机器人焊接焊盘间距是多少

1. 0805封装两焊盘间的间距是多少

两焊盘中心距离是2mm

2. 管脚间距0.2mm 的IC的焊接方法

先在管脚上涂上焊锡膏
然后融化焊锡 将管脚涂上
放到电路板上 最后小心加热

3. smt焊盘间距多大不连焊

回流焊接后短路连锡不光与PCBA焊盘设计有关，还与所使用的锡膏质量有很大关系。制程中的各种细节问题我就不提了，因为原因众多，多数是可以人为控制和避免的。
如你所问，焊盘间距一般大于0.3mm的QFP元件或是FPC排插，在实际生产中应该没有多大问题。也就是说，焊盘间距只要大于0.3mm就已经排除了PCB设计的问题。这种情况下还出现炉后连锡现象，那就只能找其他原因。锡膏就是除了焊盘间距外的第一大嫌疑对象，有铅的锡膏活性大于无铅的，如果锡膏印刷很正，也没有拉尖现象，炉后却大量出现连锡，在排除了炉温的可能后就是换不同的锡膏试试。一般无铅的延展性低，不容易产生连锡现象。
PS:一般物料的引脚间距都是固定的，有统一的标准，所以焊盘间距不是随便改变的。如果出现连锡现象，不妨按照以下步骤排除：
1.换另一种品牌的锡膏，延展性较低的。
2.检查炉前印刷岗位是否按照作业要求进行，是否有擦拭钢网，是否每块印制板都经过检查，是否将不良品pass
3.排除以上两点且PCBA设计与物料无异常后，可测试炉温并进行调整或换用无铅锡膏尝试.

全是个人经验，希望对你有用

4. 为什么三极管焊接的时候都会露一部分引脚在外面，三个引脚焊盘之间的间距是多少比较好拜托了各位 谢谢

这是防止 "大头帽“焊点，虚焊问题，露一部分引脚在外不会引起虚焊情况，至于间距问题，一般越小越好，减小体积，尽量不引起自激

5. 画元件封装时焊盘之间的距离怎么精确确定

按键盘上的CTRL+G调出设置焊盘吸附点间距的对话框，在里边填你要的焊盘间距就行了，默认为英制，需公制时要切换一下。

6. 在回流焊焊接过程中，两个焊盘可以焊在一起的最大距离是多少在protel中应该怎么画

按你的要求，做几点改进，采用回流焊，那两个焊盘取40×40mil，间距取15~20mil。以图中的两个焊盘，再向左移，距R2，R9太近。最关键的是两个焊盘应设置为单层的，且为顶层，画出来是红色。而你现在的是通层的，做出来底层也会有焊盘，就不对了。

7. altium desinger中绘制封装 焊盘间距怎么设置

1、首先打开软件，要找到元件封装的尺寸图。

8. SOP16封装两焊盘间距

封装是有一个标准的，由于封装厂没有按标准去做，会有些许差距的。SOP封装：有无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出引脚端子不 超过10～40 PIN的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。

9. 2焊盘间的间距为多少，才能不发生连焊

焊盘的距离是根据你所画的器件大小决定的
安全距离是在设计PCB时定义的线与回线之间的间隔距离，这个答参数需要与生产厂家进行沟通，根据厂家的生产工艺水平进行确定。具体的情况最好问厂家，不同的厂家工艺水平不一样。

PCB厂家生产线路板时，一般使用丝网印刷的方式将你的图印刷到覆铜板上，然后用化学药液进行腐蚀。如果线之间的间距太近，腐蚀效果不好容易产生短路现象，同样，如果线的宽度太小，容易产生断路现象。

一般我画板子时，单面板的线宽与线距设置在10mil（0.254mm），双面板的设置0.2mm。
过孔的内径主要取决于钻头，电路板上的孔都是用钻头打的，双面板有一个过孔金属化的过程将过孔内加上金属导电。过孔基本上厂家都可以做到0.4mm甚至更小，但我一般最小设置0.5mm，太小了容易断线。

10. CON12的封装中的焊盘间距是多少

每种封装或者每个厂家都有相应器件的datasheet，从说明手册中会清清楚楚标出焊盘尺寸，间距，至于你的丝印大小，是没有尺寸的，要通过焊接能力制作，比如，0805的丝印要比焊盘大0.3mm左右，在布局时，相同的0805是可以丝印挨在一起的。