什么是焊接白楼现象

❶ 焊接完后焊缝上涂一层白色物体是什么

如果是不锈钢，应该是钝化膏。要是别的，我觉得是漆

❷ 低碳钢与奥氏体钢焊接时会出现哪些现象,其焊接工艺要点是什么

1. 坡口的制作尽可能采用机加工V 型坡口的角度一般比同钢号相焊时的坡口角专度大
母材厚度超属过20 mm 的对接坡口宜选用U 型或双U 型坡口
2. 奥氏体不锈钢坡口侧100 mm 范围内应刷涂料以防止沾附焊接飞溅
3.气体保护焊或气体保护焊的打底焊应采用填丝的方式.
4.手工电弧焊应采用直线运条法多层多道焊控制熔池的宽度不大于焊条直径的3倍每层焊道的厚度不大于3 mm
5.预热温度按低碳钢或低合金钢的要求选用且比其同钢号焊接时的预热温度低
6.奥氏体不锈钢与低碳钢低合金钢的焊接接头一般不作焊后热处理当要求热处理时可采用在低碳钢低合金钢侧坡口表面堆焊隔离层的工艺措施隔离层堆焊后推荐进行热处，以减少母材对隔离层的稀释采用隔离层后焊缝的焊接材料应根据相应的奥氏体不锈钢母材选用当隔离层采用镍基焊接材料时焊缝亦应采用镍基焊接材料

❸ 焊件点焊后周围镀层白起皱什么原

点焊通常分为双面点焊和单面点焊两大类。双面点焊时，电极由工件的两侧向焊接处馈电。典型的双面点焊方式是最常用的方式，这时工件的两侧均有电极压痕。大焊接面积的导电板做下电极，这样可以消除或减轻下面工件的压痕。常用于装饰性面板的点焊。同时焊接两个或多个点焊的双面点焊，使用一个变压器而将各电极并联，这时，所有电流通路的阻抗必须基本相等，而且每一焊接部位的表面状态、材料厚度、电极压力都需相同，才能保证通过各个焊点的电流基本一致采用多个变压器的双面多点点焊，这样可以避免c的不足。

❹ 在焊接过程中会出现哪三种现象

热传导过程，高温冶金过程和焊缝结晶过程。

❺ 列举5项不良焊接现象，分析不良原因，并造成什么危害

①气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。气孔的生成有工艺因素，也有冶金因素。工艺因素主要是焊接规范、电流种类、电弧长短和操作技巧。冶金因素，是由于在凝固界面上排出的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夹渣：焊后残留在焊缝中的溶渣，有点状和条状之分。产生原因是熔池中熔化金属的凝固速度大于熔渣的流动速度，当熔化金属凝固时，熔渣未能及时浮出熔池而形成。它主要存于焊道之间和焊道与母材之间。
③未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分；点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分，称之。
未熔合可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合（包括层间未熔合）、焊缝根部未熔合。产生机理：a.电流太小或焊速过快（线能量不够）；b.电流太大，使焊条大半根发红而熔化太快，母材还未到熔化温度便覆盖上去。C.坡口有油污、锈蚀；d.焊件散热速度太快，或起焊处温度低；e.操作不当或磁偏吹，焊条偏弧等。
④未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象，也就是焊件的间隙或钝边未被熔化而留下的间隙，或是母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头的根部造成的缺陷。
产生原因：焊接电流太小，速度过快。坡口角度太小，根部钝边尺寸太大，间隙太小。焊接时焊条摆动角度不当，电弧太长或偏吹（偏弧）
⑤裂纹（焊接裂纹）：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生缝隙，称为焊接裂纹。它具有尖锐的缺口和大的长宽比特征。产生机理：一是冶金因素，另一是力学因素。冶金因素是由于焊缝产生不同程度的物理与化学状态的不均匀，如低熔共晶组成元素S、P、Si等发生偏析、富集导致的热裂纹。此外，在热影响区金属中，快速加热和冷却使金属中的空位浓度增加，同时由于材料的淬硬倾向，降低材料的抗裂性能，在一定的力学因素下，这些都是生成裂纹的冶金因素。力学因素是由于快热快冷产生了不均匀的。⑥形状缺陷焊缝的形状缺陷是指焊缝表面形状可以反映出来的不良状态。如咬边、焊瘤、烧穿、凹坑（内凹）、未焊满、塌漏等。产生原因：主要是焊接参数选择不当，操作工艺不正确，焊接技能差造成。

❻ 氩弧焊焊接后焊缝表面一层白是什么情况

工件焊接过程中高温产生的东西吧，具体什么说不清。

❼ 关于焊接中遇到的一些问题请教！

一项一项的回答吧，也不一定专业
1.焊接的时候发现有的焊缝很亮有的发暗，有没有人知道是怎么回事啊？这个不知道亮到多少暗到多少，一般是金属光泽，表面平整会看起来亮一些，粗糙会暗一些这是光线反射问题，如果差别很大，暗的自然就是有杂质了，亮不知道到什么程度，除非是表面处理过的。
2.
焊接舱盖上面的加强板的时候因为前天下雨了用乙炔烘了之后焊起来还是会有气泡，我看有的焊接师傅直接先焊一条小的
上面全是气泡，然后用大焊缝把它盖住，这样做可以吗，会不会对焊接质量造成影响？你这问题显示不必要回答，因为有水焊接是工艺绝对禁止的。
3.焊接的时候舱盖里面的水没有排净，大概有五公分的水深，但是还是在焊接作业，这样做危险性大不大？危险性有多大？不知道什么设计的舱盖，问一下设计人员为好，当然我明白楼主的意思是看看这样焊会不会出问题，检验人员或者业主发现我想你看他们的态度就知道了。
4.焊接的过程中焊缝上面出现像烤蓝一样的颜色，师傅说是底漆打磨的时候没有磨干净，是这样吗？是不是焊接的质量问题？烤蓝的颜色是因为有杂质掺入，氧化造成的。不一定只是底漆，如果认为底漆的话，还要看底漆的可焊性，可以查一下底漆的说明书。
5.焊接过程中火花飞溅是因为有气孔吗？飞溅气孔？不明白什么意思，飞溅是因为熔化的金属未在熔池内冷却造成的。产生原因有很多种，不外乎力的作用，但是不知道你说的气孔是什么气孔。
6.焊接时熔池里面出现黑色块状物是夹渣吗（冷却之后看不出来）？
是拿着焊帽看的吗？如果是浮在熔池上那就是药皮，如果不浮起来压到里边而随金属冷却了基本就是夹渣了。
说的不一定专业，可能有些错误欢迎指正。

❽ 焊接的概念及焊接机理是什么

1焊接的概念
焊接，就是用加热的方式使两件金属物体结合起来。如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质，则称之为“钎焊”，所熔入的第三种物质称为“焊料”。按焊料熔点的高低不同又将钎焊分为“硬钎焊”和“软钎焊”，通常以450℃为界，低于450℃的称为“软钎焊”。电子产品安装的所谓“焊接”就是软钎焊的一种，主要是用锡、铅等低熔点合金作焊料，因此俗称“锡焊”。
2锡焊的机理
从物理学的角度来看，任何焊接都是一个“扩散”的过程，是一个在高温下两个或两个以上物体表面分子相互渗透的过程。锡焊，就是让熔化的焊料渗透到两个被焊物体（比如元器件引脚与印刷电路板焊盘）的金属表面分子中，然后冷凝而使之结合。
锡焊的机理可以由以下三个过程来表述。
1）浸润
加热后呈熔融状态的焊料（锡铅合金），沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展。如果焊料和工件金属表面足够清洁，焊料原子与工件金属原子就可以接近到能够相互结合的距离，即接近原子引力相互作用的距离，上述过程称为焊料的浸润。
2）扩散
由于金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，所以在温度升高时，它会从一个晶格点阵自动地转移到其他晶格点阵，这种现象称为扩散。锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高，焊料与工件金属表面的原子相互扩散，在两者界面形成新的合金。
3）界面层结晶与凝固
焊件或焊点降温到室温，在焊接处形成由焊料层和工件金属表面层组成的结合结构，成为“界面层”或“合金层”。冷却时，界面层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料扩展，最终形成固体焊点。
3锡焊的条件
1）被焊金属材料必须具有可焊性
可焊性可浸润性，它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。在金属材料中，金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。为了便于焊接，常在较难焊接的金属材料和合金表面镀上可焊性较好的金属材料，如锡铅合金、金、银等。
2）被焊金属表面应洁净
金属表面的氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械方法（用小刀或砂纸刮引线的表面）或化学方法（酒精等）清除这些杂质。
3）正确选用助焊剂
助焊剂的种类繁多，效果也不一样，使用时必须根据被焊件材料的性质、表面状况和焊接方法来选取。助焊剂的用量越大，助焊效果越好，可焊性越强，但助焊剂残渣也越多。助焊剂残渣不仅会腐蚀元器件，而且会使产品的绝缘性能变差，因此在锡焊完成后应进行清洗除渣。
4）正确选用焊料
锡焊工艺中使用的焊料是锡铅合金，电子产品的装配和维修中要用共晶合金。
5）控制好焊接温度和时间
热能是进行焊接必不可少的条件。热能的作用是熔化焊料，提高工件金属的温度，加速原子运动，使焊料浸润工件金属界面，扩散到金属界面晶格中去，形成合金层。温度过低，则达不到上述要求而难于焊接，造成虚焊。提高锡焊的温度虽然可以提高锡焊的速度，但温度过高会使焊料处于非共晶状态，加速助焊剂的分解，使焊料性能下降，还会导致印刷电路板上的焊盘脱落，甚至损坏电子元器件。合适的温度是保证焊点质量的重要因素。在手工焊接时，控制温度的关键是选用具有适当功率的电烙铁和掌握焊接时间。根据焊接面积的大小，经过反复多次实践才能把握好焊接工艺的这两个要素。焊接时间过短，会使温度太低，焊接时间过长，会使温度太高。一般情况下，焊接时间应不超过5s。
4锡焊的质量要求
电子产品的组装其主要任务是在印刷电路板上对电子元器件进行锡焊。焊点的个数从几十个到成千上万个，如果有一个焊点达不到要求，就要影响整机的质量，因此在锡焊时，必须做到以下几点
1）电气性能良好
高质量的焊点应是焊料与工件金属界面形成牢固的合金层，才能保证导电性能。不能简单地将焊料堆附在工件金属表面而形成虚焊，这是焊接工艺中的大忌。
2）焊点要有足够的机械强度
焊点的作用是连接两个或两个以上的元器件，并使电气接触良好。电子设备有时要工作在振动的环境中，为使焊件不松动或脱落，焊点必须具有一定的机械强度。锡铅焊料中的锡和铅的强度都比较低，有时在焊接较大和较重的元器件时，为了增加强度，可根据需要增加焊接面积，或将元器件引线、导线元件先行网绕、绞合、钩接在接点上再行焊接。
3）焊点上的焊料要适量
焊点上焊料过少，不仅降低机械强度，而且由于表面氧化层逐渐加深，会导致焊点早期失效。焊点上焊料过多，既增加成本，又容易造成焊点桥连（短路），也会掩盖焊接缺陷，所以焊点上的焊料要适量。印刷电路板焊接时，焊料布满焊盘呈裙状展开时最合适，如图3-7所示。

图3-7典型焊点的外观
1—焊锡丝；2—电烙铁；3—焊点剖面呈“双曲线”；4—平滑过渡；5—半弓形凹下；6—元器件引线；7—铜箔；8—基板
4）焊点表面应光亮均匀
良好的焊点表面应光亮且色泽均匀。这主要是助焊剂中未完全挥发的树脂成分形成的薄膜覆盖在焊点表面，能防止焊点表面氧化。
5）焊点不应该有毛刺、空隙
焊点表面存在毛刺、空隙不仅不美观，还会给电子产品带来危害，尤其在高压电路部分，将会产生尖端放电而损坏电子设备。
6）焊点表面必须清洁
焊点表面的污垢、尤其是助焊剂的有害残留物质，如果不及时清除，酸性物质会腐蚀元器件引线、接点及印刷电路，吸潮会造成漏电甚至短路燃烧等而带来严重隐患。

❾ 白楼是什么意思

白楼 bái lóu

白楼亭 亦省作“ 白楼 ”

古亭名。故址在今 浙江省 绍兴市 。 北魏 郦道元 《水经注·渐江水》：“ 浙江 又东北迳重山西，大夫 文种 之所葬也。山上有 白楼亭 ……升陟远望，山湖满目也。” 唐 李白 《赠僧崖公》诗：“手秉玉麈尾，如登 白楼亭 。” 王琦 注：“《世说》‘ 孙兴公 、 许玄度 共在 白楼亭 ’ 刘孝标 注：‘《会稽记》曰： 白楼亭 在 山阴 ，临流映壑也。’”亦省作“ 白楼 ”。 唐 李白 《赠僧行融》诗：“待我适东 越 ，相携上 白楼 。”