手机主板如何焊接ic

Ⅰ 怎么辨别手机主板里面的IC

一般最大块子就是 CPU.然后挨到起的长方行的BGA的一般就是字库,然后是电源,BGA的一般比cpu小一点，然后是中频,你注意看中频一般挨到13M 晶震的 这样就很容易分辨了撒.不懂的在问

Ⅱ 手机电源ic怎么拆下来

手机电源IC很小，直接可用热风枪（热风焊台）解焊。
如果是比较大的BGA芯片，比如笔记本的CPU、主板的BGA桥、CPU座等，就需要用到bga返修台焊台。

Ⅲ 手机主板上的芯片和原件，哪些是CPU、字库、电源IC、WiFi模块

编号A：是CPU，高通(Qualcomm)生产，型号为msm7227。

编号B：是Flash闪存芯片或者RAM芯片，海力士(Hynix)生产，型号不清楚。

编号C：是cmos芯片，管摄像头的。

编号D：是天线收发器高通 rtr6285。

编号E：应该是基带芯片，也是高通的芯片。

编号F：是skywork的sky77336 gsm功率放大芯片。

编号G：是avago是a5201 功率放大芯片。

编号I:博通的bcm2124 gprs基带芯片。

编号K：是两块触片。

编号J：三大键的触键电容。

编号H:是电流检测。

Ⅳ 如何用热风枪焊接主板南桥

整个过程非常繁琐，热风枪只能帮您把南桥取下来，要焊上去，您还得有焊台，植锡盘。。。等专业工具
步骤如下：
（一）BGA芯片的拆卸
①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
（二）植锡
①做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
②BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。
③上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。
④热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下多呢。
（三）BGA芯片的安装
①先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果位置偏了，要重新定位。
②BGA IC定位好后，就可以焊接呢。和植锡球时一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。

Ⅳ 怎么区别手机主板上的cpu,字库,电源的ic

cpu,字库,电源是逻辑电路的主要部件,逻辑电路一般位于主板的下方(射频电路一般位于主板回上方),个头最大的答是CPU,CPU一定是正方形的,比如国产手机非常常见的MTK6225,离CPU最近的长方形芯片是字库,电源更好认,电源主要用来供电。因此电源周围会有很多个头较大的稳压电容,有一点要注意哦,CPU和字库都是BGA的,电源有BGA的也有带引脚的,比如MT6305。
如果系细说就太复杂了,比如有的手机主板电源是集成在CPU里,像展讯芯片,也有些手机是双核,就是有两套逻辑电路,cpu,字库,电源各有两个,像早一些的国产双卡手机以及诺基亚,

Ⅵ iPhone的电源ic是焊接在主板上的么

只是换电源的芯片 而你主板上的内存颗粒没换的话 你的东西还在的！..

Ⅶ 请问手机主板上面的ic 芯片方向要怎么区分

垂直ic平面，第一脚旁有个激光蚀刻的小点。

Ⅷ 怎样识别手机主板中的ic

一般最大抄块子就是
cpu.然后挨到起的长方行的bga的一般就是字库,然后是电源,bga的一般比cpu小一点，然后是中频,你注意看中频一般挨到13m
晶震的
这样就很容易分辨了撒.不懂的在问
答案补充
手机分为逻辑和射频两个部分，逻辑就是cpu,电源.字库.作用主要是开机维持，射频就是信号处理有天线开关,功放.滤波器,晶震vco
,
要分辨ic首先把他门分开，
一般手机主版逻辑部分在下面,

Ⅸ 如何认识手机主板上的各元件IC

手机电路中的基本元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。

Ⅹ 手机主板上那么多芯片和原件，哪些是CPU,字库 电源IC，WiFi模块。。。

第一，你怕的照片本来就模糊。一般是拍芯片上面的字查型号，甚至拆开金属罩。你回还标上英文字母遮答挡了。

第二，你第二张图说明型号是vivo v1，刚好数码多有拆机图，对比就知道了。

c是cmos芯片，管摄像头的

i的博通的bcm2124 gprs基带芯片

k不就是两块触片。哪有芯片？

j估计三大键的触键电容。

h太模糊，看不出，疑似是电流检测