如何看焊接技术好坏

Ⅰ 怎样判断电焊工技术的好坏

没有裂纹、夹渣、咬边、气孔、焊瘤是焊工的基本要求。好的焊工焊接面平滑有规则的波纹，呈鱼鳞状，且宽度一致。有其中一样达不到要求的，皆不可称为好的焊工。

Ⅱ 怎么判断焊接好不好

你好，焊接的好坏可以从如下判断：
1、焊缝的外观成型
2、焊缝的具体尺寸
3、无损检测
4、硬度检查
5、破坏性试验进行理化检验
综上，需要根据你的需求进行选择的。
望采纳，谢谢。

Ⅲ 如何用肉眼去判断电焊焊点的好坏

电焊目视检查者需具有相当程度之电焊知识及经验并经过训练对检查方式及检查方法有很深之了解，这样对整个电焊施工能够掌握。
下列为一些基本之缺陷（不连续性－Discontinuity）电焊检查员必须了解各种状况发生之原因及改善方式。

A.crack-裂痕（hot crack & cold crack ）
B.incomplete fusion-没有完全熔透
C.inclusion-夹渣slag inclusion & tungsten inclusion
D.porosity-孔隙，气孔
E.undercut-边损，焊蚀
F.underfill-焊道未填平
G.overlap-焊道迭搭
H.convexity-焊道面凸度
I.weld reinforcement-加强焊（焊冠）
J.air strike-弧光擦痕
K.spatter-喷洒之焊珠
L.lamination-夹层（钢钣）
M.lamellar tear- 夹层撕裂

目前美国电焊协会（American Welding Society）对于上述之人员实施检定考试，通过者承认其为电焊检查员之资格（Certified Welding Inspector）。这些人员可胜任目视检查工作，当然这些检查员不仅对电焊之技巧、电焊程序、电焊次序及如何焊出一个完美之焊道都要很深入了解，并对非破坏检测之方式及方法也要有一定程度的认知，此外，电焊检查员于不同方式之结构物，如大楼、桥梁、工厂桁架等也需要依基本知识及经验来对电焊施工做一明确之判断。

电焊目视检查之职责及工作范围

目视检查员须于电焊过程中每一阶段做深入的检查，确保焊道之质量（工厂或工地电焊）为了应付这繁杂的过程，可依电焊之步骤列出一检查表，如下：

1.电焊前（before welding）

-Review applicable doucument阅读可应用之数据文件（如施工规范、设计图
说及检验标准等）
-Check welding procere阅读及了解电焊程序
-Check indivial welder qualification查核个别电焊工资格
-Establish hold point选定电焊中需停止之点，予以检查之时机
-Develop inspection plan拟订检查计划
-Develop plan for recording inspection results and maintaining these
records拟定检查记录表格及存盘方式
-Develop system for identification of rejects拟定检查结果之记号认证系
统
-Check condition of welding equipment查核电焊设备之运作情形
-Check quality and condition of base metal and filler material to be
used检查母材及焊材之材质及外观
-Check weld preparation检查焊道面准备情形
-Check joint fitup检查结合点组立情形（角度、间隙）
-Check adequacy of alignment devices查核是否有足够装备来调整不符规定
之组立（夹具、油压千斤顶）
-Check weld joint cleanliness检查焊道接合面是否清洁
-Check preheat when required检查是否需预热（依AWS规定）

2.电焊中（During welding）

-Check welding variables for compliance welding procere查核电焊程序
中每一变量是否符合（如焊条直径、电流等）
-Check quality of indivial weld passes检查单一焊道之质量
-Check interpass cleaning检查每一焊道是否除渣干净
-Check placement and sequencing of indivial weld pass检查每一焊道中
焊珠之堆栈情形及次序
-Check backgouged surface检查背铲后母材之表面情形（如果有背铲）
-Monitor in-process NDT督导非破坏检测

3.电焊后（After welding）

-Check finished weld appearance检查焊道完成后之外观
-Check weld size检查焊道之尺寸（脚长、焊喉）
-Check weld length检查焊道长度
-Check dimensional accuracy of weldment检查焊道几何形状是否正确
-Monitor additional NDT督导额外附加之非破坏检测
-Monitor postweld heat treament（if required）督导后热之实施（如果有
规定）
-Prepare inspection report整理及填写检查报告

Ⅳ 焊接质量的好坏怎么检查

辨别内存卡的好坏 内存质量的好坏，除了内存颗粒品牌，关键是要看PCB电路 板的种类和芯片焊接质量。电路板质量好坏会对内存条和主板的兼容性和稳定性有不小的影响，好的内存PCB多采用6层板，PCB板上的布线也很有讲究。在目前市售内存所采用的线路板中，CCG Engineering生产的低干扰线路板是抗干扰屏蔽性能最好的。在制作工艺上，关键看芯片和PCB板的焊接处焊脚是否饱满，整齐、有否锡焊遗留，SPD、电阻的焊接是否整齐，从这些细节中可以看出内存质量好坏。

Ⅳ 请问如何直接判断焊接质量的好坏

焊接的观感质量检查主要看以下几个：

1、表面不得有裂纹、未熔合、气内孔、夹渣、飞溅存在。容
2、不得有咬边现象。
3、焊缝表面不得低于管道表面，焊缝余高Δh≤1+0.2b1，且不大于3mm。
4、焊缝外观应成型良好，宽度以每边盖过坡口边缘2mm为宜。
5、焊接物无变形或者翘曲。

Ⅵ 怎么判断焊接效果的好坏

你好，评价焊接效果的好坏，一般从如下2方面：
1、焊接外观。看焊接成型，尺寸等是否符合要求
2、无损检测，检测焊缝质量是否合格。
望采纳，谢谢。

Ⅶ 求助如何检测焊接质量好坏

焊接检测方法
焊接检测方法很多，一般可以按以下方法分类：
（一） 按焊接检测数量分
1.抽检 在焊接质量比较稳定的情况下，如自动焊、摩擦焊、氩弧焊等，当工艺参数调整好之后，在焊接过程中质量变化不大，比较稳定，可以对焊接接头质量进行抽样检测。
2.全检 对所有焊缝或者产进行100%的检测。
（二） 按焊接检验方法分
1.破坏性检测
（1）力学性能实验 包括拉伸试验、硬度试验、弯曲试验、疲劳试验、冲击试验等；
（2）化学分析试验 包括化学成分分析、腐蚀试验等；
（3）金相检验 包括宏观检验，微观检验等。
2.非破坏性检测
（1）外观检验 包括尺寸检验、几何形状检测、外表伤痕检测等；
（2）耐压试验 包括水压试验和气压试验等；
（3）密封性试验 包括气密试验、载水试验、氨气试验、沉水试验、煤油渗漏试验、氨检漏试验等。
(4)磁粉检验
(5)着色检验
(6)超声波探伤
(7)射线探伤
3.无损检测 无损检测包括射线探伤、超声波探伤、磁力探伤、渗透探伤等。
无损检测的常规方法有直接用肉眼检查的宏观检验和用射线照相探伤、超声探伤仪、磁粉探伤仪、渗透探伤、涡流探伤等仪器检测。肉眼宏观检测可以不使用任何仪器和设备，但肉眼不能穿透工件来检查工件内部缺陷，而射线照相等方法则可以通过各种各样的仪器或设备来进行检测，既可以检查肉眼不能检查的工件内部缺陷，也可以大大提高检测的准确性和可靠性。
超声波探伤在无损检测焊接质量中的作用
1、探测面的修整：应清除焊接工作表面飞溅物、氧化皮、凹坑及锈蚀等，光洁度一般低于▽4。焊缝两侧探伤面的修整宽度一般为大于等于2KT+50mm，（K:探头K值，T：工件厚度）。一般的根据焊件母材选择K值为2.5探头。例如：待测工件母材厚度为10mm,那么就应在焊缝两侧各修磨100mm。

2、耦合剂的选择应考虑到粘度、流动性、附着力、对工件表面无腐蚀、易清洗，而且经济，综合以上因素选择浆糊作为耦合剂。

3、由于母材厚度较薄因此探测方向采用单面双侧进行。

4、由于板厚小于20mm所以采用水平定位法来调节仪器的扫描速度。

5、在探伤操作过程中采用粗探伤和精探伤。为了大概了解缺陷的有无和分布状态、定量、定位就是精探伤。使用锯齿形扫查、左右扫查、前后扫查、转角扫查、环绕扫查等几种扫查方式以便于发现各种不同的缺陷并且判断缺陷性质。

6、对探测结果进行记录，如发现内部缺陷对其进行评定分析。焊接对头内部缺陷分级应符合现行国家标准GB11345-89《钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级》的规定，来评判该焊否合格。如果发现有超标缺陷，向车间下达整改通知书，令其整改后进行复验直至合格。

一般的焊缝中常见的缺陷有：气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。到目前为止还没有一个成熟的方法对缺陷的性质进行准确的评判，只是根据荧光屏上得到的缺陷波的形状和反射波高度的变化结合缺陷的位置和焊接工艺对缺陷进行综合估判。

对于内部缺陷的性质的估判以及缺陷的产生的原因和防止措施大体总结了以下几点：

1、气孔：

单个气孔回波高度低，波形为单缝，较稳定。从各个方向探测，反射波大体相同，但稍一动探头就消失，密集气孔会出现一簇反射波，波高随气孔大小而不同，当探头作定点转动时，会出现此起彼落的现象。

产生这类缺陷的原因主要是焊材未按规定温度烘干，焊条药皮变质脱落、焊芯锈蚀，焊丝清理不干净，手工焊时电流过大，电弧过长；埋弧焊时电压过高或网络电压波动太大；气体保护焊时保护气体纯度低等。如果焊缝中存在着气孔，既破坏了焊缝金属的致密性，又使得焊缝有效截面积减少，降低了机械性能，特别是存链状气孔时，对弯曲和冲击韧性会有比较明显降低。防止

这类缺陷防止的措施有：不使用药皮开裂、剥落、变质及焊芯锈蚀的焊条，生锈的焊丝必须除锈后才能使用。所用焊接材料应按规定温度烘干，坡口及其两侧清理干净，并要选用合适的焊接电流、电弧电压和焊接速度等。

2、夹渣：

点状夹渣回波信号与点状气孔相似，条状夹渣回波信号多呈锯齿状波幅不高，波形多呈树枝状，主峰边上有小峰，探头平移波幅有变动，从各个方向探测时反射波幅不相同。

这类缺陷产生的原因有：焊接电流过小，速度过快，熔渣来不及浮起，被焊边缘和各层焊缝清理不干净，其本金属和焊接材料化学成分不当，含硫、磷较多等。

防止措施有：正确选用焊接电流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前必须把坡口清理干净，多层焊时必须层层清除焊渣；并合理选择运条角度焊接速度等。

3、未焊透：

反射率高，波幅也较高，探头平移时，波形较稳定，在焊缝两侧探伤时均能得到大致相同的反射波幅。这类缺陷不仅降低了焊接接头的机械性能，而且在未焊透处的缺口和端部形成应力集中点，承载后往往会引起裂纹，是一种危险性缺陷。
超声波探伤在无损检测焊接质量中的作用
其产生原因一般是：坡口纯边间隙太小，焊接电流太小或运条速度过快，坡口角度小，运条角度不对以及电弧偏吹等。

防止措施有：合理选用坡口型式、装配间隙和采用正确的焊接工艺等。

4、未熔合：

探头平移时，波形较稳定，两侧探测时，反射波幅不同，有时只能从一侧探到。

其产生的原因：坡口不干净，焊速太快，电流过小或过大，焊条角度不对，电弧偏吹等。

防止措施：正确选用坡口和电流，坡口清理干净，正确操作防止焊偏等。

5、裂纹：

回波高度较大，波幅宽，会出现多峰，探头平移时反射波连续出现波幅有变动，探头转时，波峰有上下错动现象。裂纹是一种危险性最大的缺陷，它除降低焊接接头的强度外，还因裂纹的末端呈尖销的缺口，焊件承载后，引起应力集中，成为结构断裂的起源。裂纹分为热裂纹、冷裂纹和再热裂纹三种。

热裂纹产生的原因是：焊接时熔池的冷却速度很快，造成偏析；焊缝受热不均匀产生拉应力。

防止措施：限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害杂质的含量，主要限制硫含量，提高锰含量；提高焊条或焊剂的碱度，以降低杂质含量，改善偏析程度；改进焊接结构形式，采用合理的焊接顺序，提高焊缝收缩时的自由度。

冷裂纹产生的原因：被焊材料淬透性较大在冷却过程中受到人的焊接拉力作用时易裂开；焊接时冷却速度很快氢来不及逸出而残留在焊缝中，氢原子结合成氢分子，以气体状态进到金属的细微孔隙中，并造成很大的压力，使局部金属产生很大的压力而形成冷裂纹；焊接应力拉应力并与氢的析集中和淬火脆化同时发生时易形成冷裂纹。

防止措施：焊前预热，焊后缓慢冷却，使热影响区的奥氏体分解能在足够的温度区间内进行，避免淬硬组织的产生，同时有减少焊接应力的作用；焊接后及时进行低温退火，去氢处理，消除焊接时产生的应力，并使氢及时扩散到外界去；选用低氢型焊条和碱性焊剂或奥氏体不锈钢焊条焊丝等，焊材按规定烘干，并严格清理坡口；加强焊接时的保护和被焊处表面的清理，避免氢的侵入；选用合理的焊接规范，采用合理的装焊顺序，以改善焊件的应力状态。

Ⅷ 怎样用肉眼判断焊缝好坏

首先告诉你，焊接方式有很多种，焊接方法也有很多种，如果你是一名焊接焊缝检内验员，仅凭靠所谓的肉眼容来判断焊缝质量的好坏是不够专业的，一个焊缝的好坏首先焊缝焊道应该是很直的。表面没有气孔，裂纹，焊渣未焊透、咬边、烧穿，焊瘤等等表面缺陷。其次焊缝的余高是高于母材了还是低于母材了？焊接接头的地方是不是过渡的很平整，波纹一般很整齐。建议你多去观察。希望我的回答能对你有所帮助。

Ⅸ 如何辨别一个电焊工的技术好坏

看技术好坏当然是让他实际操作，动手焊一个接口啊，如果外观成型漂亮，有条件可以把那个焊口试压试漏啊，更进一步可以把焊口送去做探伤照片检查，如果结果合格就是技术很好啦，其他什么理论工龄证件都是虚的！