手工焊接如何检查虚焊

① 怎么测量芯片虚焊

如果你要测量芯片那个角虚焊那你就要懂电路图 维修什么故障必须头脑里要知道这部回分的电路走向 如果不答了解电路 那就只能东量量 西测测 什么都量不出来 什么阻值才是正确的你也不懂 那就没法修 只能加焊这里加焊那里 换了这里换了那里 还不行没法修了 手工不好还要报板 店里修手机只要把故障修好就行了 有很多故障你自己都不知道怎么修好的 在大公司修手机除了故障修好外 还必须得找到原因 比如CPUA3脚通字库B5脚虚焊 导致不入软件 都要清楚的记录报表 上级拿去分析 虚焊测到输出脚阻值无穷大 也就是没阻值 芯片出来的阻值为2。几M就是好的 大很多或小很多都有问题 可以是其它一个IC不良 会导致另一个IC出故障 所以经验也很重要 维修店里一般来说 理论学的太少 你还是多看看理论 修起机来也能摸的着头脑 要有思路修机 动手动脑 不是碰运气的修机 学理论很重要

② 电路板元件虚焊怎么看出来

你可以仔细的看,看焊点是否饱满,圆滑.象蜂蜜状的就很可是虚焊.再一个回焊点在铜箔的一侧是不是答平的,如果是圆球状的,就有可能与铜箔之间虚焊.焊点与管脚的地方如果内凹,象苹果的柄一样的,是可能虚焊,应该象梨的柄一样,焊锡与管脚是在一起的.特别对于大功率的管脚很容易虚焊.对于虚焊的部位,不是再补焊一下那简单,还要看情况,如果是焊锡少造成的虚焊,可是再补焊一下就可以了,如果是因为管脚的氧化层没有清好,如果补焊的话,效果不是很好,再一个焊的时间长了也容易对线路板造成损坏,我的经验是把管子焊下来用砂纸或小刀刮净,溏锡后再进行焊接,会好一点,这是我的一点个人经验,不知道对你是否有用.

③ 如何检测笔记本BGA虚焊

用电吹风试试。一般电路板虚焊 在高温情况焊点膨胀，开始通路。
低温的时候是 收缩会断路，
你先用吹风机 冷风热风吹降温局部，如果出现故障就是那边，
笔记本电路板焊接 要专门的焊接台，有些地方焊接手工是很要技术的。最好送专业维修点。

④ 如何手动检测电容虚焊冷焊问题

你开机工作一段时间，摸电容温度是否很热，如果是则电容耐压不够产生高温使焊点熔化掉下来

⑤ 如何检测SMT中的虚焊问题

正常情况下这个可以靠ICT测试的，如果没有条件的话恐怕只能用万用表手工测试了。

⑥ 请教电路板检测虚焊的有效方法

你可以仔细的看,看焊点是否饱满,圆滑.象蜂蜜状的就很可是虚焊.再一个焊点在铜箔的一侧是不是平的,如果是圆球状的,就有可能与铜箔之间虚焊.焊点与管脚的地方如果内凹,象苹果的柄一样的,是可能虚焊,应该象梨的柄一样,焊锡与管脚是在一起的.特别对于大功率的管脚很容易虚焊.对于虚焊的部位,不是再补焊一下那简单,还要看情况,如果是焊锡少造成的虚焊,可是再补焊一下就可以了,如果是因为管脚的氧化层没有清好,如果补焊的话,效果不是很好,再一个焊的时间长了也容易对线路板造成损坏,我的经验是把管子焊下来用砂纸或小刀刮净,溏锡后再进行焊接,会好一点

------------------------
线路板上的虚焊有三种情况：

1.元件脚与焊锡间虚焊，用起子按一下焊锡焊边突出的元件脚，能动就说明虚焊
了；

2.焊锡中间出现虚焊，这种情况出现在使用比较长时间的电器，由于使用时热胀，
不用时冷缩，这种的焊点已经没有光泽了，在焊点中间围绕焊点出现一个圈，仔
细观察很易发现;

3.焊点与焊盘之间虚焊
这种情况只要你在元件上往下按，会松动的就是这种情况了！

虚焊是指焊点没有完全有效焊合，那么就有两种情况：一是部分焊合，这时用万
用表检测是导通的，不容易发现，但一旦有震动或者外力的影响，因为焊合面小，
容易发生脱焊，此时才容易发现。

二是完全没焊合，也就是焊锡和焊点不是焊合，而是机械的接触，此时要看焊面的清理是否足够，清理的好的话，万用表也显示导通，清理不好，有氧化物才可能显示不通，因此，万用表不容易检测出虚焊。
我的方法：有可能的话，用手给被焊接元件加点外力，拔几下，摇几下，
力量自己把握，没有松动的话，可以判断为没有虚焊；
另外，可直接观察焊点，虚焊的话其焊锡的边缘和焊面不是很好的贴合，一般能看出来，两种方法配合，基本上可以找出来，同时，对于不容易判断的，可以采取再焊一下的方法来避免，焊个焊点很快的。
要避免虚焊，主要要分别给各焊面做好清理和上锡，清理最好不要用焊锡膏，因为含有酸性材料，有可能以后会腐蚀元件引脚，造成虚焊，清理掉氧化物后，给焊面先上锡，再焊接就容易了，也不易产生虚焊。
.

⑦ 怎样测虚焊

常用检测方式
在实际操作中，有的虚焊故障点非常隐蔽，所以在检修版虚焊故障时要认真仔细，权要有足够的照明度，必要时还可以借助于放大镜和通表(万用表低阻挡)检查。
(1)直观检查法
(2)电流检测法
(3)震动法
(4)晃动法
(5)补焊法

⑧ 预防虚焊和检测虚悍方法有哪些

虚焊产生原因1.焊盘设计有缺陷；2.助焊剂的还原性不良或用量不够；3.被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；4.烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；5.焊接时间太长或太短，掌握得不好；6.焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；7.元器件引脚氧化；8.焊锡质量差。
虚焊检测方法1、直观检查法一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。一般刚焊好的引脚是很光润的。当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。2、电流检测法检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。3、晃动法就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。另外，在用这种方法之前，应该对故障范围进行压缩．确定出故障的大致范围，否则面对众多元件。逐个晃动是很不现实的。4、震动法当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。但在采用敲击法时，应保证人身安全，同时也要保证设备的安全，以免扩大故障范围。5、补焊法补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。这样，虽然没有发现真正故障点，但却能达到维修目的。

⑨ PCBA虚焊怎么样才能精确检测到

可以用ICT测试来的到，同自时也可以按照以下方法检测：

1、根据出现的故障现象判断大致的故障范围。

2、外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。

3、放大镜观察。，扳动电路板。

4、用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。 此外还有另外一种办法，将电路图找来，花点时间，对照电路图认真检查各通道的直流电位来判断是哪出的问题了，这就要靠平常的经验积累了。 虚焊是电路的一大隐患，虚焊容易使用户在使用一段时间后，导电性能差而产生故障，然后造成高的返修率，增加生产成本。所以应及时发现虚焊问题，减少损失。

⑩ 怎样判断是否虚焊最好用万用表检测。如果有别的检测工具，也可以。

虚焊是指焊点没有完全有效焊合，那么就有两种情况：一是部分焊合，这时版用万用表检测是导权通的，不容易发现，但一旦有震动或者外力的影响，因为焊合面小，容易发生脱焊，此时才容易发现。
二是完全没焊合，也就是焊锡和焊点不是焊合，而是机械的接触，此时要看焊面的清理是否足够，清理的好的话，万用表也显示导通，清理不好，有氧化物才可能显示不通，因此，万用表不容易检测出虚焊，
我的方法：有可能的话，用手给被焊接元件加点外力，拔几下，摇几下，力量自己把握，没有松动的话，可以判断为没有虚焊；另外，可直接观察焊点，虚焊的话其焊锡的边缘和焊面不是很好的贴合，一般能看出来，两种方法配合，基本上可以找出来，同时，对于不容易判断的，可以采取再焊一下的方法来避免，焊个焊点很快的。
要避免虚焊，主要要分别给各焊面做好清理和上锡，清理最好不要用焊锡膏，因为含有酸性材料，有可能以后会腐蚀元件引脚，造成虚焊，清理掉氧化物后，给焊面先上锡，再焊接就容易了，也不易产生虚焊。