怎么才能让焊接透锡

A. 请问怎么样才能让我不想上锡过锡炉不上锡

电子产品焊接中，如不需上锡DXT-707A的，可以先沾一点纸胶在不需要的焊点位，在试下看看行不行

B. PCB插件元件过锡炉时，如何保证焊锡面部分大通孔（有铜层）内不粘锡（不透锡）

方孔内没铜层，不会有锡堵孔，圆孔要不透锡，用高温胶纸(美纹胶纸)贴住，此外别无他法了

C. 怎样增强助焊剂的流动性

焊锡不会爬升（透锡）的原因,主要体现在浸润性方面,目前的无铅焊剂中,松香是必须的,但是添加量每一家各不相同,活化剂及表面活性剂也是不完全一样的,在高温下分解的先后和速度都是会影响焊接效果的.我们来看焊剂的整个工作过程,板子浸涂焊剂后,有一部分活化剂开始工作,表面活性剂能够让焊剂在整个板面完全浸润,而不会像滴到桌面上的水一样呈现球状,这是因为表面活性剂消除了焊剂在PCB板面的表面张力,使他充分流动起来,然后在预热区时,助焊剂中的一部分活化剂开始活化,并逐渐消解,此时板面的氧化层也已经有所去除,还有一部分活化剂在确保去除后的铜箔表面再氧化时起到了关键作用,他们可以在220度左右保持良好的活化状态,预热区时表面活性剂一般来讲不会有太多分解,到了波峰时,当锡液与固态的板面及元件管脚接触时,锡液表面仍然会有一定的表面张力,此时表面活性剂又开始第二轮的工作,它们将表面活性的作用发挥到极致,让锡液流动起来,在焊盘表面充分浸润,并形成焊点,此时,我们来看问题几个点:
1,如果此时焊剂的表面活性剂效果很差或者是在高温下瞬间失去了活性,那么,锡液的表面张力得不到完全消除,锡液的流动性就会变差,此时不透锡,不爬升都是会出现的;
2,如果当板面离开锡液时,多余的助焊剂会顺着管脚流下去,如果没有了表面活性剂的作用,那么,锡的流动会变慢,因此造成当锡未完全流下时,就开始降温到了液相线以下的温度,开始凝固,那么表现出来的就是连焊或拉尖等不良.
3,如果是双波峰,在一波时表面活性剂消解完毕,二波时起不到作用了,上述各种不良都是有可能出现的.
知道了引起不良的原因，应该就知道从哪几方面来入手解决问题了。

D. pcb板透锡好不好跟原材料有没有关系

有关系的，焊接原理是在高温下让两种分子彼此渗透而粘接在一起。因为融化的锡具有很强的渗透性，温度越高其渗透性越强，但并不等于所有的被焊接金属都能渗透进去，比如铝金属，其表面一般都会自动形成致密的保护层，而且内部的分子结构的不同也使得其他分子很难渗透进入。其二，如果被焊金属表面有氧化层，也会阻止分子的渗透，我们一般用助焊剂处理，或纱布刷干净。

E. 焊件电焊焊过之后，应该怎么样，才能让他更牢固

这个主要是在焊的过程有讲究，焊过后用锤子轻敲几下，不脱落就可以了，主要还是焊接过程中的技巧！

F. 蓝牙耳机CFPC没有透锡孔该怎么焊接

CIO pc没有透气孔盖怎么焊接房的话，我们应该在那个点那块儿给他焊接好，掌握好那个点。

G. 插件原件,过波峰焊以后,透锡量要达到大于或等于百分之三十以上就可以。是否正

DXT-398A插件上锡助焊剂，波峰焊产品在焊接时注意焊接的焊点是不是到位，有没有漏焊，焊点不光亮等问题

H. PCB接地孔为什么不易透锡

接地焊盘通常连接的是大面积铺地的铜皮，其吸收热量大，波峰焊接时该引脚散热过快，爬锡会相对较差。
增大孔径可能会改善爬锡，可以验证试试。

I. 跪求高手，PCB手工焊接，通孔无法透锡焊接,采用227度无铅焊料，焊接温度为380-400度，时间3-5秒

1、确认插件管脚以及过孔中是否干净；
2、电烙铁温度要够热；
3、有可能通孔中存在连接了较大的铜箔，导致散热太快，建议稍微调高一点烙铁温度后再尝试。