电烙铁焊接用什么酸

① 电烙铁焊接的详细方法是什么

电烙铁焊接的详细方法:

（1）焊前处理步骤
焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：
“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。
“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。
“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。

（2）焊接步骤
做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。
不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。
一般来讲，焊接的步骤主要有三步：
（1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。
（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。
焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。

详细内容参见:

② 电烙铁焊接时 用的 焊锡膏和松香有什么区别

一、指代不同

1、焊锡膏：是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、专助焊剂以及属其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。

2、松香：是指一种松脂，可从多种松树中获得，特别是产于美国东南部的长叶松（Pinus palustris）、古巴松（Pinus caribaea）和火炬松（Pinus taeda），也可从世界各地类似松树的树种中获得。

二、用途不同

1、焊锡膏：主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

2、松香：在热熔、压敏和溶剂型胶黏剂中常用作增黏树脂，增加初黏性，提高粘接强度。松香还能提高水性丙烯酸酯复膜胶的干燥性和剥离强度。

三、特点不同

1、焊锡膏：在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

2、松香：对光、热、氧的作用很敏感，尤其是粉末状极易氧化，所以箍好整块储存，防止氧化使颜色变深、性能变化。块状松香表面氧化时生成氧化膜，可防止内部松香进一步氧化。

③ 电烙铁焊接的基本要点是什么

在电子制作过程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求将元件固定在电路板上，而且要求焊点必须牢固、圆滑，所以焊接技术的好坏直接影响到电子制作的成功与否，因此焊接技术是每一个电子制作爱好者必须掌握的基本功，现在将焊接的要点介绍一下：

1. 电烙铁的选择

电烙铁的功率应由焊接点的大小决定，焊点的面积大，焊点的散热速度也快，所以选用的电烙铁功率也应该大些。一般电烙铁的功率有20W 25W 30W 35W 50W 等等。在制作过程中选用30W左右的功率比较合适。
电烙铁经过长时间使用后，烙铁头部会生成一层氧化物，这时它就不容易吃锡，这时可以用锉刀锉掉氧化层，将烙铁通电后等烙铁头部微热时插入松香，涂上焊锡即可继续使用，新买来的电烙铁也必须先上锡然后才能使用。

2. 焊锡和助焊剂

选用低熔点的焊锡丝和没有腐蚀性的助焊剂，比如松香，不宜采用工业焊锡和有腐蚀性的酸性焊油，最好采用含有松香的焊锡丝，使用起来非常方便。

3． 焊接方法

元件必须清洁和镀锡，电子元件保存在空气中，由于氧化的作用，元件引脚上附有一层氧化膜，同时还有其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上一层焊锡（俗称搪锡），然后再进行焊接。经过上述处理后元件容易焊牢，不容易出现虚焊现象。
焊接的温度和焊接的时间
焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度，但也不能太高，以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。焊接时间太短，焊点的温度过低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，反之焊接时间过长，焊锡容易流淌，并且容易使元件过热损坏元件。
焊接点的上锡数量
焊接点上的焊锡数量不能太少，太少了焊接不牢，机械强度也太差。而太多容易造成外观一大堆而内部未接通。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没，轮廓隐约可见为好。
注意烙铁和焊接点的位置
初学者在焊接时，一般将电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压，这种方法是错误的。正确的方法是用电烙铁的搪锡面去接触焊接点，这样传热面积大，焊接速度快。

4.焊接后的检查

焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。虚焊较难发现，可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动，如发现摇动应立即补焊。

④ 电烙铁焊接时用的焊锡膏和松香有什么区别

焊锡膏是助焊的，一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊， 焊锡膏：白色结晶性粉末。 含量99.0 %, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇， 异丙醇。 广泛用于有机合成， 医药中间体， 用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用， 高抗阻， 活性强， 对亮点、焊点饱满都有一定作用。 是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂, 广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。

松香为微黄至黄红色的透明固体，软化点70～90℃，比重1.070～1.085， 溶解热：15.8kcal/kg，热容：0.54kcal/kg·℃，导热系数：0.11kcal/m·h·℃，体积电阻率：5×1016Ωcm，闪点：216℃。松香还具有结晶特性，容易产生结晶现象，在丙酮等有机溶剂中会有结晶趋势，结晶临界温度约100℃，结晶松香熔点110～135℃，且难于皂化。此外，松香还具有旋光性，松香比旋值控制在0～15°之间(最佳点+7°)即为无结晶现象和结晶趋势最低的松香。

助焊剂由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜，温度越高，氧化层越厚。这层氧化膜阻止液态焊锡对金属的浸润作用，犹如玻璃上沾上油就会使水不能浸润玻璃一样。焊剂是清除氧化膜的一种专用材料，又称助焊剂。助焊剂有三大作用：

1.除氧化膜：实质是助焊剂中的物质发生还原反应，从而除去氧化膜，反应生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。

2.防止氧化：其熔化后，漂浮在焊料表面，形成隔离层，因而防止了焊接面的氧化。

3.减小表面张力：增加焊锡流动性，有助于焊锡湿润焊件。

焊锡膏的规格要比松香高。

⑤ 用电烙铁时，焊油，松香这些助焊剂有什么区别

松香的作用除去氧化膜：助焊剂中含有氯化物、酸类同氧化物发生还原反应从而除去氧版化膜。防氧化：权助焊剂在融化后，漂浮在焊件表面形成隔离层，因而可防止焊点表面层氧化。减少焊料熔化后的表面张力，增加焊锡的流动性，，有助于焊锡浸润。

焊油也叫助焊剂，是在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。

(5)电烙铁焊接用什么酸扩展阅读：

电烙铁是电子制作和电器维修必不可少的主要工具，主要用途是焊接元件及导线，按结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为焊接用电烙铁和吸锡用电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。内热式的电烙铁体积较小，而且价格便宜。一般电子制作都用20W-30W的内热式电烙铁。当然有一把50W的外热式电烙铁能够有备无患。内热式的电烙铁发热效率较高，而且更换烙铁头也较方便。

参考链接：网络-电烙铁

⑥ 电烙铁焊东西用的酸叫什么

松香

⑦ 电烙铁焊都需要准备什么东西

松香是必备复的。还有制焊锡丝，焊锡丝注意有号的，不同号的锡丝熔点不一样，熔点最低的大概在200℃左右，熔点最高的可达到300℃以上，根据实际需要选择，如果没有特殊要求尽量选低熔点的，因为焊接容易、省电、省烙铁丝和烙铁头。另外焊锡分有铅和无铅的，看要求，如果没有环保要求用有铅的即可。
可选材料：
1、焊锡膏（焊接铁必备）；
2、酒精、洗板水（清洗松香残渣用，焊接电路板必备，作用是清洗电路板）；
3、吸锡线/吸锡器（拆IC电子元件用）
4、砂纸
5、手套
6、镊子
7、剪脚钳

⑧ 关于电烙铁焊接问题

那要看你焊啥,焊丝的含铅量越高,熔点越高,焊缝也就越牢固。熔化时要加松香或油吸氧。使熔化的锡流到焊缝里

⑨ 用电烙铁焊焊锡时往焊件上滴的那个液体叫什么，滴上他焊锡就很容易粘在焊件上，且光滑明亮，

一般是稀盐酸和稀硫酸，草酸这些非氧化性稀酸，主要目的是出去要焊接的那东西的铁锈之类的氧化物，这样焊接才能粘牢。

⑩ 电烙铁焊接需要什么

焊锡丝 焊锡丝种类不同助剂也就不同，助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧版化权，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁配合使用