烙铁焊接的制程不良有哪些

⑴ 使用焊锡条常见问题有哪些

锡焊基本条件
1． 焊件可焊性
不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一
般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。
2． 焊料合格
铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。
3． 焊剂合适
焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。
4． 焊点设计合理
合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
手工锡焊要点
以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。
1． 掌握好加热时间
锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的， 这是因为
（1） 焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。
（2） 印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。
（3） 元器件受热后性能变化甚至失效。
（4） 焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。
结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
2． 保持合适的温度
如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间
在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。
结论：保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。
理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。
3． 用烙铁头对焊点施力是有害的
烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。
锡焊操作要领
1． 焊件表面处理
手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子元件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法。
2． 预焊
预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等。称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程——焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡。
预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修，调试，研制工作几乎可以说是必不可少的。
3． 不要用过量的焊剂
适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间（松香融化，挥发需要并带走热量），降低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷；对开关元件的焊接，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。
合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要让松香水透过印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。对使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂焊剂。
4． 保持烙铁头的清洁
因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法。
5． 加热要靠焊锡桥
非流水线作业中，一次焊接的焊点形状使多种多样的，我们不可能不断换烙铁头。要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。
显然由于金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快被加热到焊接温度,如图四。应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。
6． 焊锡量要合适
过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。
但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。
7． 焊件要牢固
在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力（焊件移动）会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂隙，造成焊点强度降低，导电性能差。因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止，实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。
8． 烙铁撤离有讲究
烙铁处理要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。
撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作中体会。
焊剂
① 助焊剂
助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，能溶解去处金属表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之和空气隔绝，防止金属在加热时氧化；可降低熔融焊锡的表面张力，有利于焊锡的湿润。
② 阻焊剂
限制焊料只在需要的焊点上进行焊接，把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来，保护面板使其在焊接时受到的热冲击小，不易起泡，同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。
使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用，用量过小则影响焊接质量，用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。
对焊接点的基本要求
1 、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2 、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。
3 、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
手工焊接的基本操作方法
" 焊前准备
准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。
" 用烙铁加热备焊件。
" 送入焊料，熔化适量焊料。
" 移开焊料。
" 当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。
掌握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。
铝件的锡焊方法
铝极易氧化，表面通常覆盖着一层氧化铝薄膜，即使焊接前是、刮去这层薄膜，但由于焊接时烙铁的高温，使焊接面又迅速生成一层氧化膜，使刮出的新面不与空气接触，那么就可以使锡附着在铝上了。下面介绍两种锡焊铝件的方法。
1、先将铝件焊接面用砂纸打光，放一些松香和铁粉。用功率60W以上的烙铁，沾上足量的焊锡，放在焊接面上用力摩擦。由于铁粉的作用，把氧化层磨掉，锡就附着在铝表面上了。趁锡未凝固时，用布将焊面和烙铁上的铁粉擦去，就可以按普通方法进行焊接了。
2、在要焊接的铝线或铝板的焊面上，涂一层硝酸汞溶液。由于化学作用，在铝表面生成一层铝汞合金，用水冲洗后即可焊接。刚焊上去的锡是焊在铝汞合金上的，焊接强度不高。因此焊接时要用100W大烙铁，焊铁头多在焊面上停留，使汞在铝中扩散，锡能牢固地与铝基体焊在一起，加强焊接强度。

⑵ 光通讯行业，现要把FPC软板跟PCB硬板焊接到一起，用烙铁焊接的，一直焊接不好，有没有什么工艺能做出来的

用激光锡焊，精度高，非接触式焊接，焊点温度可监控，效率高，武汉博联特在光通讯行业有很多焊接软板硬板的成功案例，是这方面的专家。

⑶ 在电烙铁锡焊工艺中，为焊点的基本要求有哪些

锡焊技术要点
作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。以下各点对学习焊接技术是必不可少地。
一．锡焊基本条件
1． 焊件可焊性
不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一
般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。
2． 焊料合格
铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。
3． 焊剂合适
焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。
4． 焊点设计合理
合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
二．手工锡焊要点
以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。
1． 掌握好加热时间
锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的， 这是因为
（1） 焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。
（2） 印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。
（3） 元器件受热后性能变化甚至失效。
（4） 焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。
结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
2． 保持合适的温度
如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间
在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。
结论：保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。
理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。
3． 用烙铁头对焊点施力是有害的
烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。
三．锡焊操作要领
1． 焊件表面处理
手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子元件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法。
2． 预焊
预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等。称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程——焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡。
预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修，调试，研制工作几乎可以说是必不可少的。
3． 不要用过量的焊剂
适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间（松香融化，挥发需要并带走热量），降低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷；对开关元件的焊接，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。
合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要让松香水透过印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。对使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂焊剂。
4． 保持烙铁头的清洁
因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法。
5． 加热要靠焊锡桥
非流水线作业中，一次焊接的焊点形状使多种多样的，我们不可能不断换烙铁头。要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。
显然由于金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快被加热到焊接温度,如图四。应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。
6． 焊锡量要合适
过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。
但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。
7． 焊件要牢固
在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力（焊件移动）会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂隙，造成焊点强度降低，导电性能差。因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止，实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。
8． 烙铁撤离有讲究
烙铁处理要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。
撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作中体会。

⑷ 手工焊接时,烙铁的温度过低会致

手工焊接的烙铁温度设定

一、手工焊接的原理：
常见的手工焊接工艺就是通过烙铁头传热，熔化焊锡，来使焊接件（电子元器件等）与焊盘（被焊件）连接接合。

手工焊接要素：电源（焊台或烙铁）、加热体（发热芯）、烙铁头、焊锡、焊接件等；

二、无铅焊接知识
以前的焊锡是锡铅合金，如63/37（锡63%，铅37%），熔点为183度。因铅对环境的有毒性，ROHS等法规规定电子产品中禁用。所以出现了替代的无铅焊锡。

无铅焊锡相对有铅焊锡：
1、熔点升高约34-44度；
2、焊锡中锡含量增加了；
3、上锡能力差（可焊性差），无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3；

三、手工焊接温度公式：
焊
接作业最适合的温度是在使用的焊锡的熔点+50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基
础上还要增加X度（通常为100）为宜。即为：烙铁头温度=焊锡熔点+50+X（损耗）。如：有铅焊锡63/37常用焊接温
度：183+50+100=333左右，无铅锡铜为：227+50+100=377度。因为不同产品焊点大小、不同焊锡、不同环境及操作习惯等影响，此处
X变化很大，所以焊接温度有从350-450的使用情况。

四、烙铁头损耗原理：
烙铁头尖端结构大致为；铜-镀铁层-镀锡层，焊接时，加热的情况下，镀铁层会与焊锡中的锡之间发生物理化学反应，使得铁被溶解腐蚀掉，而且这个过程随着温度升高会加速。所以，无铅焊接时，因为焊接温度普遍升高，同时焊锡中的锡含量也大幅度增加，于是烙铁头的寿命急剧减少。

五、无铅手工焊接常见问题：
1、使用高温时，容易损坏元器件；
2、烙铁或焊台热回复性不好的话，容易出现虚焊假焊，不良率增加；
3、烙铁头氧化损耗增加；

六、无铅手工焊接常见对策：
1、使用专用无铅烙铁头（本身镀无铅锡，适当增厚镀铁层来延缓腐蚀，延长寿命，同时不影响导热）；
2、使用专用无铅焊台（大功率、快速回温，使得温度更稳定，并能使用低温进行焊接）；

七、无铅焊台知识：
由
焊接原理可知，焊接工艺是靠热量的传递来完成的。所以，无铅焊接时需要加热体有更好的供热效率，这就要求焊台或烙铁有更大的功率和更快的热回复性。实践，
市面上常用的无铅焊台功率均在90W以上，比上以前的60W焊台或单支烙铁，热效率及热回复性都增加了很多，所以在焊接相同产品时，所需的焊接温度会低上
10-30度，且更稳定。这样再配上特制的无铅烙铁头，烙铁头的损耗也大大减少，成本降低的同时，产品品质也得到了保障。

⑸ 电烙铁属不属于焊接的一种如果是，从工艺上来区分，应该是属于熔焊

电烙铁属于焊接的一种。属于（软）钎焊。不属于熔焊。
焊接分为三大类：熔焊（焊条手弧焊、二保焊、埋弧焊等）、压焊（电阻对焊、缝焊、凸焊、点焊等）、钎焊（以电烙铁为代表的软钎焊，以及合金刀头与碳钢或合金钢锯体的氧乙炔铜钎焊硬钎焊）。

⑹ 电烙铁焊接不良品有哪些类型该如何预防不良发生

焊锡不良有虚焊，假焊，连锡等，用合适的温度，合适的锡丝，合适的时间对产品进行焊锡。

⑺ 在电烙铁钎焊工艺中对焊点质量有哪些基本要求

一、电烙铁的选用
电烙铁的种类及规格有很多种，而被焊电子元器件的大小及要求又各不相同。因而合理地选用电烙铁的功率及种类，对提高焊接质量和效率有直接的关系。在焊接过程中，由电烙铁提供热量。只有当焊点吸收足够的热量使得焊接区域的温度使焊锡熔化，焊剂得以良好挥发，才能有牢固、光滑的焊点。如果电烙铁的功率过大，则使过多的热量传送到焊接工件上，使元器件的焊点过热会造成元器件损坏，印刷线路板的铜皮脱落等焊接缺陷。
在实际使用时，应特别注意不要以为烙铁功率越小越不会烫坏元器件。以焊接大功率三极管为例，如用小功率的电烙铁，它同元件接触后不能很快供上足够的热，焊点达不到焊接温度而又延长烙铁停留时间时，热量会传到整个三极管上，极易使其管芯温度达到损坏的程度。
焊接各种不同的元件时，可参照下表选择配置的电烙铁。
1. 一般印制电路板，安装导线 ：250℃~350℃ ，20W内热式，30W外热式。
2. 集成电路 ：250℃~350℃ ，20W内热式，恒温式，储能式。
3. 焊片、电位器、2~8W电阻、大功率管：350℃~450℃ ，30~50W内热式，调温式50~75W外热式。
4. 8W以上大电阻，2A以上导线等较大元器件： 400℃~550℃， 100W内热式，150~200W外热式。
5. 金属板等 ：500℃~630℃， 300W以上外热式或火焰锡焊。
6. 维修、调试一般电子产品 ：250℃~350℃ ，20W内热式，恒温式，感应式，储能式、两用式。
二、使用电烙铁注意事项
1、当长时间不使用电烙铁时，应及时关闭电源。以免烙铁头烙铁芯加速氧化，缩短使用寿命；
2、在关闭电烙铁前，应给烙铁头挂锡。以保护避免加速氧化。
3、电烙铁的常见故障及维护，电烙铁常见的故障有：电烙铁通电后不发热，烙铁头不“吃”锡，烙铁带电等，现以内热式20W电烙铁为例加以说明。
A、烙铁通电后不发热：
用万用表的欧姆挡测量插头的两端，检查有否断路故障；
如没有插头断路故障，再用万用表测量烙铁芯两端的引线，如表针不动应 更换新的烙铁芯；
如烙铁芯两根引线的电阻值为2.5KΩ左右，说明烙铁芯完好则极有可能是引线断路，扦头中的接头断开。
B、烙铁头带电
电源线错接在接地线的接线柱上；
电源线从烙铁芯接线螺丝上脱落后又碰到接地线的螺丝上，造成烙铁头带电；
电源引线缠绕而引起漏电； 电源地线本身漏电。
C、烙铁头不“吃”锡
铁头经长时间使用后，因氧化而导致不“吃”锡，应更换新的烙铁头；
烙铁头不发热而不吃锡，处理办法参见“电烙铁通电后不发热”。
4、焊接操作要领
A、焊前准备
物料：含直接用料和辅料，留意焊接元件有否极性要求，元件脚有否氧化、油污等，焊接时，对焊接温度，时间有否特别要求；
工、器具：视焊接元件而定，应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。如有防静电要求，应采用防静电工、器具，同时操作员应戴好防静电手腕带；
B、实施焊接
准备好焊锡丝和烙铁头，烙铁头要保持洁净；
加热焊件（同时加热元件脚和焊盘）；
熔化焊锡：当焊件加热到能熔化焊料的温度后，将锡线置于焊点，焊锡开始溶 化并润湿焊点；
在焊点加入适当的焊锡后，移开锡线；
当焊锡完全湿润焊点后，以大致45°的角度移开烙铁。
以上过程对一般焊点在大约2～3秒钟完成，应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件，以免造成虚焊。
C、焊接后的处理
当焊接结束后，应检查有无漏焊、错焊（极性焊反）、短路、虚焊等现象，清理PCBA板上的残留物如：锡渣、锡碎、元件脚等。
5、几种易损元器件的焊接
A、铸塑外壳元件的焊接
采用热塑方式制成的电子元器件。如微动开关，插接件等，不能承受高温如不控制加热时间，极易造成塑性变形，导致元件失效或降低性能造成隐性故障，因此在实际焊接此类元件时应注意以下事项：
预先将元件脚挂锡，以利焊接、缩短焊接时间；
焊接时需一个脚一个脚的焊，缩短元件脚的加热时间；
烙铁头不得对元件脚施加压力；
选用含助焊剂量较小的锡线、锡线直径为ф0.6～0.8mm较适宜；
在塑壳未冷前，不要碰压元件。
B、FET及集成电路焊接
MOSFET特别是绝缘栅极型元件，由于其输入阻抗很高，稍有不慎即可使其内部击穿而失效。双极型集成电路，由于内部集成度高，管子隔离层却很薄，一旦受到过量的热也易损坏。上述类型电路都不能承受250℃的温度。因此，焊接时应注意以下事项：
焊接时间不宜超过3秒，在保证润湿的前提下尽可能短；
使用防静电恒温烙铁，温度控制在230℃～250℃；
电烙铁的功率，采用内热式的不超过20W，外热式不超过30W；
集成电路若不使用插座，直接焊在PCB板上时，其安全焊接顺序为地端→输出端→电源端→输入端。

⑻ 焊接不良有哪些 有什么原因

焊接不良的原因有

1、吃锡不良。现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为表面附有油脂﹑氧化杂质等，可以溶解洗净。助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等。

2、退锡。多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在焊接的线路表面与锡波脱离时，大部分已沾附在板上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。

3、 冷焊或焊点不光滑。此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时零件受外力影响移动而形成的焊点。

4、 焊点裂痕。造成的原因为基板﹑贯穿孔及焊点中零件脚受热膨胀系数方面配合不当，可以说实际上不算是焊锡的问题，而是牵涉到线路及零件设计时，材料尺寸在热方面的配合。

5、 锡量过多。过大的焊点对电流的流通并无帮助，但对焊点的强度则有不良影响，形成的原因为基板与焊锡的接触角度不当，改变角度(3℃)，可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较适中的焊点。

6、 锡尖。锡尖在线路上或零件脚端形成，是另一种形状的焊锡过多。

(8)烙铁焊接的制程不良有哪些扩展阅读

艺术创造与工艺方法，永远是密不可分的。作为一种工业技术，焊接的出现，迎合了金属艺术发展对新的工艺手段的需要。而在另一方面，金属在焊接热量作用下，所产生的独特美妙的变化，也满足了金属艺术对新的艺术表现语言的需求。

在今天的金属艺术创作中，焊接正在被作为一种独特的艺术表现语言而着力加以表现。金属焊接艺术，可以作为一种相对独立的艺术形式，以分支的方式从传统的金属艺术中分离出来，这是因为焊接具有艺术性。

焊接，可以产生丰富的艺术创作的表现语言。焊接通常是在高温下进行的，而金属在高温下，会产生许多美妙丰富的变化。金属母材会发生颜色变化和热变形（即焊接热影响区) ；焊丝熔化后会形成一些漂亮的肌理；而焊接缺陷在焊接艺术中更是经常被应用。

焊接缺陷是焊接过程中，在焊接接头产生的不符合设计或工艺要求的缺陷。这是个有趣的现象 ：在今天的金属艺术创作中，焊接的艺术性通常体现在一些工业焊接的失败操作之中，或者说蕴藏于一些工业焊接极力避免的焊接缺陷之中。其次，焊接艺术语言是独特的。

⑼ 为何烙铁手工焊接后不良鱼骨图

电烙铁手工焊接后产生不良鱼骨图样，是因为焊接前没有均匀涂抹上焊锡膏所致。

⑽ 电烙铁 焊接不上什么原因

电烙抄铁只要能化开焊锡就行,太热也不好,烙铁头易氧化隔热反尔不容易融化焊锡。焊接步骤:以焊接两根电源导线为例.
焊之前一定要把被焊接的线头处理好,可以用刀片 砂纸把元件的氧化层处理掉,如果程度较新,可省略此工序.
2.线头挂锡.用无水酒精溶的松香水,抺到线头上,用烙铁叼一点焊焬,接触到线头上,线头上很快就敷上一层焊锡.两个线头都挂上锡,使用松香是为了防止在镀焊的时候氧化,没有松香水可以直接用松香,注意不要用太多,要不然焊的时候松香流得哪里都是.掌握一个适当的量.
3.把两个线头靠在一起,一手拿烙铁一手拿焊锡丝,烙铁头和焊锡丝同时靠近线头,三者一同接触在一起,将焊锡融化在线头,掌握好焊锡给量.焊接时间控制在几秒以内,待线头冷却后再拉到线头,看焊牢固没有.