单片机的晶振如何焊接

① 跪求啦！！！！ 基础单片机 电路图 怎么焊 详细的说明一下

因单片机电路比较复杂，所以先必需画PCB板出PCB板。如你是初学为了赶时间可到淘宝上去购一板，就几元钱一块的，买时向老板把资料要齐，你就只管比着焊就是了。

② 单片机的XTAL1和XTAL2引脚的两种晶振接法是怎么接的，最好带图

③ 单片机的晶振

电路很多种 有rc震荡输入 ，带运放的rc震荡，lc震荡，无源晶振+电容起震，有源晶振。还有使用单片机内部震荡 基本就这几种 作用是给单片机输入时钟信号。
单片机（Microcontrollers）是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能（可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路）集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域广泛应用。从上世纪80年代，由当时的4位、8位单片机，发展到现在的300M的高速单片机。

④ 单片机与晶振的连接方式

无源晶振一般两脚和单片机直连即可
有源晶振一般四脚，输出和单片机直连，电源和地连到系统的电源和地

⑤ 如何更好的掌握贴片晶振焊接方法

晶振广泛应用于生活中的各种机械智能化的产品中，那么装机过程中，若遇到贴片晶振，贴片晶振在如何安装焊接，才不会导致晶振的损坏以及电路板的正常使用呢？

随着科技的发展，贴片晶振向尺寸小、重量轻的方向发展，还能进行高密度组装，使电子设备小型化、轻量化和薄型化；也不愧现在人们都追求超薄超轻巧。
两脚贴片晶振的手工焊接方法选择
1，在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡；用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂，并在焊盘上镀上焊锡；一只手用镊子夹持贴片晶振，居中贴放在相应的焊盘上，对准后不要移动；另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右，撤离烙铁；然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。注意焊接过程中保持贴片晶振始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间1秒左右。
2，先在焊盘上镀上适量的焊锡；热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿稳热风枪，使喷头离待拆元器件保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪，焊锡冷却后移走镊子。
工厂使用贴片晶振一般采取自动贴片机进行自动贴装，当然部分工厂也是手工焊接的。焊接时我们要注意几个问题
1，一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；
2，焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容；
3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。
资料出自YXC扬兴官网http://www.yxc.hk/jishu_detail/newsId=99.html

⑥ 贴片晶振如何焊接

只能用热风枪吹焊了，但是这样对电路板不是太好。一个笨办法就是：先在焊盘上焊出两条较短的引线，再将引线焊接到贴片晶振的引脚上！
手打不易，如有帮助请采纳，谢谢！！

⑦ 单片机的两个晶振引脚该怎么接才能工作

给个例子你.
买一个两脚的4MHZ晶体,和2个15PF电容
XTAL1,XTAL2分别接晶体两脚,然后晶体两脚分别接一个电容到GND

⑧ 想自己焊个电路，不知道晶振应该怎么接进去

源于科技的不断发展和广大用户需求的不断提高，插件晶振已逐渐无法满足大部分产品的需求，然贴片晶振由于其体积小，性能稳定，使用方便等特点越来越受各晶振厂家的欢迎，很多以前使用插件晶振的客户也都开始向贴片转型。但由于之前多使用插件晶振，所以在改用贴片晶振的时候不知道如何焊接，今天扬兴为大家简单介绍贴片晶振的焊接方法主要分为两种。（相关阅读可以查看YXC扬兴官网《贴片晶振与插件晶振的运用》）
一、贴片晶振的手工焊接方法
1、首先在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡，用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂，并在焊盘上镀上焊锡;一只手用镊子夹持贴片晶振，居中贴放在相应的焊盘上，对准后不要移动;另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右，撤离烙铁;然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。
特别提醒：焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间大约1秒左右。
2、先在焊盘上镀上适量的焊锡,热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃,风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正.另一只手拿稳热风枪，使喷头离待拆元器件保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪，,焊锡冷却后移走镊子。
二、贴片晶振的自动焊接方法
采用自动焊接方法时，需要注意以下几点：
1、一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；其次，焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容;
2、需要使用0.3mm～0.5mm的焊锡丝;烙铁头始终保持光滑，无钩，无刺;烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，因为常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。长时间对焊盘加热可能会超过晶振工作温度范围，造成晶振寿命减少甚至损坏。

⑨ STC89C52单片机最小系统如何焊接

你好，TB：广州华电
材料是40脚IC插座1个+STC89C52单片机1个 （芯片插在IC座上面）；
20PF瓷片电容2个-晶振版11.0592MHz1个 （这3个是接权单片机18-19脚处 时钟电路）；
电解电容10uF1个+10K金属膜电阻 （组成复位电路，接9脚）；
电解电容100uF1个+发光二极管1个+10K电阻1个+直插T0220三端稳压1个（电源部分）；
PCB板1个 把原件焊接在上面
4排针 （接单片机4个IO口，做外扩）
8LED+8电阻 （流水灯）