什么东西可以焊接pcb

『壹』 这个pcb电路板上面是应该焊接什么东西啊什么型号的

看PCB板的图。是一个8只脚的继电器无疑。
上面两只脚是线圈
下面三个是双向的常开，常闭端。只要找到相同的都可以直接换上去。

『贰』 多层PCB主板用什么工具焊接好

你是手工焊吗？那要动作快点，熟练点了。普通的电烙铁都是可以焊的，只是温度太高的话，会伤焊盘，因为多层板的绝缘层比较薄。

『叁』 贴片机需要什么pcb文件才能进行焊接

要清单(带位号),还有就是器件的坐标文件就可以了.

『肆』 PCB焊接工艺要求有哪些

元器件加工处理的工艺要求
元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处版理，若可焊性差的要先对元权器件
引脚镀锡。元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
元器件在PCB板插装的工艺要求
元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元
器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠
排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。

『伍』 怎样才能焊接好电路板

电路板焊接有两种，机器焊接、手工焊接，机器焊接就不谈了，手工焊接需要烙铁，烙回铁功率的答大小要根据焊接的元器件的大小而定，一般25℃的环境下，选用30W的小烙铁就可以焊接一般的电阻、电容等原件，如焊带较大面积的金属原件就要功率比较大的烙铁，这个要视被焊的对像而定，可选用45W，60W等。焊接前要对所用的电子元器件的焊脚进行除氧化清理，否则很容易发生虚焊现象。焊丝有直径0.2、0.5、0.8等各种规格，焊丝的选用要根据焊脚的大小而定，一般的电子元器件可选用0.5mm规格的焊丝，如果要焊集成电路就选0.2mm的焊丝，对于有地面积金属版的原件就需要更大直径的焊丝。助焊剂一般是松香，焊膏和助焊液，助焊剂在遇到烙铁头的高温时会选液化再汽化，在这个过程中会向四周蔓延，这可以起到引导液化的焊丝将焊点的空隙注满，将空隙中的所有东西熔合在一起。处理松香之外，其他的助焊剂都有较强的酸性，这主要是可以起到对焊接件的表面去氧化作用，但它们也都有很强的腐蚀性，因此在使用助焊剂焊接后一定要对焊点用纯酒精进行清洗，否则在以后的不多时间内会腐蚀焊点，造成电路板损坏。

『陆』 pcb板焊接需要哪些准备

我是做pcb的,一般工艺要求有:
1.
板材的玻璃化温度,即常说的tg值,普通的用135度,如果无铅焊接就专150度,180度,要根据你的实际属情况.
2.
2.
公差要求.包括板厚,孔径,线宽,smt,bga,外形尺寸,翘曲度等
3.
3.
最小线宽/间距和最小孔径是多少?
4.
4.铜薄厚度内层1oz,外层是1oz起镀还是完成后1oz,?外层是要电镀的.一般镀面铜20-30um,
5.
5.完成孔壁铜厚是多少?
6.
6.有没有阻抗要求?如果有公差是多少?
7.
还有其他方面,需不需要特殊处理的?

『柒』 怎么在电路板上焊接元件

DXT-V8电路板补焊锡丝，先将电路板元件按顺序插好，一手拿锡丝，一手拿温度正常的烙铁去焊接。

『捌』 PCB线路板有哪些焊接工艺的要求

我是做PCB的,一般工艺要求有:

1. 板材的玻璃化温度,即常说的Tg值,普通的用135度,如果回无铅焊接就150度,180度,要根据你的实答际情况.

2. 2. 公差要求.包括板厚,孔径,线宽,SMT,BGA,外形尺寸,翘曲度等

3. 3. 最小线宽/间距和最小孔径是多少?

4. 4.铜薄厚度内层1OZ,外层是1OZ起镀还是完成后1OZ,?外层是要电镀的.一般镀面铜20-30um,

5. 5.完成孔壁铜厚是多少?

6. 6.有没有阻抗要求?如果有公差是多少?

7. 还有其他方面,需不需要特殊处理的?
   

『玖』 什么是pcB焊接

PCB 的焊接，要掌握好烙铁的温度和焊接的速度；
一般焊接PCB的烙铁，都在35W左右内，瓦数不能太大容，太大容易起皮，损坏电路板；
焊接的速度，也是很重要的，一般一个焊点的时间，不能超过1秒钟；
芯片的拆卸，就更讲究了，弄不好，芯片和电路板都毁了。
以上回答你满意么？