度不够。
7.助焊剂涂布太多。

二、易燃：
1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2.走板速度太快(F 助焊剂未完全挥发,FLUX 滴下)或太慢(造成板面热温 度太高)。
3.工艺问题(PCB 板材不好同时发热管与 PCB 距离太近)。
4.风刀的角度不对(使助焊剂在 PCB 上涂布不均匀)。
5.PCB 上胶条太多,把胶条引燃了。

三、漏焊，虚焊，连焊
1.助焊剂涂布的量太少或不均匀。
2.手浸锡时操作方法不当。
3.链条倾角不合理。
4.波峰不平。
5.部分焊盘或焊脚氧化严重。
6.PCB 布线不合理（元零件分布不合理） 。
7.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成 FLUX 在 PCB 上涂布不均匀。

四、焊点太亮或焊点不亮
1．可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题） ；
2．所用锡不好（如：锡含量太低等） 。

五、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）
1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物 残留太多） 。
2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。

六、电源流通，易漏电（绝缘性不好）
1.PCB 设计不合理，布线太近等。 PCB 阻焊膜质量不好，容易导电。
。在生产中如何根据不同机种选择适配的助焊剂：
不同机种对焊接的要求不同，所以才造成助焊剂选择的问题，通常单面板电源类产品以含松香类产品，电脑周边板卡双面板以否含松香免清洗类为主，也就是说单面板以松香类做为主要选择，双面板以免清洗类不含松香助焊剂做为选择。主要是以焊盘大小及板面干净度做为选择依据。对于焊后是否清洗和是机洗、手洗也会影响助焊剂选择的种类。
2。为何同一型号的助焊剂不能通用所有PCBA：
如果PCBA是相同要求的一种助焊剂是可以通用的，但相信不同产品的要求不一定相同，也就会有不同的助焊剂以其相应的特性对应，也就是行业中所说：“没有最好的助焊剂，只有最适合的！” 3。助焊剂分为哪几类，不同类型的优缺点是什么： 以固含量分：高、中、低固的 含不含松香分：松香型、无松香型 含不含卤素：有卤、无卤 可不可清洗：清洗型、免清洗型
单波双波也有区分等等，其特点也就是工艺要求所显的。 4。助焊剂过了保质期就不可使用了吗，是什么原因：
各厂家生产的产品保质期都不一样，有6个月、12个月的，不一样，通常化学品的保存是在通风、避光、常温下保存，在保质期内基本对产品影响不大，如果过了保质期在没有开过封和没有强光和高温下也可以使用。如产品颜色有一点变化也没有太大问题，如产生混浊有沉淀或分层等变化时不可使用，因其基本性状发生变化，焊接性能和绝缘都得不到保证，用后不可保证没有不良现象。 5。无铅助焊剂跟有铅助焊剂有什么不同，为何不同：
在设计配方中因有铅焊接对应焊接温度245左右，无铅焊接温度260以上，所以在配方中高温酸类的使用明显要比有铅的多，以前有铅双波的在无铅上使用单波都很难满足焊接要求，同时耐高温溶剂也有相应的调整，同时对表面活性剂的要求也有所不用。具体想要了解可以单独讨论，内容太多。 6。助焊剂对焊接会产生什么影响：
去除PCB的铜铂氧化，形成保护膜防止氧化，焊接时降低锡的表面张力，辅助锡铜合金的形成，完成焊接。 7。松香型跟不含松香型有何区别。作用如何，各存在哪些优缺点。
最大的区别就是含不含松香，现基本都以免清洗为主，含松香的基本没有不含松香的干净，通常焊后如果要求表面干净的需清洗，不含松香的产品相对要焊后干净。含松香产品活性相对不含松香产品要高些，但也不是绝对。松香类产品焊后绝缘高，工艺成熟，大多日系工厂一直在使用。 8。助焊剂溶点比焊料低，扩展率＞85％，怎样判定，怎样测试：
有关测试有五所罗道军的《扩展率测试方法的研究》里面写的不错，想了解的可以在网上找下。 9。助焊剂的最佳活性温度是多少，从多少温度开始活化，需维持多少时间为最佳：
不同厂家的配方不同，通常使用的酸性物质最高温度为120、210、260、300，为多种酸复配，基本在预热温区内开始活化生成反应，和形成焊点时间有关，通常在遇到锡时到完成焊接2-3秒是最终反应时间。45-60秒，不同温区大小长短不同很难统一。
10。助焊剂活性高低对焊接产生的短路有影响吗。如有怎样控制：
短路----连焊：我们通常会认为连焊是活性不够造成的，这是最常见的原因之一，但活性过高也会产生连焊，是过饱合焊接（包焊）现象也会产生。加稀释剂，调整。 11。造成松香焊的原因是因助焊剂浓度偏高吗： 不太清楚提出的问题。
12。多层板的贯穿孔上锡是使用含松香型的好还是使用不含松香的好呢，为什么：
通孔上锡使用松香的要相对好些，因在焊接后，松香不会完全消耗掉保持液态，形成向上拉伸力，毛细渗透现象使上锡好，同时内部不易产生空洞。
13。松香型助焊剂所产生的毛细渗透现象，用什么方法可解决： 是不是针对PCB板上的问题呀，考虑不同板材出现的现象不同 14。不含松香的助焊剂会不会产生毛细渗透现象： 也会产生，只要有溶剂，基本都会有。 15。天然树脂，在助焊剂当中起啥作用：
与松香的作用没有太大的区别，只是不合象松香那样的残留过多的现象，但价格都不是很低。 16。硬脂酸树脂，在助焊剂当中起啥作用： 消光类助焊剂会用到，亚光。
17。合成树脂，在助焊剂当中起啥作用： 替代松香，焊接后表面形成保护膜 18。活化剂：在助焊剂当中起啥作用： 都加助焊剂的焊接活性
19。混合醇溶剂，在助焊剂当中起啥作用：
溶剂或高温慢挥发，保证在预热温区时化学活性的载体。 20。抗挥发剂，在助焊剂当中起啥作用： 很少在使用，与混合醇作用差不多 21。油酸在助焊剂当中起啥作用：
助焊剂在以前松香类的老配方中用，有一定的酸性作用。 22。异丙醇在助焊剂当中起啥作用： 助焊剂中做为溶剂。
23。松香分类，W/W是代表啥？
松香分的级别如下：X特级，WW一级，WG二级，N三级，K四级M是五级

❹ 锡含铜量偏低对焊接有什么影响

锡含铜量偏低，这样焊接性能会好，因为在焊接过程中产生的铜锡合金少。

❺ PCB浸焊时 ,焊点的焊锡太少是怎么回事

您是用手工浸焊还是机器浸焊呢?

手工浸焊你的脱锡速度及角度都不一致不好控制！如果是机器，您可以尝试把脱锡速度调快一点，角度小一点，温度不需要太高，270左右试试看看！

如果焊盘设计没有问题，就还有助焊剂活性不够，也会少锡，您可以多调整这个焊接参数，应该会好转的！

DS300TS

❻ 焊工在焊锡的时候会有什么不好的影响,会得病吗

害处还是很大的！
焊锡工不是一个可以长期干的职业
焊接烟尘对身体都很不好 其中有很多工业毒素
所以操作的时候要有抽烟设备和戴口罩
尽量保护自己

❼ 手工焊接时,焊锡用量要适中，焊锡过量和过少会导致哪些危害

这个得看产品寿命，如果说是小电子产品，寿命就在一年左右的，版就没什么关系了，如果是权电器或者其它电子产品的话，焊锡的好坏很多时候会直接影响到产品的使用质量和寿命，锡量少的话，可能会存在虚焊的情况，导致通电接触不良，锡多的话，如果装配紧配，就可能影响到装配和封装这块，关于锡量的大小与焊点的覆盖情况，可以参考IPC-A-610D(国际电子工业联接协会),这个标准包含电子产品的工艺标准和规范(如过炉，焊锡、点胶、封装等）。

❽ 焊接锡不到位对产品质量有什么影响

在进行焊接时，压力、时间、吸热量（熔融量）是确保焊接质量的三要素。
1.压力
对焊接表面施加适当的压力，焊接材料将由弹性向塑性过渡，还可以促进了分子相互扩散并挤去焊缝中的残余空气，从而增加焊接面密封性能。
2.时间
要有适当的热熔时间和足够的冷却时间。当热功率一定时，时间不够会出现虚焊，时间过长会造成焊件变形，熔渣溢出，有时还会在非焊接部位出现热斑（变色）。必须保证焊接面吸收足够的热量达到充分熔融的状态，才能保证分子间充分扩散熔合，同时必须保证足够的冷却时间使焊缝达到足够的强度。
3.熔融量
热熔时间和热功率协调调整才会得到最恰当的熔融量，保证足够的分子间融合，消除虚焊的现象。除了焊接设备和操作人员技能水平外，来之于塑料内部或外部的各种因素，对焊接质量有一定的影响，应当引起重视。

其他影响焊接质量的因素
1.塑料的吸湿性
如果焊接潮湿的塑料制品，内含的水分会在受热后化为蒸气跑出而在焊面上出现气泡，使焊接面密封性能减弱。吸湿较为严重的材料有PA、ABS、PMMA等。用这些材料做的制品，焊前必须进行干燥处理。
2.塑料中的填充物
如玻璃纤维、滑石粉、云母等，它们改变了材料的物理特性。塑料中填充料的含量同塑料的可焊性和焊接质量有很大的关系。填充物含量低于20%的塑料可以正常进行焊接，不需要进行特殊的处理。填充物含量超过30%时，由于表面塑料比例不足，分子间融合的不够，会降低密封性。
3.焊接面的清洁
焊接表面必须清洁没有杂质，才能保证足够的焊接强度和气密性。
在选取正确的焊接的材料和排除了影响焊接效果的不利因素外，还要根据材料种类的制品形状、成本的高低采取适当的焊接方法。

❾ pcb上面焊锡少有什么关系

焊锡少的话，会导致锡点强度不足，承受外力时，很容易锡裂；并且焊点接合面积小，会减少焊点寿命。