回流焊接强度与什么有关

『壹』 影响回流焊质量的参数有哪些

广晟德回流焊给您详细讲一下影响回流焊质量的参数有哪些：
1、回流焊应具备温度曲线测试功能，如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。
PCB设计和加工质量、元器件和焊膏质量是保证回流焊质量的基础，只要PCB设计正确，PCB、元器件和焊膏的质量都是合格的，回流焊质量是可以通过印刷、贴装、回流焊每道工序的工艺来控制的。
2、回流焊加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择5-6个温区，加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。标准无铅生产我们通常为8个温区，在控制方面有触摸式、电脑式、按键式的。另外，加热器应要独立控温，以便调整和控制温度曲线。
3、回流焊传送带在运行时要平稳，中低档的回流焊，传动机构比较简单，也会有少许振动。传送带震动会造成移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。
4、不同回流焊其保温性能不一样，低档的产品一般保温层不够，最高温度通常达不到300度。最高加热温度一般为300~350℃，如果是无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。
5、回流焊的发热方式和传热方式
发热丝式发热体交换率比较高，寿命比较长;发热管式发热体，发热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好;红外管式发热体辐射式，均匀性好，但会和产生色温差，主要用于热补偿区，但不适用于焊接区。
6、传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求。宽度越大，回流焊功率也就会更大，所以选择合适才是最重要的
7、还要能省电，回流焊是SMT设备中耗电量惊人的。所以选择回流焊设备时看他们的保温材料用的好不好。保温材料用的好热损失少，回流焊就会省电。

『贰』 影响闪光焊接强度的主要因素有哪些

现在随着苏州安嘉闪光对焊机的使用范围越来越广，现在很多人只会使用专，不知道属影响闪光对焊机质量的主要因素是什么？
1、工件准备
对焊时，两工件的端面形状和尺寸应该相同，以保证工件的加热和塑性变形一致。工件的端面，以及与夹钳接触的表面必须进行严格清理。端面的氧化物和赃物将会直接影响到接头的质量。与夹钳接触的工件表面的氧化物和赃物将会增大接触处电阻，使工件表面烧伤、钳口磨损加剧，并增大功率损耗。
2、焊接循环
对焊时，两工件始终压紧，当端面温升高到焊接温度Tω时，两工件端面的距离小到只有几个埃，端面间原子发生相互作用，在接合上产生共同晶粒，从而形成接头。电阻对焊时的焊接循环有两种：等压的和加大锻压力的。前者加压机构简单，便于实现。后者有利于提高焊接质量，主要用于合金钢，有色金属及其合金的电阻对焊，为了获得足够的塑性变形和进一步改善接头质量，还应设置电流顶锻程序。
3、工艺参数
对焊的主要工艺参数有：伸出长度、焊接电流（或焊接电流密度）、焊接通电时间、焊接压力和顶锻压力。

『叁』 焊接的强度与什么有关

与焊接的材料的化学成份有关。焊丝是焊接材料的一种，还有焊条等。与焊接方法无关的。

『肆』 STM贴片回流焊接质量的影响因素有哪些

靖邦科技的经验：1.Smt贴片加工印刷工艺的影响。
2.对回收焊膏的使用与管理，环境温度、湿度以及环境卫生都对smt贴片加工焊点质量有影响。
3.贴装工艺的影响。贴装元件要正确，否则焊接后产品不能通过测试。

『伍』 哪些因素影响SMT贴片过回流焊品质

1、焊锡膏的影响
SMT贴片中回流焊的品质受诸多因素的影响，最重要的因素是回流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数。现在常用的高性能再流焊炉，已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之下，在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键。
焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关，焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当。另外，焊锡膏一般冷藏储存，取用时待恢复到室温后，才能开盖，要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽，需要时用搅拌机搅匀焊锡膏。
2、回流焊工艺的影响
在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后，回流焊工艺本身也会导致以下品质异常：
1)、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足;
2)、连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡;
3)、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒);
4)、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒);
3、焊接设备的影响
有时候回流焊设备本身的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一。

『陆』 钢材的焊接性能与什么有关

首先与钢材的化学成份有关，其次与熔点、膨胀率、导热率等物理性能有关，还与你采用的焊接工艺相关。总之影响钢材焊接性能的因素是很多的。
你首先要明确钢材的焊接性能和钢材的可焊性是不同的概念。

『柒』 焊接强度的问题

常见的焊接方法有手工电弧焊，CO2焊，氩弧焊，埋弧焊，气焊等。
无论哪种焊接（气焊内除外）都要容求焊缝强度大于母材强度。就是要大于100%母材。一般在150%--200%左右。
由于焊缝快速加热，又快速冷却，所以接头处硬度有时较大，需要热处理。热处理后抗疲劳性能不会低于母材。

『捌』 影响焊接性能的因素有什么

【科隆威观点】把影响焊接性能的因素分为四个因素：
第一、工艺因素
焊接前内处理方式，处理的类型，容方法，厚度，层数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过其他的加工方式。
第二、焊接工艺的设计：焊区、布线、焊接物
第三、焊接条件
指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热速度等）
第四、焊接材料：焊剂、焊料、母材、焊膏的粘度、基板的材料

『玖』 金属材料强度与焊接的关系

金属材料抗拉强度与焊接的关系一般为：强度越高，可焊性越差。强内度越低，可焊性越强容。
因为强度高的材料一般含碳量或都碳当量就越高，硬度就越高，材料的屈强比就越大，塑性、韧性就差，因此，通常情况下，可通过检测材料硬度的方法，来判断材料的可焊性。

『拾』 smt工艺对靖邦科技的回流焊接质量有什么影响

1.Smt贴片加工印刷工艺的影响。
2.对回收焊膏的使用与管理，环境温度、湿度以及环境卫生都对smt贴片加工焊点质量有影响。
3.贴装工艺的影响。贴装元件要正确，否则焊接后产品不能通过测试。