如何设置元件不焊接

A. pcb 板上有元件名称也布线了，但不焊接元件是什么意思

有时一块板子，设计者会做成通用的几种型号，改变每个位号的元件型号及增减就会变成另一种产品，例如电源产品，有各种值的电压输出，变换一些器件就可以达到这种效果

B. 电子元器件引脚不沾焊锡怎么办

东鑫泰焊锡认为电子元器件不上锡，有可能是电子脚氧化，还有就是元件厂家改变了生产方式也有可能。氧化就用氧化的助焊剂去焊吧，水基助焊剂128A

C. 在AD里面怎么表示不用焊元件

元件值用NC就可以了。

D. altium designer原理图中让某一器件不被装配，也就是制版厂商能够知道这个器件不需要焊接到电路板上

你所谓的制版厂，是包括PCB制作和PCB贴片两个过程吧，第二个过程也可以叫做PCBA(Printed Circuit Board +Assembly)。其中，前一个过程你给PCB文件就可以了，后一个过程，你需要提供一个BOM，这个BOM里面记录着每一个器件的位号，数量，规格型号，品牌厂商，第二个过程的厂商根据这个BOM来生产PCBA。所以，你直接在BOM里面不写那个器件就可以了。
BOM也可以由Altium软件直接生成，若你在原理图中，元器件属性里面，把某个属性改为“No BOM”，在生成BOM的时候，就没有那个器件了。

E. 懂得PCB设计制造的高手进来，标注为“NC”的元件，机器怎么知道不用焊接

SMT焊接是根据PCBlayout资料来的，而不是根据原理图来的。
焊接位是设定好的，机器由人来控制。

F. 焊接时应该如何操作才能避免出现虚焊

虚焊:
虚焊，就是焊点处只有少量焊锡粘连，偶尔出现开路现象，即元件与焊盘之间接触不良，大大降低印制板的可靠性。

焊接时避免出现虚焊的措施:
1、焊接过程着重注意事项
1.1、电烙铁：烙铁头是否干净、光洁无氧化，要是存在氧化层需要在焊接之前将烙铁头在高温海绵上面擦拭干净；烙铁温度控制是否在要求范围之内，温度过高过低都会造成焊接不良的现象，一般温度控制在300度到360度左右，焊接时间小于5秒；要根据不同的部件和焊接点的大小、器件形状选择不同功率、类型的电烙铁。
1.2、焊锡丝：选用优质的焊锡丝，（锡63%，铅37%）焊锡用量要适量，焊点以焊锡润湿焊盘，过孔内也要润湿填充为准。
1.3、其他材料、工具：正确的使用助焊剂，在使用焊接辅助设备时要检查设备是否正常，按照操作说明和注意事项操作。使用完毕后及时保养设备。（半自动浸锡机、压线钳等）
1.4、焊接之前检查器件引脚是否氧化，导线、焊片或者互感器引脚是否氧化。对于氧化器件需要先去除氧化层然后再焊接，防止器件存在氧化层而导致器件虚焊、假焊。焊接的材料和环境都要保证清洁，防止污渍、灰尘存在导致焊接不良。
2、严格执行相关工艺规定，充分发挥生产过程中自检、互检、质检的作用，通过一些必要的工具、工装提高检验的合格率。
3、相关部门开展针对性的技能、知识培训，提高员工自身操作技能；向员工阐述上述问题的危害，提高生产员工的责任心；采取必要的文件保证生产的正确性、可靠性。
4、质管部应加强相关问题的检验力度，针对特殊、突出问题在现有《质量考核制度》的基础上采取特殊的奖惩措施。
焊接中的虚焊、假焊问题归根结底是员工责任心和操作技能问题，应该让员工真正的形成一个产品质量意识，提高员工的责任心和加强员工操作技能，从器件、工具、相关制度等各个方面来完善生产，尽最大限度的去减少和预防虚焊、假焊等不合格问题的出现。

G. 怎样减少电子元器件焊接中存在的虚焊问题

这是个很宽泛的问题，会有很多因素，焊接设备，线路板焊盘的可焊性，元器件的存放时间、环境等等都会有影响的。一般像BGA的话，上机焊接之前建议先烘烤，不同的BGA烘烤的时间也是不一样的。普通贴片性元器件尽量放在厂家规定的恒温恒湿的环境中，可以有效的避免氧化而出现虚焊，锡膏和锡丝尽量选大品牌的，质量可靠。元器件也尽量从正规渠道购买。

H. 如下图：请问电路板上的元件操作焊接时，电烙铁如何操作才能避免虚焊加热后的烙铁尖是碰引脚还是焊锡

对于分抄立元件为主的电路板，不要选太尖的烙铁头，且烙铁头要充分吃锡，如果烙铁头黑黑的没吃锡，你有天大的本事也焊不好，焊接时切忌蜻蜓点水，先用松香芯的焊锡丝抵近焊盘，然后烙铁熔化焊锡并保持一定时间让焊接点充分加热，待焊锡充满焊盘外观充盈圆润时就焊好了。

I. 为什么电路板上很多元件都不焊接却能正常运行比如说滤波电容，有可能是偷工减料吗

现在的线路板都是两面焊接的，这面没有焊接，另一面是焊接的。没有偷工减料。

J. 电路板不焊接只是把元件插上去能够工作吗

你好，如果电路板上的元件不焊在上面的话，可能会不牢固或者是接触不良，最终会影响产品的使用，还是建议焊在上面。