手机主板焊接的是什么东西

⑴ 手机主板上的元器件是什么，如图

如果您的三星手机出现问题，为了更针对性的了解并解决出现的问题，建议将机器版送至就近的服务中心进权行检测，服务中心会根据检测结果确定手机的具体问题、配件及其它隐性故障
如果已经超出包修期、不符合包修条件等情况，服务中心会给出具体配件和维修费用报价。
所处地区三星电子服务中心地址及联系方式查询：可访问三星官网-售后服务栏目-自助服务-服务中心查询-屏幕左侧选择省份-城市-产品-点击查找服务中心。

如需查询手机维修价格，您可通过以下两种方式：
方式1.登录官网可查询包修期外维修费用参考基准以及零配件参考价格。
方式2：咨询服务中心了解维修费用：将手机送至就近的服务中心，工程师将根据产品检测结果确定机器具体维修价格。

⑵ 手机主板焊接

这个板子是采用PCB板化金工艺做的，建议你不要自己焊接，可以寻找专业的SMT焊接厂家来焊，PCB板上面黄色的是一回层金，焊接厂家会开一个锡膏印刷钢网，将所有需要焊接元器件的焊答盘，都印刷一层薄薄的锡膏，再采用贴片机将表贴元件按照你提供的焊接BOM表贴在对应的位置，贴装好后，采用回流焊接对PCB板以及PCB板焊盘上的锡膏进行升温，让锡膏达到熔点，将元件与PCB板有效的焊接在一起，从而达到相应的电气性能,你所说的芯片植锡，那只是BGA封装的元件，它上面有锡球，但其他的元件时都没有锡的，BGA也可以直接焊接，但时必须要上一层助焊膏在焊盘上面，让锡球有效的融化焊接，这样的可靠性比较低，建议上层锡膏再焊接，增加焊接的可靠性。
希望你够帮到你，望采纳，谢谢!

⑶ 手机主板上，有多个焊接点，其中MOT 和REC 代表什么意思啊

MOT是马达 振动
REC是听筒

⑷ 手机主板上这些焊点有什么用

现代电路板都有这些焊点。
可能原因有：
1，本来设计有元件的，后来因为改良、改型、降成本等原因而没有装元件。
2，设计的测试点。
3，多层电路板的层间连接穿孔。