常见电子产品焊接缺陷有哪些
①气孔:焊接时,熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。气孔可分为条虫状气孔、针孔、柱孔,按分布可分为密集气孔,链孔等。
气孔的生成有工艺因素,也有冶金因素。工艺因素主要是焊接规范、电流种类、电弧长短和操作技巧。冶金因素,是由于在凝固界面上排出的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夹渣:焊后残留在焊缝中的溶渣,有点状和条状之分。产生原因是熔池中熔化金属的凝固速度大于熔渣的流动速度,当熔化金属凝固时,熔渣未能及时浮出熔池而形成。它主要存于焊道之间和焊道与母材之间。
③未熔合:熔焊时,焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分;点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分,称之。
未熔合可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合(包括层间未熔合)、焊缝根部未熔合。按其间成分不同,可分为白色未熔合(纯气隙、不含夹渣)、黑色未熔合(含夹渣的)。
产生机理:a.电流太小或焊速过快(线能量不够);b.电流太大,使焊条大半根发红而熔化太快,母材还未到熔化温度便覆盖上去。C.坡口有油污、锈蚀;d.焊件散热速度太快,或起焊处温度低;e.操作不当或磁偏吹,焊条偏弧等。
④未焊透:焊接时接头根部未完全熔透的现象,也就是焊件的间隙或钝边未被熔化而留下的间隙,或是母材金属之间没有熔化,焊缝熔敷金属没有进入接头的根部造成的缺陷。
产生原因:焊接电流太小,速度过快。坡口角度太小,根部钝边尺寸太大,间隙太小。焊接时焊条摆动角度不当,电弧太长或偏吹(偏弧)
⑤裂纹(焊接裂纹):在焊接应力及其它致脆因素共同作用下,焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生缝隙,称为焊接裂纹。它具有尖锐的缺口和大的长宽比特征。按其方向可分为纵向裂纹、横向裂纹,辐射状(星状)裂纹。按发生的部位可分为根部裂纹、弧坑裂纹,熔合区裂纹、焊趾裂纹及热响裂纹。按产生的温度可分为热裂纹(如结晶裂纹、液化裂纹等)、冷裂纹(如氢致裂纹、层状撕裂等)以及再热裂纹。
产生机理:一是冶金因素,另一是力学因素。冶金因素是由于焊缝产生不同程度的物理与化学状态的不均匀,如低熔共晶组成元素S、P、Si等发生偏析、富集导致的热裂纹。此外,在热影响区金属中,快速加热和冷却使金属中的空位浓度增加,同时由于材料的淬硬倾向,降低材料的抗裂性能,在一定的力学因素下,这些都是生成裂纹的冶金因素。力学因素是由于快热快冷产生了不均匀的组织区域,由于热应变不均匀而导至不同区域产生不同的应力联系,造成焊接接头金属处于复杂的应力——应变状态。内在的热应力、组织应力和外加的拘束应力,以及应力集中相叠加构成了导致接头金属开裂的力学条件。
⑥形状缺陷
焊缝的形状缺陷是指焊缝表面形状可以反映出来的不良状态。如咬边、焊瘤、烧穿、凹坑(内凹)、未焊满、塌漏等。
产生原因:主要是焊接参数选择不当,操作工艺不正确,焊接技能差造成。
『贰』 焊接缺陷有哪些
常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊的根部未焊透等。
咬边:是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽, 它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。
焊瘤:焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出,冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳(如偏芯),焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。
凹坑:指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。
未焊满:是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱,焊条过细,运条不当等会导致未焊满。
烧穿:是指焊接过程中,熔深超过工件厚度,熔化金属自焊缝背面流出,形成穿孔性缺。
其他表面缺陷:
(1)成形不良 指焊缝的外观几何尺寸不符合要求。有焊缝超高,表面不光滑,以及焊缝过宽,焊缝向母材过渡不圆滑等。
(2)错边指两个工件在厚度方向上错开一定位置,它既可视作焊缝表面缺陷,又可视作装配成形缺陷。
(3)塌陷 单面焊时由于输入热量过大,熔化金属过多而使液态金属向焊缝背面塌落, 成形后焊缝背面突起,正面下塌。
(4)表面气孔及弧坑缩孔。
(5)各种焊接变形如角变形、扭曲、波浪变形等都属于焊接缺陷O角变形也属于装配成形缺陷。
焊接接头的不完整性称为焊接缺欠,主要有焊接裂纹、未焊透、夹渣、气孔和焊缝外观缺欠等。这些缺欠减少焊缝截面积,降低承载能力,产生应力集中,引起裂纹;降低疲劳强度,易引起焊件破裂导致脆断。其中危害最大的是焊接裂纹和未熔合。
『叁』 常见的焊接质量问题有哪些
埋弧焊的质量一来般好点源,不太容易出缺陷,但薄板焊接要注意工艺,电流太大易咬边、焊穿。
气保焊的主要是气孔、未焊透。
焊条:夹渣、气孔、裂纹(酸性焊条容易出)。
薄板:变形、夹渣,角焊缝容易出热裂纹。
厚板:裂纹、夹渣等。
跟你的施焊方法有关。
焊接时,如果要求相对无痕焊接,则可以加大下电极的平面直径,上电极可以设计相对小,因为一般点焊机的控制器都设置有焊接维持时间,一个焊接工序完成后,板材还在下电极上,焊接后的热量如果不能迅速散去,则会导致焊接影响区变大,这样无痕的效果会很差,所以尽量加大下电极的直径,并且配合以那种冷水作为循环水,这样焊接完成后效果肯定不错。
『肆』 10种常见的焊接缺陷
10种焊接会导致的缺复陷有:焊制接有气孔、焊接有夹渣、未焊透、焊接未熔合、焊接裂纹、焊接凹坑、焊接咬边等。这些缺陷会减少焊缝截面积,降低焊件的承载能力,产生应力集中引起焊件裂纹,降低焊件疲劳强度,易引起焊件破裂脆断等影响。其中危害最大的是焊接裂纹和气孔。
其中这些缺陷中,体积型缺陷有:气孔、夹渣(点状)。线性缺陷,也可称为面型缺陷的有:条渣、未焊透、未熔合与裂纹;特别是是裂纹与未熔合更是面型缺陷。表面缺陷的有:凹坑、咬边、焊瘤及表面裂纹。其他缺陷(包括内部埋藏裂纹)均属埋藏缺陷。
焊接缺陷指的是焊接接头部位在焊接过程中形成的缺陷。
焊前准备工作有:1、构件边缘必须按规定进行准备,干净、无毛刺、无气割熔渣、无油脂或油漆,除了车间保护底漆。2、接头必须干燥。点焊不能太深,点焊位置应使其在施焊时能够重新溶合。3、在焊之前,检验员必须确保所有焊点处于良好状态,焊前必须清除坏点焊和炸裂的点焊。
『伍』 焊接接头中常见的缺陷有哪些
有咬边,焊瘤,凹陷及焊接变形等,还有表面气孔和表面裂纹。
『陆』 常见的焊接缺陷有哪几种产生原因有哪些
咬边 咬边是沿着焊缝中心线在焊缝边部与管体过渡区出现沟槽。咬边是在焊速、电流、电压等条件匹配不适当的情况下产生的。
搭焊 钢板边缘上、下错位对接,造成焊缝不平的现象,成为管缝错位或管缝搭焊。
焊瘤 焊接过程中,熔化金属流淌到焊缝之外未融化的母材上所形成的金属瘤。
过烧 焊接过程中,融化金属温度过高自坡口流出,形成焊缝缺陷。
焊偏 焊道偏离焊接中心线,产生焊缝偏离的现象。
气孔 焊接时,熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留在焊缝中形成的空穴。气孔可分为密集气孔、条虫状气孔和针状气孔等。
夹渣 焊接时,熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留在焊缝中形成的空穴。气孔可分为密集气孔、条虫状气孔和针状气孔等。
未焊透 焊接时接头根部未完全熔透的现象,也指焊缝深度未达到设计要求的现象。
热裂纹 在埋弧焊接中,焊缝内可产生热裂纹,特别是在起弧和熄弧弧坑处由于温差大容易发生热裂纹。热裂纹在焊缝应力很大的时候,或者焊缝金属内的Si含量很高的时候最容易产生。
焊接灰斑 高频电阻焊(HFW)焊接方式所特有的焊接缺陷。其特征是在拉伸试样或冲击试样焊缝宏观端口上所出现的无金属光泽的灰色区域。通常认为,灰斑对焊缝的强度水平无明显影响,但对焊缝的韧性和塑性影响较大。
沟状腐蚀 沟状腐蚀是ERW钢管焊缝中一种特殊的腐蚀现象。服役于海水和工业用水等介质的电阻焊管在焊接区产生的选择性局部腐蚀现象称为沟状腐蚀,多从表面开始呈连续或非连续的沟状,它可以导致焊管在一年至数年内腐蚀穿孔。
压坑 轧辊麻点或辊面与管坯间的硬物使管材表面产生的低凹压痕。
『柒』 焊接常见的缺陷有哪几种
焊接缺陷是抄指焊接袭接头部位在焊接过程中形成的缺陷。焊接缺陷包括气孔、夹渣、未焊透、未熔合、裂纹、凹坑、咬边、焊瘤等。这些缺陷中的气孔、夹渣(点状)属体积型缺陷。条渣、未焊透、未熔合与裂纹属线性缺陷,也可称为面型缺陷。尤其是裂纹与未熔合更是面型缺陷。凹坑、咬边、焊瘤及表面裂纹属表面缺陷。其他缺陷(包括内部埋藏裂纹)均属埋藏缺陷。
『捌』 常见的焊接质量问题有哪些
跟你的施焊方法有关。
埋弧焊的质量一般好点,不太容易出缺陷,但专薄板焊接要注意工属艺,电流太大易咬边、焊穿。
气保焊的主要是气孔、未焊透。
焊条:夹渣、气孔、裂纹(酸性焊条容易出)。
薄板:变形、夹渣,角焊缝容易出热裂纹
厚板:裂纹、夹渣等。
『玖』 常见的焊接缺陷有哪些焊缝缺陷检验方法有哪几种
焊缝缺陷的种类很多,按其在焊缝中的位置,可分为内部缺陷与外部缺陷两大类。外部缺陷位于焊缝外表面,用肉眼或低倍放大镜可以看到,例如,焊缝尺寸不符合要求,咬边、焊瘤、弧坑、气孔、裂纹、夹渣、未焊透、未溶合等。内部缺陷位于焊缝的内部。这类缺陷用破坏性检验或探伤方法来发现,如未焊透、未溶合、气孔、裂纹、夹渣等。
焊接缺陷检验的常用方法
1,外观检验,通常就是靠肉眼观测检验,借助一些工具能大大提高检验的准确性,常用的工具有:焊缝检验规、卷尺、钢直尺、低倍放大镜等,一般是检验焊缝外部的缺陷。
2气密性检验,一般是对熔器、管道等须要对其进行气密性检验,根据被测对象的要求不同进行不一样的检验。①沉水试验,将充有一定压力的容器放在水槽内下压一定深度,然后缓慢转动,观察容器上是否有气泡来断定是否渗漏。②肥皂水检验,在充有一压力气体的容器上用蘸有皂液的毛刷依次向焊缝涂抹,全部未出现气泡则为合格。
3,煤油试验,它是利用煤油的强渗透能力,对焊缝致密性进行检验在焊缝一侧(容器的外侧)涂石灰水,石灰水干后再焊缝的另一侧(容器的内侧)涂煤油,检验白石灰上是否出现油斑。
4,压力试验,也叫耐压试验,它包括水压试验和气压试验。压力试验是通过对容器加压(水压或气压)到试验压力,检验其有无渗漏和保压情况的检验方法。试验压力应高于工作压力,否则不能保证容器的安全运行。压力试验用于评定锅炉、压力容器、压力管道等焊接构件的整体强度性能、变形量大小及有无渗漏现象。
压力试验一方面检验结构的致密性,另一方面还能检演结构的强度。水压试验,当充满水同时完全排净空气后关闭水阀,再用高压水泵对容器分级加压直至达到试验压力(一般为工作压力的1.25~1.5倍);检验焊缝有无水珠(渗漏),如果有说明有渗漏;
检验保压情况,停止加压后保压5~10min,压力应无明显下降。气压试验,采用高压气泵对容器进行逐级升压每升一级保压一定时间,直至升到规定的试验压力,用皂水检查是否渗漏,并检查保压情况。
5,射线检测,射线在穿透物质过程中因吸收和散射而使强度减弱、衰减,衰减程度取决于穿透物质的衰减系数和穿透物质的厚度,如果被透照工件内部存在缺陷,且缺陷介质与被检工件对射线衰减程度不同,会使得透过工件的射线产生强度差异,使胶片的感光程度不同,经暗室处理后底片上有缺陷的部位黑度较大,评片人员可凭此判断缺陷情况。射线检测应由具有专职资格证的人员进行操作。
6,超声检测,它是利用超声波在介质中传播的声学特性,检测金属材料及其工件内部或表面缺陷的方法。超声波在金属中的传播过程中遇到界面则出现反射,在检测时超声波在工件的两表面都有反射脉冲。如果工件内部有缺陷的话,则两界的脉冲中间会出现第三个脉冲,根据此脉冲的位置可以判断出缺陷位置。超声波探伤设备比较轻便灵活、探测范围广。
7,磁粉检测,铁磁性金属材料的导磁率比空气要大得多,当它在磁场中被磁化以后,磁力线将集中在材料中,如果材料的表面或近表面存在气孔,裂纹和夹渣等缺陷,磁力线则难于穿过这些缺陷,因此就会在缺陷处形成局部漏磁场,此时在材料上撒上磁粉,磁粉将被漏磁场吸引力聚集在缺陷处,进而显示出缺陷的宏观痕迹。经过磁粉检测的工件要进行退磁处理。
8,其它检验:①磁轭法检验;②渗透检测;③涡流检测;④弯曲试验;⑤冲击试验;⑥金相检验。
(9)常见电子产品焊接缺陷有哪些扩展阅读:
焊接缺陷的分类
1,,按产生原因有:①结构缺陷(构造不连续、焊缝布置不良引起的应力和变形、错边);②工艺缺陷(焊角尺寸不合适、余高过大、成形不良、电弧擦伤、夹渣、凹坑、未焊满、烧穿、未焊透、未熔合、焊瘤、咬边);③冶金缺陷(裂纹、气孔、夹杂物、性能恶化)。
2,按性质分有:①形状缺陷;②未熔合未焊透;③固体夹杂;④孔穴;⑤裂纹(热裂纹、焊趾裂纹、层状撕裂);⑥其它缺陷。
3,按在焊缝中的位置分有:①外部缺陷(焊缝尺寸及形状不符合要求、严重飞溅、下塌与烧穿、弧坑、焊瘤、咬边、严重变形);②内部缺陷(气孔、未熔合、未焊透、夹渣、热裂纹<结晶裂纹、液化裂纹、多边化裂纹>、再热裂纹、冷裂纹<延迟裂纹、淬火裂纹、低塑性脆化裂纹>、层状撕裂、应力腐蚀裂纹);③组织缺陷(淬硬组织、氧化、疏松、其它组织<如魏氏组织、晶粒变粗、晶粒度不均匀等脆化现象,出现一些碳化物、氮化物等硬化相,以及严重偏析和焊缝弱化现象等问题>)。