焊接盖是什么

A. SMT焊接的铁盖主要是什么材质

你说的应该是屏蔽盖和屏蔽框吧，一般材质都是镍合金或者镉合金，主要有利于焊接

B. fcaw是什么焊接方法

FCAW是Fluxed－coredarcwelding的缩写，中文译为：药芯焊丝电弧焊。它是使用药芯焊丝作为焊接材料的一种熔化极气体保护焊或自保护焊法，在我国管道施工中用于全位置半自动下向焊焊接工艺。
1992年，美国林肯公司向管道局推出半自动FCAW下向焊接工艺的同时，重点推出了两种焊接设备组合：林肯DC—400弧焊电源＋LN23P送丝机和SAE－400柴油发电机式弧焊电源＋LN23P送丝机。1995年在突尼斯环城管线使用半自动FCAW下向焊接工艺成功后，1996年在库鄯线平原地段进行了推广。苏丹工程、利比亚工程、涩宁兰工程、兰成渝工程、陕京二线工程施工中，管线热焊、填充、盖面焊基本上采用了该焊接工艺。西气东输工程2500公里左右也基本上采用此工艺，余下的1500公里采用自动焊接完成。近10年的工程实践证明，半自动FCAW下向焊接工艺，在大口径长输管道施工中得到了大力推广和使用。
与半自动CO2气体保护下向焊接工艺相比，半自动FCAW下向焊接具有工艺性能优良、电弧稳定、生产效率高、飞溅小、焊缝成型美观、钢种与空间位置适应性好、抗风能力强等优点。与传统的下向焊条电弧焊工艺相比，它把热焊、填充焊、盖面焊焊口一次合格率平均提高到10％左右，生产率提高1．25至1．5倍左右。与自动焊相比，它具有设备投资少、成本回收快、综合成本低等优点。焊工培训时间短，易掌握。在十几年的工程施工中焊接质量稳定，经过X射线拍片检查，焊口一次合格率平均在95％至98％左右。采用半自动FCAW下向焊接工艺在管道施工中达到了国内外工程业主提出的“四高”标准，完全适合于各种管径管道全位置下向焊接工艺要求。所以，备受业主、监理、施工单位的青睐。
半自动FCAW下向焊接的电弧扩散角较大，造成了电弧电压径向能量梯度大，幅度减小，分布趋于平缓，熔深较浅，所以不太适于深层熔透要求场合下的焊接。但是，其焊缝成型系数大、飞溅率低、焊缝平缓圆滑，适用于管道下向焊接工艺。
在半自动FCAW下向焊接工艺中，有7个主要工艺参数是在焊接中最受关注的问题。这7个工艺参数分别是电弧电压、电流、送丝速度、焊丝角度、焊接速度、推力电流和焊丝的杆伸长度。在7种工艺参数完全匹配时，才能实现稳定的焊接过程，才能实现小飞溅、焊缝成型好、生产效率高的优越性。
在焊接过程中，电弧电压是自保护的重要参数之一。在管道全位置半自动FCAW下向焊工艺中，电弧电压一般控制在18～22伏之间。如果电压过高，则熔渣太稀，不易存留在焊缝表面，失去其焊缝金属表面保护作用，产生气孔。电压过低，则电弧过程失稳、易顶丝，且焊道鼓、飞溅增大，热焊、填充焊时出现夹角，产生夹渣缺陷。
推力电流在焊接过程中往往容易被忽视，因为在焊接工艺参数中，它的变化反应最不明显，但推力电流在焊接中却起着很大作用。因为熔滴过渡会频繁断路不同的焊条直径、焊条牌号、焊丝直径、焊丝牌号、焊缝空间位置及不同的操作者都会对推力电流有不同的要求。推力电流越小，电弧越软，但飞溅小，适合于小电流下手焊操作。推力电流越大，电弧越硬，但飞溅稍大，适用于全位置焊接，并利于电弧连续稳定。
焊丝的杆伸长度，即焊丝在导电嘴与工件产生的电弧之间伸出的长度。杆伸长度越长，则电弧电压越低；杆伸长度越短，则电弧电压越高。一般杆伸长度应控制在19～25．4毫米之间为宜。如果杆伸长度小于19毫米，则因电弧电压增高，焊丝钢皮电阻热增大，焊丝因电阻热增加变化导致送丝在导电嘴受阻，减缓送丝速度，又因电阻热增高，焊丝药芯颗粒细化，也能造成自保护压力下降和熔池冷凝快产生气孔。如果杆伸长度大于25．4毫米，电弧电压随之降低，常伴随着焊丝爆断，出现顶丝、穿丝现象。一般焊丝杆伸长度小于19毫米，常常发生在平焊和立焊位置；杆伸长度大于25．4毫米，则易发生在仰焊位置。焊丝的杆伸长度控制，在焊接过程中对确保焊接质量至关重要。
半自动FCAW下向焊接在不同的工艺参数下操作，大致会产生三种熔滴过渡现象。即短路过渡、大颗粒过渡、细颗粒过渡。在管道全位置下向焊接工艺中，通用的是综合工艺参数。这个参数适用于立焊要求，平焊相对较低，仰焊相对较高。在小参数下，如在电弧电压低、推力电流小、送丝速度快等不匹配的参数下操作，为短路过渡。由于电压较低、弧长缩短，熔滴还未缩颈便与熔池金属接触，则在表面张力、重力作用下完成过渡、爆炸和再引弧产生冲击力，使熔池向斜上方抛出。其中较大尺寸颗粒会落入熔池，较小颗粒的液态金属则飞出焊接区，形成飞溅，在中等参数下，产生大颗粒过渡。由于电压升高，弧长变长，熔滴在焊丝端部长得较大。当熔滴向熔池方向运动大于其运动方向的阻力时，熔滴脱离焊丝端部，一般沿着稍偏离焊丝轴线的路径，自由落入熔池。在强参数下，即大电流、高电压焊接时，会发生细颗粒过渡。这时，熔滴尺寸均匀，过渡路径为非轴向过渡，电弧弧根直径大于焊丝端部熔滴直径，弧根覆盖在熔滴的下表面。此时，焊丝端部与熔滴之间的缩颈加快、熔滴尺寸减小，沿非轴向路径呈细颗粒状滴落过渡到熔池中。细颗粒过渡易造成焊缝增宽、焊缝薄、盖面焊咬边、熔池因失去自保护产生气孔或金属冷凝速度过快、焊缝中的氢气来不及排出产生气孔等现象。
半自动FCAW焊接工艺是一门新兴的焊接方法，虽然操作简单、易学，但想把这门工艺学深、学透、学精还需要下一番工夫。

参考资料：
1.
半自动FCAW下向焊接工艺在管道施工中的应用

C. 电焊双道焊盖面是什么意思

焊接最后一边的时候，把原来的焊缝分两道焊焊接，每一道压原来焊缝的二分之一盖面，注意两边要咬合好，焊完第一道不要敲药皮子，第二道焊接完毕再敲去，这样焊口形成美观。

D. 氩弧焊打底,电弧焊盖面算什么焊接方法

钨极氩弧焊就是把氩气做为保护气体的焊接。借助产生在钨电极与焊体之间的电弧，加热和熔化焊材本身（在添加填充金属时也被熔化），而后形成焊缝金属。钨电极，熔池，电弧以及被电弧加热的连接缝区域，受氩气流的保护而不被大气污染。 氩弧焊时,焊炬、填充金属及焊件的相对位置如下图： 弧长一般取1-1.5倍钨电极直径。 停止焊接时，首先从熔池中抽出填充金属（填充金属根据焊件厚薄添加），热端部仍需停留在氩气流的保护下，以防止其氧化。 1.焊枪（焊炬） 钨极氩弧焊枪（也称焊炬）除了夹持钨电极，输送焊接电流外，还要喷射保护气体。大电流焊枪长时间焊接还需使用水冷焊枪。因此，焊枪的正确使用及保护是相当重要的。 钨电极负载电流能力（A) 钨电极直径（mm) 纯钨钍钨 铈钨 φ1.0 20-60 15-80 20-80 φ1.6 40-10070-15050-160 φ2.0 60-150100-200 100-200 φ3.0 140-180200-300 φ4.0 240-320 300-400 φ5.0 300-400 420-520 2.气路 气路由氩气瓶减压阀、流量计、软管及电磁气阀（在焊机内)等组成。减压阀用以减压和调节保护气体的压力。流量计是标定和调节保护气体流量，氩弧焊机通常采用组合一体式的减压流量计，这样使用方便、可靠。 3.氩气纯度 氩弧焊时材质对氩气纯度的要求 金属材料 铬镍不锈钢 太难熔金属 氩气纯度（%） ≥99.7 ≥99.98 4.规范参数 钨极氩弧焊的规范参数主要由电流、电压、焊速、氩气流量，其值与被焊材料种类、板厚及接头型式有关。其余参数如钨极伸出喷嘴的长度，一般取1-2倍钨极直径，钨电极与焊件距离（弧长）一般取1.5倍以下钨电极直径，喷嘴大小等则在焊接电流值确定后再选定。一般不锈钢氩弧焊规范如下： 电流种类及极性 板厚 焊接电流（A) 氩气流量（L/min)焊丝直径 直流正接 0.5 30-50 4 Φ1.0 0.8 30-50 4 Φ1.0 1.0 35-60 4 Φ1.6 1.5 45-80 4-5 Φ1.6 2.0 75-120 5-6 Φ2.0 3.0 110-140 6-7 Φ2.0 焊缝表面颜色与气体保护效果 焊件材料 最好 良好 较好 不良 最坏 不锈钢 银白，金黄 蓝色 红灰 灰色 黑色
钛合金 亮银白色 橙黄色 蓝紫色 青灰色 白色氧化钛粉末6.焊前清理 钨极氩弧焊对焊件和填充金属表面的污染相当敏感，因此焊前须清除焊件表面的油脂，涂层，加工用的润滑剂及氧化膜等。 7.安全技术 钨极氩弧焊操作者，必须戴好头面罩、手套、穿好工作服、工作鞋，以避免电弧光中的紫外线和红外线灼伤。 斯泰尔钨极氩弧焊机均装有高频引弧器，小功率的高频高压电虽不会电击操作者，但当绝缘性能不良时，高频电会灼伤操作者手的表皮，且很难治愈，所以焊接手把的绝缘性能一定要经常检查。 钨极氩弧焊接时，应加强焊接区的通风。在不能进行通风的局部空间施焊时，应戴供给新鲜空气面罩或防毒面具
壁厚δ在3＜δ≤16mm 时，选用V 形坡口，其坡口形式
图3 3＜δ≤16mm 时， V 形坡口坡口形式
i) 壁厚δ在δ＞16mm 时，选用U 形或V 形坡口，坡口形
式见图4。
图4 δ＞16mm 时， U 形或V 形坡口的坡口形式
13. 对口质量要求内壁齐平，如有错口，其错口值应符合下列要求：对接单面焊的局部错口值不应超过壁厚的10%，且不大于1mm。
14. 对口应将焊口表面及面侧15mm 母材内，外壁的油、漆、垢、及氧化层等清理干净，直至露出金属光泽，并对坡口表面进行检查，不得有裂纹、重皮、毛刷及坡口损伤等缺陷。若设计有要求时，还应对坡口表面进行渗透探伤。
15. 采用手工电弧焊前，应将焊口坡口两则100mm 范围内包上石棉布，以防飞溅污染母材。工艺要点
23. 焊接工艺规范应严格按焊接工艺卡的规定执行。宜采用小电流、短电弧、小摆动、小线能量的焊接方法。
24. 严禁在被焊件表面引弧、试电流或随意焊接临时支撑物。
25. 采用钨极氩弧焊打底的根层焊缝检查后，经自检合格后，方可焊接次层，直至完成。
26. 氩弧焊时，断弧后应滞后关气，以免焊缝氧化。
27. 氩弧焊打底时薄壁管的次层焊接时，背面应充氩保护，采用可溶纸封堵做成气室。见图5。
28. 直径大于194mm 的管子宜采取二人对称焊，焊前为保证首层氩弧焊道质量，管道内必须充氩气保护，防止合金元素烧损及氧化，大径奥氏体不锈钢管道焊口内充氩装置见图为防止氩气从对口间隙中大量泄漏，焊前需在坡口间隙中贴一层高温胶带，焊接过程中随时将妨碍焊接操作的那部分高温胶带撕去，每次撕去的长度视保护情况而定。内充氩装置在第一层电焊盖面检查合格后方可撤除。

E. 焊工脚盖和防砸鞋有什么区别

1.焊接作业要穿焊接防护鞋，其标准参考标准LD4-1991《焊接防护鞋》。焊接防护鞋具有高温防护、电绝缘、足趾保护等功能。防砸鞋侧重于防护重物坠落砸伤脚部。

2.鞋盖是防止焊接飞溅从鞋口落入鞋内。

F. 焊接的概念及焊接机理是什么

1焊接的概念
焊接，就是用加热的方式使两件金属物体结合起来。如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质，则称之为“钎焊”，所熔入的第三种物质称为“焊料”。按焊料熔点的高低不同又将钎焊分为“硬钎焊”和“软钎焊”，通常以450℃为界，低于450℃的称为“软钎焊”。电子产品安装的所谓“焊接”就是软钎焊的一种，主要是用锡、铅等低熔点合金作焊料，因此俗称“锡焊”。
2锡焊的机理
从物理学的角度来看，任何焊接都是一个“扩散”的过程，是一个在高温下两个或两个以上物体表面分子相互渗透的过程。锡焊，就是让熔化的焊料渗透到两个被焊物体（比如元器件引脚与印刷电路板焊盘）的金属表面分子中，然后冷凝而使之结合。
锡焊的机理可以由以下三个过程来表述。
1）浸润
加热后呈熔融状态的焊料（锡铅合金），沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展。如果焊料和工件金属表面足够清洁，焊料原子与工件金属原子就可以接近到能够相互结合的距离，即接近原子引力相互作用的距离，上述过程称为焊料的浸润。
2）扩散
由于金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，所以在温度升高时，它会从一个晶格点阵自动地转移到其他晶格点阵，这种现象称为扩散。锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高，焊料与工件金属表面的原子相互扩散，在两者界面形成新的合金。
3）界面层结晶与凝固
焊件或焊点降温到室温，在焊接处形成由焊料层和工件金属表面层组成的结合结构，成为“界面层”或“合金层”。冷却时，界面层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料扩展，最终形成固体焊点。
3锡焊的条件
1）被焊金属材料必须具有可焊性
可焊性可浸润性，它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。在金属材料中，金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。为了便于焊接，常在较难焊接的金属材料和合金表面镀上可焊性较好的金属材料，如锡铅合金、金、银等。
2）被焊金属表面应洁净
金属表面的氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械方法（用小刀或砂纸刮引线的表面）或化学方法（酒精等）清除这些杂质。
3）正确选用助焊剂
助焊剂的种类繁多，效果也不一样，使用时必须根据被焊件材料的性质、表面状况和焊接方法来选取。助焊剂的用量越大，助焊效果越好，可焊性越强，但助焊剂残渣也越多。助焊剂残渣不仅会腐蚀元器件，而且会使产品的绝缘性能变差，因此在锡焊完成后应进行清洗除渣。
4）正确选用焊料
锡焊工艺中使用的焊料是锡铅合金，电子产品的装配和维修中要用共晶合金。
5）控制好焊接温度和时间
热能是进行焊接必不可少的条件。热能的作用是熔化焊料，提高工件金属的温度，加速原子运动，使焊料浸润工件金属界面，扩散到金属界面晶格中去，形成合金层。温度过低，则达不到上述要求而难于焊接，造成虚焊。提高锡焊的温度虽然可以提高锡焊的速度，但温度过高会使焊料处于非共晶状态，加速助焊剂的分解，使焊料性能下降，还会导致印刷电路板上的焊盘脱落，甚至损坏电子元器件。合适的温度是保证焊点质量的重要因素。在手工焊接时，控制温度的关键是选用具有适当功率的电烙铁和掌握焊接时间。根据焊接面积的大小，经过反复多次实践才能把握好焊接工艺的这两个要素。焊接时间过短，会使温度太低，焊接时间过长，会使温度太高。一般情况下，焊接时间应不超过5s。
4锡焊的质量要求
电子产品的组装其主要任务是在印刷电路板上对电子元器件进行锡焊。焊点的个数从几十个到成千上万个，如果有一个焊点达不到要求，就要影响整机的质量，因此在锡焊时，必须做到以下几点
1）电气性能良好
高质量的焊点应是焊料与工件金属界面形成牢固的合金层，才能保证导电性能。不能简单地将焊料堆附在工件金属表面而形成虚焊，这是焊接工艺中的大忌。
2）焊点要有足够的机械强度
焊点的作用是连接两个或两个以上的元器件，并使电气接触良好。电子设备有时要工作在振动的环境中，为使焊件不松动或脱落，焊点必须具有一定的机械强度。锡铅焊料中的锡和铅的强度都比较低，有时在焊接较大和较重的元器件时，为了增加强度，可根据需要增加焊接面积，或将元器件引线、导线元件先行网绕、绞合、钩接在接点上再行焊接。
3）焊点上的焊料要适量
焊点上焊料过少，不仅降低机械强度，而且由于表面氧化层逐渐加深，会导致焊点早期失效。焊点上焊料过多，既增加成本，又容易造成焊点桥连（短路），也会掩盖焊接缺陷，所以焊点上的焊料要适量。印刷电路板焊接时，焊料布满焊盘呈裙状展开时最合适，如图3-7所示。

图3-7典型焊点的外观
1—焊锡丝；2—电烙铁；3—焊点剖面呈“双曲线”；4—平滑过渡；5—半弓形凹下；6—元器件引线；7—铜箔；8—基板
4）焊点表面应光亮均匀
良好的焊点表面应光亮且色泽均匀。这主要是助焊剂中未完全挥发的树脂成分形成的薄膜覆盖在焊点表面，能防止焊点表面氧化。
5）焊点不应该有毛刺、空隙
焊点表面存在毛刺、空隙不仅不美观，还会给电子产品带来危害，尤其在高压电路部分，将会产生尖端放电而损坏电子设备。
6）焊点表面必须清洁
焊点表面的污垢、尤其是助焊剂的有害残留物质，如果不及时清除，酸性物质会腐蚀元器件引线、接点及印刷电路，吸潮会造成漏电甚至短路燃烧等而带来严重隐患。

G. 软盖面层焊法是什么意思

在铜管的焊接中涉及三种不同熔点的材料: 铜, 助焊剂和钎料.我们看到,进行软焊接回时,助焊剂在摄氏210-250度时被激答活, 焊锡丝在摄氏250-300度时熔化(取决于所选的合金钎料种类), 上述温度远远低于铜材熔化的温度(即摄氏1083度), 因而也就远不会损伤铜材的质地. 我们比较一下铜管的软焊接和硬焊接的工作温度. 硬焊接的工作温度大约是软焊接的两倍. 钎料熔化的温度和助焊剂激活的温度如此接近铜材熔化的温度, 以至于焊接时往往会烧坏铜材, 损伤铜材的质地,使其形成许多空隙. 硬焊接需要较高的工作温度,因而要搬运笨重的氧乙炔气瓶,而软焊接只要用小罐的液化石油气和配套的焊枪, 要轻便得多. 硬焊接要比软焊接多消耗五倍的用气量,并且要用五倍的工时.---- http://..com/question/33877453.html

H. 焊接的参数一般按照 打底，填充，盖面 来写，这三个 是指焊缝 的位置 吧

不是！焊接参数不只是由这三方面来决定！焊接参数有：焊接速度，电弧电压，焊接速度回，熔化速度！根据不同答的焊接设备，焊接参数也不相同！你所说的打底，填充，盖面 只是在开坡口焊接中的三个步骤，当然，这三个步骤如果用SMAW焊接，那么所调的电流也不一样！另外还要看所用的焊条！不同的焊条参数也不一样！

I. 管的全位置焊接 盖面怎么弄

管的水平抄固定全位置焊接袭:
打底:从仰焊部位中心处起焊，长弧稍作预热后迅速压弧，当电弧击穿钝边并发出“噗”声后再进行灭弧作业，分两半自下而上的顺序焊接，焊条角度始终保持70—90°完成打底焊接。
填充：与打底焊的焊接顺序相同，电流适当加大，坡口两侧稍作停留，保证焊道平整
盖面：以采用灭弧焊控制余高，坡口两侧稍作停留，保持运条节奏和均匀性

J. 自压密封焊接和体盖焊接的定义,区别焊接阀门在哪些压力级用体盖焊接

以截止阀为例子，一般的三种体盖连接设计形式：第一种是体盖螺栓连接锻钢截止阀，按这种连接形式设计的阀门，其阀体与阀盖用螺栓连接，缠绕式垫片密封，优点是便于维修，第二种体盖焊接连接锻钢截止阀，按这种连接形式设计的阀门，其阀体与阀盖全焊密封，优点是无外泄漏。第三种是压力自紧式阀盖锻钢截止阀，按这种连接形式设计的阀门，其阀体与阀盖用螺蚊连接，内压自密封环密封，优点是内部压力越大，其密封性能越好。您可以根据实际情况合理选用阀门，常规的体盖螺栓连接你应该见过吧？在此基础上解释自压密封和体盖焊接你就有方便理解了，体盖焊接（W.B)--阀体和阀盖直接焊接起来，不是靠常规的螺栓来连接的。这样就减少的中法兰泄露因素的存在！自压密封结构以其独特的密封可靠性，在高温高压中经常被采用，一般压力级超过CLASS
900就认为是高压；超过使用温度425℃即认为是高温！回答完毕，不懂再私信吧！