如何焊接一个完美的焊点

Ⅰ 简述一个良好焊点具备的要求

1 表面浸润程度 ，熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层。 2 焊料量 ，焊料量应适中，避免过多或过少。 3 焊点表面 ，焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观。 4 焊点位置 ， 元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内。

Ⅱ 电路板焊锡时，焊点有大有小如何悍的好看饱满.焊贴片时，总是焊接不好焊成一个圆点，求指导！！！

焊贴片元件应经过专业培训，使用电子调温烙铁（温度定哪档可在焊接中摸索）和细焊丝，做到手拿稳、速度快，相信熟能生巧。

Ⅲ 锡焊怎么才焊的漂亮

常用的焊接工具，我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。

电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点：

（1）电烙铁插头最好使用三极插头，要使外壳妥善接地。

（2）使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。

（3）电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。

（4）焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。

（5）使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。

2、焊锡和助焊剂

焊接时，还需要焊锡和助焊剂。

（1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。

（2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。

3、辅助工具

为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。

尖嘴钳 偏口钳 镊子 小刀

二、焊前处理

焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。

1、清除焊接部位的氧化层

可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。

印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。

2、元件镀锡

在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。

刮去氧化层 均匀镀上一层锡

三、焊接技术

做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。

1、焊接方法

（1）右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。

（2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。

（3）抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。

（4）用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。

2、焊接质量

焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。

（A）所示应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。

虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。只有经过大量的、认真的焊接实践，才能避免这两种情况。

焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。

锡焊焊接教程（电烙铁锡焊实例）

1、将电烙铁插上电进行预热。

2、将电容的针脚调整好，并插入印刷电路板

3、在电容针脚与电路板接触处涂上少量焊锡膏

4、将预热好的电烙铁的烙铁头压在针脚与电路板接触处片刻，使局部温度升高到锡丝熔点。将焊锡丝送到针脚与烙铁头接触处，当焊锡量适当的时候撤去焊锡丝，同时沿元件管脚移开烙铁，开成圆润的焊点。

5、用斜口钳剪去多余的针脚，即完成了锡焊操作。提示：锡焊各步骤之间停留时间以及操作的正确性对焊接质量影响很大，需要在实践中逐步掌握。

Ⅳ 完美的焊接技术的标准是什么

完美焊接的标准就是焊接完成之后，基本看不出来我们焊接位置的一些焊点和焊接的瘢痕。

Ⅳ 电焊怎么焊，我就只要点起来，怎么一点一个窟窿

先把电流调至与铁的厚度相等，如果是直流焊机就把推力调小一点，让焊条与焊点保持23mm的距离，点火后快速离开焊接点，反复如此

Ⅵ 焊接电路时怎样使得焊点尽量的完美一点啊谢谢

1)擦干净烙铁头
2）加热焊盘而不是焊锡丝（重要！）
3）趁热送入焊锡丝等待焊锡融化后自然流淌到焊脚
4）在松香的烟没有完全挥发之前迅速移走烙铁，等待焊锡凝固。

Ⅶ 焊盘怎样设计才能使焊点焊接饱满

对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力（也称为润湿力）能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点。

以下分类讲一下不同类型元器件的焊盘设计要求：

一、片式（Chip）元件焊盘设计应掌握以下关键要素

对称性：两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡；对于小尺寸的元件0603、0402、0201等，两端融焊锡表面张力的不平衡，很容易引起元件形成“立碑”的缺陷。

焊盘间距：确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸；

焊盘剩余尺寸：搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面；

焊盘宽度：应与元件端头或引脚的宽度基本一致。

A ：焊盘宽度

B ：焊盘长度

G ：焊盘间距

S ：焊盘剩余尺寸

在实际生产中，最常见到0402元件焊盘设计不合理，造成缺陷比较多，在这里，给大家一个0402元件的优选焊盘设计方案，这个方案在生产实际中效果比较好，缺陷率极低。

0402优选焊盘各项参数及焊盘图形：

A=0.7-0.71

B=0.38

G=0.52

S=0.14

焊盘的两端可以设计成半园形，焊接后的焊点比较饱满。

二、SOP及QFP设计原则：

1、 焊盘中心距等于引脚中心距；

2、 单个引脚焊盘设计的一般原则

Y=T+b1+b2=1.5~2mm （b1=0.3～1.0mm b2=0.3～0.7mm）

X=1~1.2W

3、 相对两排焊盘内侧距离按下式计算（单位mm）

G=F-K

式中：G—两排焊盘之间距离，

F—元器件壳体封装尺寸，

K—系数，一般取0.25mm，

SOP包括QFP的焊盘设计中，需要注意的就是上面第2条中的b1和b2两个参数。良好的焊点可以看下面的图，在这个图里，前面称为的焊点的脚趾，后面称为焊点的脚跟，一个合格的焊点，必须包含这两部分，缺一不可，而且焊点的强度也是靠这两个部位来保证的，尤其是脚跟部位。在一些设计不良的案例中，或者是b2太短，或者b1太短，导致的结果就是无法形成合格的焊点。

三、BGA的焊盘设计原则

1、PCB上的每个焊盘的中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合；

2、PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上；

3、与焊盘连接的导线宽度要一致，一般为0.15mm~0.2mm；

4、阻焊尺寸比焊盘尺寸大0.1mm~0.15mm；

5、焊盘附近的导通孔在金属化后，必须用阻焊剂进行堵塞，高度不得超过焊盘高度；

6、在BGA器件外廓四角加工丝网图形，丝网图形的线宽为0.2mm~0.25mm。

BGA器件的焊盘形状为圆形，通常PBGA焊盘直径应比焊球直径小20%。焊盘旁边的通孔，在制板时须做好阻焊，以防引起焊料流失造成短路或虚焊。BGA焊盘间距应按公制设计，由于元件手册会给出公制和英制两种尺寸标注，实际上元件是按公制生产的，按英制设计焊盘会造成安装偏差。

上面提到的PBGA是塑封体，有铅PBGA的焊球的材料为63Sn37Pb，与有铅焊料的成份是一致的，在焊接过程中与焊料同时融化，形成焊点。无铅PBGA的焊球是SAC307或SAC305，与常用的无铅焊料的成份也比较接近，在焊接中也会融化，形成焊点。

但是还有一种BGA，封装体是陶瓷，称为CBGA，CBGA的焊球是高温焊料，其熔点远远高于常见的焊料，在焊接中，CBGA的焊球是不融化的，因此，CBGA的焊盘设计与PBGA的焊盘设计是不一样的。

具体设计参数可参考下图：

四、焊盘的热隔离

SMD器件的引脚与大面积筒箔连接时，要进行热隔离处理，否则会由于元件两端热量不均衡，造成焊接缺陷。

五、再流焊工艺导通孔的设置

1、 一般导通孔直径不小于0.75mm；

2、 除SOIC、QFP、PLCC 等器件外，不能在其它元器件下面打导通孔；

3、 导通孔不能设计在焊接面上片式元件的两个焊盘中间的位置；

4、 更不允许直接将导通孔作为BGA器件的焊盘来用；

5、 导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜的细连线相连，细连线的长度应大于0.5mm；宽度大于0.4mm。

要绝对避免在表面安装焊盘以内设置导通孔，在距表面安装焊盘0.635mm以内设置导通孔，应该通过一小段导线连接，并用阻焊剂将焊料流失通道阻断，否则容易引起“立片”或“焊料不足”等缺陷。

六、插装元器件焊盘设计

1、 孔距为5.08mm或以上的，焊盘直径不得小于3mm；

2、 孔距为2.54mm的，焊盘直径最小不应小于1.7mm；

3、 电路板上连接220V电压的焊盘间距，最小不应小于3mm；

4、 流过电流超过0.5A（含0.5A）的焊盘直径应大于等于4mm；

5、 焊盘以尽可能大一点为好，对于一般焊点，其焊盘直径最小不得小于2mm。

插装元器件焊盘孔径设计

采用波峰焊接工艺时，元件插孔孔径，一般比其引脚线径大0.1 mm- 0.3mm为宜，其焊盘的直径应大于孔径的3倍。电阻、二极管的安装孔距应设计为标准系列7.5mm、10mm、12.5mm、15mm，电解电容的安装孔距应与元件引脚距一致，三极管的安装孔距应为2.54mm。

七、采用波峰焊工艺时，贴片元件的焊盘设计

采用波峰焊焊接片式元件时，应注意“阴影效应(缺焊)、‘桥接’(短路)”的发生，对于CHIP元件，应将元件的轴向方向垂直于PCB的传送方向，小的元件应在大的元件前面，间距应大于2.5mm；

采用波峰焊工艺时焊盘设计的几个要点

1、高密度布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连焊；

2、为了减小阴影效应提高焊接质量，波峰焊的焊盘图形设计时对于SOT、钽电容，延伸元件体外的焊盘长度，在长度方向应比正常设计的焊盘向外扩展0.3mm；

3、对于SOP，为防止桥接，对SOP最外侧的两对焊盘加宽，以吸附多余的焊锡；或设置工艺焊盘（也称为盗锡焊盘）。工艺焊盘是个空焊盘，作用就是吸收多余的焊锡，它的位置是在沿传送方向的最后一个焊盘的后面。

八、丝印字符的设计

1、一般情况需要在丝印层标出元器件的丝印图形，丝印图形包括丝印符号、元器件位号、极性和IC的第一脚标志，高密度窄间距时可采用简化符号，特殊情况可省去元器件的位号；

2、有极性的元器件，应按照实际安装位置标出极性以及安装方向；

3、对两边或四周引出脚的集成电路，要用符号（如：小方块、小圆圈、小圆点）标出第1号管脚的位置，符号大小要和实物成比例；

4、BGA器件最好用阿拉伯数字和英文字母以矩阵的方式标出第一脚的位置；

5、对连接器类元件，要标出安装方向、1号脚的位置。

6、以上所有标记应在元件安装框外，以免焊接后遮盖，不便于检查。

7、丝印字符应清晰，大小一致，方向尽量整齐，便于查找；

8、字符中的线、符号等不得压住焊盘，以免造成焊接不良。

Ⅷ 在焊接过程中,要焊好一个好的焊点,取决于哪几点

⑴预热
预热有利于减低中碳钢热影响区的最高硬度，防止产生冷裂纹，这是焊接中碳钢的主要工艺措施，预热还能改善接头塑性，减小焊后残余应力。通常，35和45钢的预热温度为150～250℃含碳量再高或者因厚度和刚度很大，裂纹倾向大时，可将预热温度提高至250～400℃。
若焊件太大，整体预热有困难时，可进行局部预热，局部预热的加热范围为焊口两侧各150～200mm。
⑵焊条条件
许可时优先选用碱性焊条。
⑶坡口形式
将焊件尽量开成U形坡口式进行焊接。如果是铸件缺陷，铲挖出的坡口外形应圆滑，其目的是减少母材熔入焊缝金属中的比例，以降低焊缝中的含碳量，防止裂纹产生。
⑷焊接工艺参数
由于母材熔化到第一层焊缝金属中的比例最高达30%左右，所以第一层焊缝焊接时，应尽量采用小电流、慢焊接速度，以减小母材的熔深。
⑸焊后热处理
焊后最好对焊件立即进行消除应力热处理，特别是对于大厚度焊件、高刚性结构件以及严厉条件下(动载荷或冲击载荷)工作的焊件更应如此。消除应力的回火温度为600～650℃。
若焊后不能进行消除应力热处理，应立即进行后热处理

Ⅸ 电焊怎样才能焊得完美

以下仅对手工电弧焊而抄言：
初学操作必须掌握：
1，能清晰分辩岀铁水与熔渣，熔池形状及大致熔深。
2，多大的焊条大致用多大的电流，电焊机上如何调节电流大小。
3，各种位置焊接的运条方式和焊条角度。
进而掌握：
1，不同材质的工件的可焊性，焊接特性和焊条的选用。
2，焊接变形的形式和预防措施，变形后的挢正方法。
3，一般焊接工艺的了解和焊接符号的识别。
4，金属材料的一般知识。
较高层次要掌握：
1，－股焊接理论，焊机工作原理及一般故障处理。
2，自已编制一般工件焊接工艺及步骤。
3，掌握单面焊双面成型技术和有色金属一般焊接技能。
焊接牵渉的门类太多太多，所渉及的边缘学科非常广泛，总之看似进门易，实则佷难精。
操作唯有先易后难多多练习，从中不断总结经验，只要有专心，一定能成功！

Ⅹ 线路板上焊点密集的话，要怎么焊啊，不可能一个点一个点的焊吧，

批量生产的话就波峰焊咯，手工焊接也可用用手工锡炉焊接、但是后处理比较麻烦、需要人工把桥接的点搞开了