烙铁怎么焊接底部集成芯片

A. 如何将芯片从电路板上面完整的焊下来

1、用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握。需要练过。

2、用热风枪调到350°左右，对着IC针脚吹，直到针脚上的焊锡溶了，用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了

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1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和 内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。

所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成分和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。

焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

（2）焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

B. 电烙铁焊芯片问题

只有抄电烙铁和焊锡丝是相袭当难焊接的，你还必须要有助焊剂（松香酒精溶液）。实在没有，勉强可焊。
方法是，焊接前必须用小刀（最好是废钢锯条掰断后的锋利端），将线圈的的焊接处刮干净，没有氧化层，然后先用烙铁镀一层锡，然后再焊；
烙铁温度不能过高，过高烙铁头会烧死，（烙铁头氧化变黑）压根不吃锡；
焊接时间不能超过3秒，时间过长，会使线路板上的铜箔脱落，造成永久性损坏。

C. 用电烙铁怎么换手机内部的集成电路储存器，CPU芯片，电焊

光有烙铁是不够用的（你能想象一下集成电路上众多的管脚，当一个脚的锡刚刚化开另一专个脚又冷了，这是多属么恶心的情况）一般都是用BGA焊台，最起码也要有一台热风枪焊机，什么吸锡带啊焊锡膏松香啥的就不一一详说了，应该都知道的。
建议你去网络视频搜索“芯片焊接技巧”，自己先学习下，看他们是怎么焊的，多练习练习就ok了

D. 怎么焊接贴片芯片

该怎么焊就怎么焊。你这问题问得……
用过两天烙铁的人就会焊贴片电阻电容。
用过一周应该就会焊SO封装。
两周就会焊QFP之类。

E. 用电烙铁怎么焊没有管脚的芯片

没有管脚的芯片，难道不是贴片的？

那是BGA封装的吗？

这样的

真是BGA的封装，用电烙铁是焊不了的，工厂用再流焊机，手工，可以用热风枪，修手机就是这样焊的，但要求技术非常高才能焊得了，否则肯定吹坏了。

F. 只有火线和零线的电烙铁应该怎样焊接IC集成电路

不接地线也可焊，直接焊行，带电也不会击穿集成电路（只要集成块本身没通电）。烙铁外壳接地主要是防止集成块感应带上静电，对集成度高的电脑集成块，最好给烙铁外壳接根地线。

G. 贴片封装的芯片底部有一块接地焊盘，这种芯片怎么焊接

线路板和芯片都先焊上锡（很薄）抹上焊剂，左手用镊子压住芯片，右手拿电烙铁上留点锡接触芯片焊盘不动加热片刻熔化压平摆正OK