焊接件零件怎么拆图
『壹』 钢结构拆图拆零件
当然是斜的。
拆零件图，又叫做加工详图（shop drawing），应该是将所有钢板构件都拆开，包括考虑下料的可行性加上合理的拼接焊缝，每一个详图都准确详细的标注尺寸、非直角的角度、圆弧半径、钻孔定位孔径，焊缝要求、表面处理要求等等。
例如，上图中的这个立柱，你应该拆成腹板、翼缘板、底座板、抗剪键、加劲肋、螺栓连接板等等，全部都要拆成一个一个的详图。较大零件，如腹板、翼缘板等，如果考虑下料和加工的可行性便利性，还需要拆成几块进行下料和拼接，这些都要在零件加工详图中表达出来。车间加工的工人可以直接按照这个详图进行下料、拼接、焊接。
『贰』 焊接：怎样用电烙铁从电子板上拆零件
你不用拿走烙铁抄的时候袭拔焊锡孔。我们大学的时候工程实训。焊了拆拆了焊。拆的时候你一手拿镊子卡在原件缝里，然后翻过来，用烙铁融化焊锡，就用镊子把原件翘出来。关键是烙铁放在焊锡处，保持焊锡融化。拔出管脚你再拿走烙铁
『叁』 已焊接的材料怎么拆开
楼主你好！
如果还想材料平整的话，要么进行焊割或者钢锯锯开
如果材料焊接的不结实且不管材料是否变形，也可以敲开
『肆』 怎么把已经焊好的电子元件拆下来
电子元器件的拆卸方法
1、电烙铁直接拆卸元器件
管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。
2、使用手动吸锡器拆除元器件
利用电烙铁加热引脚焊锡，用吸锡器吸取焊锡，拆卸步骤为： 右手以持笔式持电烙铁，使其与水平位置的电路板呈 35°左右夹角。左手以拳握式持吸锡器，拇指操控吸锡按钮。使吸锡器呈近乎垂直状态向左倾斜约5°为宜，方便操作。
首先调整好电烙铁温度，以 2S 内能顺利烫化焊点锡为宜。将电烙铁头尖端置于焊点上，使焊点融化，移开电烙铁的同时，将吸锡器放在焊盘上按动吸锡按键,吸取焊锡。
3、使用电动吸锡枪拆除直插式元器件
吸锡枪具有真空度高、温度可调、防静电及操作简便等特点，可拆除所有直插式安装的元 器件。拆卸步骤：选择内径比被拆元器件的引线直径大0.1～0.2mm 的烙铁头。
待烙铁达到设定温度后，对正焊盘，使吸锡枪的烙铁头和焊盘垂直轻触，焊锡熔化后，左右移动吸锡头，使金属化孔内的焊锡全部熔化，同时启动真空泵开关，即可吸净元器件引脚上的焊锡。按上述方法，将被拆元器件其余引脚上的焊锡逐个吸净。
用镊子检查元器件每个引脚上的焊锡是否全部吸净。若未吸净，则用烙铁对该引脚重新补 锡后再拆。重新补锡焊接的目的是使新焊的焊锡与过孔内残留的焊锡熔为一体，再解焊时热传递漫流就形成了通导,只有这么做,元器件引脚与焊盘之间的粘连焊锡才能吸干净。
4、使用热风枪拆除表面贴装器件
热风枪为点热源，对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置，对准表面贴装器件进行加热，同时震动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。
(4)焊接件零件怎么拆图扩展阅读：
电子元件保护装置
在过高的电压或电流之中保护电路的被动元件
虽然这些元件，在技术上属于电线、电阻或真空管类，但根据它们的用途列于下方。
有源元件，在半导体类中属于执行保护功能，如下。
保险丝（Fuse）- 过电流保护，只能使用一次。
自恢复保险丝（PolySwitch, self-resetting fuse）- 过电流保护，可重设后重复使用
金属氧化物压敏电阻、突波吸收器（MOV）- 过电压保护，这些是被动元件，不像是TVS
突波电流限制器（Inrush current limiter） - 避免突波电流（Inrush current）造成损坏
气体放电管（Gas Discharge Tube）
断路器（Circuit Breaker）- 过电流致动的开关
积热电驿（Thermal Realy）- 过电流致动的开关
接地漏电保护插座（GFCI）或RCD
『伍』 焊接件，拆成零件图，要留加工余量吗拆开的零件的加工面和对接面的粗糙度怎么标注谢谢！
焊接件，拆成零件图，焊后有加工要求的需要加工的件要预留加工余内量；无加工要求容的不需要预留加工余量。
拆开的零件的加工面，因是预留加工余量可为，毛面（保持原材料原本状态）；对接面的粗糙度可标为剪切、下料、水刀等下料粗糙度即Ra12.5或Ra25.
『陆』 大神，怎么把组装图拆成一个个的零件图
可以把组装图多复制几张，摆在一边，每个零件来一张。分别把图纸上不需要的都删去，留下的就是你所需要的零件了。然后分别完善各个零件图就行了。比如：补充线段，视图，标注尺寸及公差、技术要求等。
『柒』 在sw画图是多个零件的焊合件 怎么拆出各个零件图
『捌』 请问焊接件如何出各部分的工程图，谢谢。
焊接到一起的一般不用另外出图，但结构比较复杂的可以出。
『玖』 solidworks零件图中怎么把各个焊件变成一个整体谢谢！！！！！
1、在SolidWorks中创建好一个装复配体零制件，装配体零件中可以包含镜像零部件。