焊接型钢背烧温度是多少

⑴ 碳钢焊接环境温度是多少

这要看你焊接的母材材质，母材厚度。比如焊条焊接8mm厚的不锈钢，V型坡口专，两层焊接，层间温属度就要控制在60~70之间，即用手靠近不感觉烫手即可；而焊接耐热钢15CrMo，层间温度就要在200~350左右。 你去参考《焊工手册》和《焊接工程师手册》，会有收获

⑵ 电焊的温度是多少

通过焊接温度场分区处理，可以获得整个温度场分布，检测时间在.5s之内，温度范围为800℃-1400℃ ，单个区域检测时间小于0.15s，满足焊接温度场实时检测及控制要求。

焊接温度控制：

熔池温度，直接影响焊接质量，熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好，易于熔合，但过高时，铁水易下淌，单面焊双面成形的背面易烧穿，形成焊瘤，成形也难控制，且接头塑性下降，弯曲易开裂。熔池温度低时，熔池较小，铁水较暗，流动性差，易产生未焊透，未熔合，夹渣等缺陷。

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焊接方法：

焊接技术主要应用在金属母材上，常用的有电弧焊，氩弧焊，CO2保护焊，氧气-乙炔焊，激光焊接，电渣压力焊等多种，塑料等非金属材料亦可进行焊接。金属焊接方法有40种以上，主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。

熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。

压焊是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。

钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。

焊接时形成的连接两个被连接体的接缝称为焊缝。焊缝的两侧在焊接时会受到焊接热作用，而发生组织和性能变化，这一区域被称为热影响区。

⑶ 焊接时温度为多少，时间是多少

焊接分为好多种，有手工电弧焊、钎焊、压力焊等。对于手工电弧焊又分为直流和交流，直流时的温度大概在1000——2000，而交流为2400——2600。

⑷ 一般强度钢在温度多少的时候，焊接前必须要加热

一般强度钢在温度低于零下5度的时候，就必须要在旱前进行加热，而且整个加热过程要按照加热工艺来进行。

⑸ 焊接时产生的温度是多少

波峰焊时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。

一、严格控制炉温

对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在±5 oC之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。建议采用力锋DW系列与LF-DW系列波峰焊，五面式加热炉内温度更均匀，有效降低锡渣产生！

二、波峰高度的控制（建议：3-5MM波峰焊高度）

波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。

三、清理

经常性地清理锡炉表面是必须的。否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。

四、锡条的添加

在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。

五、豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理

在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。

上述方法可以排除一部分的铜。但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。

六、使用抗氧化油

抗氧化油为一种高闪点的碳氢化合物，它能够浮于液态焊锡表面，将液态焊锡与空气隔离开来，从而减少焊锡氧化的机会，进而减少锡渣。一般而言，使用抗氧化油可以减少大约70%的锡渣。

⑹ 钢结构在多少温度下不可以焊接施工 那个规范是什么

碳素结构钢当施工环境温度低于-5°时应采取防风保温预热措施。否则停止施工。

基本规范要求：

(1)、在负温度下安装钢结构时， 要注意温度变化引起的钢结构外形尺寸的偏差。如钢结构在常温下建造在负温下安装时，要采取措施调整偏差。

(2)、在负温度下动工的钢材,宜接纳平炉或氧气转炉Q235钢、16Mn、15MnV、16Mnq和15MnVq钢。钢材应包管打击韧性。Q235 钢应具有－20＆#176;D，其它应具有－40＆#176;D合格的包管。

(3)、选用负温度下钢结构烧焊用的焊条、焊丝， 在餍足预设强度要求的前提下，应选用屈服强度较低，打击韧性较好的低氢型焊条，重要结构可接纳高韧性超低氢型焊条。

(4)、 碱性焊条在使用前必需按照产品出厂证明书的规定进行烘焙。烘焙合格后，存放在80～100＆#176;D烘箱内， 使用时取出放在保温筒内，随用随取。负温度下焊条外露超过2h的应重新烘焙。焊条的烘焙次数不宜超过3次。

(5)、焊药在使用前必需按照出厂证明书的规定进行烘焙， 其含水量不得大于0.1%。在负温度下烧焊时，焊药重复使用的间隔不得超过2h，否则必需重新烘焙。

(6)、气体掩护焊用的二氧化碳,纯度不宜低于99.5%(体积比),含水率不得超过0.005%（重量比）。使用瓶装气体时，瓶内压力低于1N／mm2时应停止使用。在负温下使用时，要检查瓶嘴有没有冰冻堵塞现象。

(7）、高强螺栓、平凡螺栓应有产品合格证，高强螺栓应在负温下进行扭矩系数、轴力的复验工作，切合要求后方能使用。

(8)、钢结构使用的涂料应切合负温下涂刷的机能要求， 禁止使用水基涂料。

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低温焊接时的施工工艺：

由于是在低温环境中进行焊接作业，所以为了更好的完成焊接任务，应该尽量选取氢含量较低的焊接材料，并且对焊接材料进行必要的烘焙以及保温措施。为了达到尽量减少热量的损失，可以在进行焊接作业的地方构建相应的保护房，从而形成相对密闭的空间。

如果条件不允许构建防护房，也可以采取其他一些措施来起到防护热量损失的作用。在进行一些气体保护焊接操作时，气瓶也要进行必要的保温措施。预热和层间温度。相比较于常温条件下的焊接预热，低温焊接时的预热温度要稍高，并且需要预热的区域范围较大，通常情况下是焊接点周围大于等于两倍钢厚度的范围，并且这一范围不小于100mm。

焊接层的温度通常要高于预热温度，或者是不低于相应规定中的最低温度20℃，二者之间取较高温度者;采用合理的焊接方法。尽量使用窄摆幅，多层多道焊，严格控制层间温度;焊接后热及保温。焊接后及时对焊接接头进行后热保温处理。利于扩散氢气的逸出，防止因冷速过快而引起的冷裂纹，同时适当的后热温度还可以适当降低预热温度。

⑺ 焊接的温度要多少度

焊接的温度很高，尤其是电弧温度得2000℃以上。
焊接的时候有一个温度需要控制，那就是层间温度，多层焊接的时候，层间温度不能过高，不锈钢控制在120℃以下，普通的低碳钢控制在300~350℃以下。

⑻ 钢构件低于多少度就需要加热母材才可以焊接

一般这种情况的出现，
先要看一看温度的合适，
如果温度不合适，
可能
焊接工艺
不够完美
，
如果温度合适的话，
那么就可以焊接了。