qfn如何焊接

1. qfn怎么样才能焊接好

取下来，把复芯片上面制涂点焊膏。风枪吹吹然后用镊子把芯心放上去，对的差不多就行，锡熔了，用力按芯片，一般会里面的锡挤出来，此时差不多对齐了哦。冷了再四边涂点焊膏，用刀头的尖的部分沿四周的引脚刮一刮就OK了。基本不会空焊和虚焊 查看>>

2. 请问谁知道pcb手工焊接基本工艺要求和操作规范(DIP、QFP、QFN、SOT、SOP、BGA、SMD .PLCC等)详细资料

电烙铁简介

1、内热式电烙铁
由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ 左右， 35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ 左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表：
烙铁功率 /W
20 25 45 75 100
端头温度 /℃
350 400 420 440 455

2、外热式电烙铁
一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。

一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200℃ 时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在 1.5 ～ 4S 内完成。

3、其他烙铁

1 ）恒温电烙铁

恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。

2 ）吸锡电烙铁

吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。

3 ）汽焊烙铁

一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。

用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接要点。

1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。
2. 焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。
3. 焊接时电烙铁应有足够的热量，才能保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。
4. 在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，焊接时还要掌握时间。
5. 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。
6. 烙铁离开焊接处后，被焊接的零件不能立即移动，否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。
7. 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝，焊接时间要短
8. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。

焊接技术
这里讲的焊接技术是指电子电路制作中常用的金属导体与焊锡之间的熔合。焊锡是用熔点约为183度的铅锡合金。市售焊锡常制成条状或丝状，有的焊锡还含有松香，使用起来更为方便。
1、握持电烙铁的方法
通常握持电烙铁的方法有握笔法和握拳法两种。
（1）、握笔法。适用于轻巧型的烙铁如30W的内热式。它的烙铁头是直的，头端锉成一个斜面或圆锥状的，适宜焊接面积较小的焊盘。
（2）、握拳法。适用于功率较大的烙铁，我们做电子制作的一般不使用大功率的烙铁（这里不介绍）。
2、在印刷电路板上焊接引线的几种方法。
印刷电路板分单面和双面2种。在它上面的通孔，一般是非金属化的，但为了使元器件焊接在电路板上更牢固可靠，现在电子产品的印刷电路板的通孔大都采取金属化。将引线焊接在普通单面板上的方法：
（1）、直通剪头。引线直接穿过通孔，焊接时使适量的熔化焊锡在焊盘上方均匀地包围沾锡的引线，形成一个圆锥体模样，待其冷却凝固后，把多余部分的引线剪去。（具体的方法见板书）
（2）、直接埋头。穿过通孔的引线只露出适当长度，熔化的焊锡把引线头埋在焊点里面。这种焊点近似半球形，虽然美观，但要特别注意防止虚焊。

烙铁使用的注意事项
（1） 新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
（2） 电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。
（3） 电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。
（4） 不要把电烙铁猛力敲打.
一、电烙铁的种类

1. 外热式电烙铁

由烙铁头、烙铁芯、外壳、木柄、电源引线、插头等部分组成。由于烙铁头安装在烙铁芯里面，故称为外热式电烙铁。

烙铁芯是电烙铁的关键部件，它是将电热丝平行地绕制在一根空心瓷管上构成，中间的云母片绝缘，并引出两根导线与 220V 交流电源连接。

外热式电烙铁的规格很多，常用的有 25W,45W,75W,100W 等，功率越大烙铁头的温度也就越高。

烙铁芯的功率规格不同， 其内阻也不同。 25W 烙铁的阻值约为 2k Ω， 45W 烙铁的阻值约为 1 k Ω， 75W 烙铁的阻值约为 0.6 k Ω， 100W 烙铁的阻值约为 0.5 k Ω。

烙铁头是用紫铜材料制成的，它的作用是储存热量和传导热量，它的温度必须比被焊接的温度高很多。烙铁的温度与烙铁头的体积、形状、长短等都有一定的关系。当烙铁头的体积比较大时，则保持时间就长些。另外，为适应不同焊接物的要求，烙铁头的形状有所不同，常见的有锥形、凿形、圆斜面形等等。

2. 内热式电烙铁

由手柄、连接杆、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头组成。由于烙铁芯安装在烙铁头里面，因而发热快，热利用率高，因此，称为内热式电烙铁。

内热式电烙铁的常用规格为 20W,50W 几种。由于它的热效率高， 20W 内热式电烙铁就相当于 40W 左右的外热式电烙铁。

内热式电烙铁的后端是空心的，用于套接在连接杆上，并且用弹簧夹固定，当需要更换烙铁头时，必须先将弹簧夹退出，同时用钳子夹住烙铁头的前端，慢慢地拔出，切记不能用力过猛，以免损坏连接杆。

内热式电烙铁的烙铁芯是用比较细的镍铬电阻丝绕在瓷管上制成的，其电阻约为 2.5k Ω左右（ 20W ），烙铁的温度一般可达 350OC 左右。

由于内热式电烙铁有升温快、重量轻、耗电省、体积小、热效率高的特点，因而得到了普通的应用。

3. 恒温电烙铁

由于恒温电烙铁头内，装有带磁铁式的温度控制器，控制通电时间而实现温控，即给电烙铁通电时，烙铁的温度上升，当达到预定的温度时，因强磁体传感器达到了居里点而磁性消失，从而使磁芯触点断开，这时便停止向电烙铁供电；当温度低于强磁体传感器的居里点时，强磁体便恢复磁性，并吸动磁芯开关中的永久磁铁，使控制开关的触点接通，继续向电烙铁供电。如此循环往复，便达到了控制温度的目的。

4. 吸锡电烙铁

吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶为一体的拆焊工具。它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。这种吸锡电烙铁的不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。

二、电烙铁的选用

电烙铁的种类及规格有很多种，而且被焊工件的大小又有所不同，因而合理地选用电烙铁的功率及种类，对提高焊接质量和效率有直接的关系。

选用电烙铁时，可以从以下几个方面进行考虑：

1） 焊接集成电路、晶体管及受热易损元器件时，应选用 20W 内热式或 25W 的外热式电烙铁。

2） 焊接导线及同轴电缆时，应先用 45W~75W 外热式电烙铁，或 50W 内热式电烙铁。

3） 焊接较大的元器件时，如行输出变压器的引线脚、大电解电容器的引线脚，金属底盘接地焊片等，应选用 100W 以上的电烙铁。

三、电烙铁的使用方法

1. 电烙铁的握法：有三种：

1） 反握法，就是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁，捍接散热量较大的被焊件。

2） 正握法，此法使用的电烙铁也比较大，且多为弯形烙铁头。

3） 握笔法，此法适用于小功率的电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印刷电路板及其维修等。

四、电烙铁的使用要求

1. 新烙铁在使用前的处理 一把新烙铁不能拿来就用，必须先对烙铁头进行处理后才能正常使用，就是说在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡。具体的方法是：首先用锉把烙铁头按需要锉成一定的形状，然后接上电源，当烙铁头温度升至能熔锡时，将松香涂在烙铁头上，等松香冒烟后再涂上一层焊锡，如此进行二至三次，使烙铁头的刃面及其周围就要产生一层氧化层，这样便产生“吃锡”困难的现象，此时可锉去氧化层，重新镀上焊锡。

2. 烙铁头长度的调整 焊接集成电路与晶体管时，烙铁头的温度就不能太高，且时间不能过长，此时便可将烙铁头插在烙铁芯上的长度进行适当地调整，进而控制烙铁头的温度。

3. 烙铁头有直头和弯头两种，当采用握笔法时，直烙铁头的电烙铁使用起来比较灵活。适合在元器件较多的电路中进行焊接。弯烙铁头的电烙铁用在正握法比较合适，多用于线路板垂直桌面情况下的焊接。

4. 电烙铁不易长时间通电而不使用，因为这样容易使电烙铁芯加速氧化而烧断，同时将使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被烧“死”不再“吃锡”。

5. 更换烙铁芯时要注意引线不要接错，因为电烙铁有三个接线柱，而其中一个是接地的，另外两个是接烙铁芯两根引线的（这两个接线柱通过电源线，直接与 220V 交流电源相接）。如果将 220V 交流电源线错接到接地线的接线柱上，则电烙铁外壳就要带电，被焊件也要带电，这样就会发生触电事故。

电烙铁在焊接时，最好选用松香焊剂，以保护烙铁头不被腐蚀。烙铁应放在烙铁架上。应轻拿轻放，决不要将烙铁上的锡乱

1，使用可调式的衡温烙铁较好； 2，第一次使用时，必须让烙铁嘴“吃锡”； 3，平时不用烙铁的时候，要让烙铁嘴上保持有一定量的锡，不可把烙铁嘴在海棉上清洁后存放于烙铁架上； 4，海棉需保持有一定量水份，至使海棉一整天湿润； 5，拿起烙铁开始使用时，需清洁烙铁嘴，但在使用过程中无需将烙铁嘴拿到海棉上清洁，只需将烙铁嘴上的锡搁入集锡硬纸盒内，这样保持烙铁嘴之温度不会急速下降，若IC上尚有锡提取困难，再加一些锡上去（因锡丝中含有助焊剂），就可以轻松地提取多的锡下来了； 6，烙铁温度在340~380度之间为正常情况，若部分敏感元件只可接受240~280度的焊接温度； 7，烙铁嘴发赫，不可用刀片之类的金属器件处理，而是要用松香或锡丝来解决； 8，每天用完后，先清洁，再加足锡，然后马上切断电源。

更多资料到赛光烙铁头网站看看

3. QFN封装的芯片如何焊接请告诉详细步骤。手头上的设备有热风枪和回流焊机。

1. 风枪230°
2. 时间不超过1分钟，可多次焊
3. 缓慢加热，由远到近，垂直吹风
4. 提前把锡专膏涂在属芯片和板子之间，用量需要亲自尝试
5. 等把锡膏融化后，用镊子晃动芯片，确保每个脚都跟焊盘黏住，同时没有与别的脚粘在一起。正常的情况下，用镊子轻微拨动芯片后松开，芯片会回复到原来的位置，否则就是锡膏太多或太少。
PS. 在工厂里这种芯片都是机器焊接，机器强于人工之处在于，锡膏用量、温度和时间的把控。人在焊时，容易把控温度和时间，用量需要多次尝试才能用好。另外，如果焊完，芯片上的丝印消失了，基本上就说明芯片坏掉了，此时应该减小温度，缩短时间。

4. 请问各位大侠，采用TQFN封装的芯片该如何封装（Protel99）、它是怎样焊接到覆铜板上的

protel 可以自建PCB 封装，需要参考该期间的datesheet，详细了解TQFN 的Pin 大小 Pin间距，等尺寸规格。关于自建封装的方法，回很简单，网上很答多相关资料。
至于焊接，需要使用热风枪，对pcb焊盘区域加热进行焊接。
如果没有相关焊接设备，最好找其他芯片替代

5. 大家用什么方法焊接QFN封装的芯片啊！

本人操作方法是1：将要更换的芯片用风枪吹下2：用烙铁加焊锡将焊盘拖出亮点 并用洗板内水清洗干净容3：将一个新的芯片四周引脚用烙铁加焊锡拖一遍 是引脚加以饱满 放入PCB板上 对准脚位 用镊子按住芯片 使用疯抢进行加焊4：芯片粘住后用烙铁拖出即可

6. SMT求解，QFN焊接虚焊

两种可能性抄
1.器件引脚氧化，袭这种可能性存在于长年露置贮存的原件（不太常见)
2，回流炉升温设置不合理，锡未被熔化，可提高此段的温度和延长峰值温度的时间(最为常见）
3.PCB厚，传热被PCB吸走，锡未完全熔融，如2处理

需综合考虑其他器件的需求

7. 哪里有焊vqfn封装芯片的电路板的

我很想帮到你： 整个焊接步骤： 焊盘，引脚上锡—>对准芯片—>固定芯片（也就是焊接个别焊盘）—>焊接 焊接操作过程： 滴松香水—>清理烙铁头—>上锡—>焊接（烙铁尖部持续时间不能太长哦）—>清洗松香
LGA全称是Land Grid Array.直译就是矩形栅格阵列封装，广泛应用于微处理器和其他高端芯片封装上。其原理和BGA封装一样，用金属触点式封装取代了以往的针状插脚，两者都是新型的表面贴装技术。BGA叫球栅阵列封装，该封装的芯片有很多焊球，安装时...
我的建议是有必要设计过孔,理由如下: 1.部分芯片底部焊盘是用来接地的,虽然 SMD贴片机器焊接没有问题,但是如果手工焊接则底部容易假焊,这时通过焊盘上面的过孔来加锡补焊,很容易成功. 2.部分芯片底部充分接地是用来散热的.加过孔对散热也有帮助....
常见芯片封装2010年01月11日 星期一 下午 02:42 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请...
看什么封装的芯片... QFP.. 个人可以用烙铁焊接..工厂可以用SMT贴片. DIP...个人可以用烙铁...工厂可以用波峰焊. BGA..个人可以用热风枪...工厂用SMT贴片. 还有一种, IC是纯裸片没有脚的..一般是邦定...用金线或铝线将IC和电路板连接.
这叫QFN封装，芯片后面是一个焊盘，习惯叫中间焊盘。一般两个用意 1、是散热，2、良好接地。 用于散热的主要在功率密度大芯片体积小的场合，芯片的散热方向被设计成向下。比如开关电源的小芯片有这种封装的。用于接地主要是用于射频领域，具有良...

8. qfn16封装怎样手工焊接

你的焊接技术如果好的话，可以用细导线丝焊出引脚后，上万能板使专用。
如果你的焊属接技术一般，可以在淘宝搜索购买“qfn转接板”，然后用液态锡浆涂抹于转接板上需要焊接处，用镊子将芯片引脚对准焊点，然后用热风台吹（开300度左右，风量不要太大，不然会把小芯片吹跑），其间你会看到锡浆变色发亮，芯片自动定位（芯片自动移制正位，物理现象，很神奇），当锡浆都变亮后，关闭热风台，冷却后，用万用表验证即可。

9. QFN封装的芯片对焊接温度有要求吗

1. 风枪230°
2. 时间不超过1分钟，可多次焊
3. 缓慢加热，由远到近，垂直吹风
4. 提前把锡膏涂在芯内片和板子之间，用量需要容亲自尝试
5. 等把锡膏融化后，用镊子晃动芯片，确保每个脚都跟焊盘黏住，同时没有与别的脚粘在一起。正常的情况下，用镊子轻微拨动芯片后松开，芯片会回复到原来的位置，否则就是锡膏太多或太少。
PS. 在工厂里这种芯片都是机器焊接，机器强于人工之处在于，锡膏用量、温度和时间的把控。人在焊时，容易把控温度和时间，用量需要多次尝试才能用好。另外，如果焊完，芯片上的丝印消失了，基本上就说明芯片坏掉了，此时应该减小温度，缩短时间。

10. 问下大家qfn封装的用bga焊台怎么焊接啊

最好用钢网在qfn芯片上面刷上锡膏进行熔焊，让每个脚上有锡，再将芯片放上去焊接。bga芯片返修专家，深圳达泰丰！