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怎么焊接ic

发布时间: 2021-01-08 05:18:56

Ⅰ ic芯片焊接

分两种情况:
1、已经确认芯片损坏。用斜口钳子把所有管脚剪断,注意专不要伤及焊盘。然属后用烙铁焊下所有管脚,用焊锡透孔至焊盘孔通透,拆卸完毕。
2、需要保留芯片。一个办法是用热风枪均匀吹所有焊盘至焊锡融化,卸下芯片。或者对所有焊盘堆锡,卸下芯片。这两种方法关键是掌握温度,也最不好掌握,一旦超温,芯片就完蛋了。

Ⅱ 应该如何焊接贴片IC

烙铁头接地阻抗增大
最近有客户向我咨询,说烙铁头使用一段时间接地阻抗就会增大。IC,晶体管击穿现象很严重。不管是国产焊台还是进口焊台都会有这样的现象。

这主要的原因是烙铁头氧化后导致了烙铁头通过手柄的接地性就不好了。解决方法:烙铁头上专门接了一根线来接地。

下面我们看看一些网友的解决方案:

烙铁头氧化严重得看你的焊接条件了,温度是否过高?否则就是烙铁头质量。。。元件击穿是否真的和烙铁头阻抗有关系?
我们有送样去厂商分析,结果是外部应力过大造成,比如说过流。
针对IC,晶体管击穿问题,我们有检测烙铁头,发现其接地阻抗是超出规格的按照公司文件要求。并且我们在休息时会在烙铁头上沾锡防止氧化,但是这样做效果还是不明显。
焊接条件针对SMD元件烙铁温度是320+/-15C, 针对DIP元件烙铁温度是380+/-15C。依你所说,我们没有去判断过烙铁头的质量。
另外,对于烙铁头的接地阻抗测试,我们一种测试方法就是在烙铁焊接设备开启时(接通电源),测试烙铁头的对地电压,此电压会达到2V以上;另一种测试方式就是连接烙铁插头地线端与烙铁头,此阻抗有时候会超过10ohm,此结果是判定为FAIL。
以上是我的回答,如果大家还有任何疑问,希望能够一起探讨。

烙铁头在这里起的作用应该不是很大的(寿命长短另论),照此情况,得看烙铁整体了......烙铁(焊台)也分消静电与否的,做得好的与差的材料和成本差别很大的
这个跟烙铁的使用年限也有关系的呀,如果烙铁使用时间长了,它的手柄里面的零件发生氧化了,导致了烙铁头通过手柄的接地性就不好了。所以,我这里有一款烙铁,它在烙铁头上专门接了一根线来接地的,所以不管它使用多长时间,接地性都是很好。这种烙铁我们一般的是DVD的机芯厂家所使用的。
解决办法如下:
1、如果楼长用的是外热式烙铁,解决办法--换成焊台。
2、如果楼长用的是焊台,解决办法--找根铜丝,一端连接到防静电手腕的静电释放端,一端连接到烙铁手柄的金属螺丝上。
出现这个问题的原因是烙铁头接地出现问题,高温氧化造成金属间接触电阻增大。

上一段时间我们也遇到了电容被击穿的问题,后来也没有分析出是哪里的问题,我们怀疑是材料的问题,之前我们一直都没有这种情况,这次是第一次而且数量不多,我们的产品是外发,供应商采用的物料想必也很廉价,所以要求供应商更换厂家后暂时没有发现了.

而且你们测试的节地电压是2V,一般来说测试的时候电压或电流过大,也就是说超过物料所承受的的电压及电流才会出现被击穿,你要确认一下你们的产品是在哪个工序被击穿的,然后确认一下你们产品的测试电压

表面贴装元件的手工焊接技巧

现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要有25W的铜头小烙铁,有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台,注意烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性,这样焊锡可以用烙铁牵引,并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
二、焊接方法
1. 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。
2. 用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。
把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
3. 开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。
4. 焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。
贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践,读者不妨按照上述方法来进行练习。

Ⅲ 焊接集成电路ic应该注意什么

看什么封装,用什么焊接,
soic、sop、qfp之类的封装用烙铁的话,温度不能过高,一般别超回过320度,然后不能长时间接答触焊盘或者芯片,一次最多两道三秒吧、留足散热时间。焊的时候加一些助焊剂或者松香,用好一点的烙铁。管脚不密集的话一个一个焊接也可以 没什么需要注意的。如果是0.5mm一下间距的 开始芯片一定要对准焊盘并固定,如果拖焊不要焊时间太长,每次一定清理干净烙铁头再碰管脚。可以适当倾斜板子或者借助吸锡器、吸锡带来去除粘连管脚的锡,或者融化后磕一下板子甩掉。
如果是qfn、bga什么的 只能用风枪,开始一定记得清理焊盘和管教,bga需要植锡,有点麻烦,之后可以在焊盘上一层焊油,风枪注意温度不能太高,要旋转这吹,不可以一直对准一个地方。用锡膏的话,不要上太多。
如果是开钢网加贴片机的话。。当我没说吧

Ⅳ 贴片元件IC引脚很细不知道怎么焊接

用拖焊抄法,先在某脚焊袭好定位,然后在一排脚上加锡,再然后用烙铁来回拖焊几下,最后将板子竖起来,用烙铁慢慢往下拉,这时由于重力和毛细作用,锡会往下走,部分会拉到烙铁头上。当烙铁吸不了锡时,轻敲一下,将锡从烙铁头上甩出。然后继续放到引脚上去吸焊锡。多吸几回就干净了。当吸不了时,加点松香就好

Ⅳ 没有引脚的ic怎么焊

弄断了的话就那根线接到断的地方焊起来,不过这样芯片损伤可能性比较大。另一种就是倒装焊的芯片,要用热焊枪吹

Ⅵ 怎么焊下多脚IC芯片

分两种情况:
1、已经确认芯片损坏。用斜口钳子把所有管脚剪断,注意不要伤及版焊盘。然后用烙权铁焊下所有管脚,用焊锡透孔至焊盘孔通透,拆卸完毕。
2、需要保留芯片。一个办法是用热风枪均匀吹所有焊盘至焊锡融化,卸下芯片。或者对所有焊盘堆锡,卸下芯片。这两种方法关键是掌握温度,也最不好掌握,一旦超温,芯片就完蛋了。

Ⅶ 电路板焊接IC的技巧(100分)

现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法。

一、所需的工具和材料

焊接工具需要有25W的铜头小烙铁,有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台,注意烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性,这样焊锡可以用烙铁牵引,并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。

二、焊接方法

1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。

2.用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

3.开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。

4.焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。

5.贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践.

Ⅷ 怎么焊接IC的方法最好

工具:25W电烙铁或来可调温源焊台,温度在275度左右,低了或高了焊锡流动性不好焊锡:含铅焊锡比无铅焊锡流动性好,没有特殊要求就用含铅的辅料:焊锡膏,高频密脚的IC不宜使用,不容易清理残迹 免清洗助焊剂,比较好用的辅料 松香酒精溶液,上一代的助焊剂步骤:将IC对角的两个管脚焊接到线路板上 检查IC的方向,管脚是否对齐 将IC另外一个对角的管脚用焊锡固定 对于间距大于100mil的IC可以采用点焊 对于间距小于100mil的IC可以采用溜焊 如果管脚焊连可以使用助焊剂

Ⅸ 怎么焊接IC的方法最好

工具:25W电烙铁或可调温焊台,温度在275度左右,低了或高了焊锡专流动性不好

焊锡:含铅属焊锡比无铅焊锡流动性好,没有特殊要求就用含铅的

辅料:焊锡膏,高频密脚的IC不宜使用,不容易清理残迹

免清洗助焊剂,比较好用的辅料

松香酒精溶液,上一代的助焊剂

步骤:将IC对角的两个管脚焊接到线路板上

检查IC的方向,管脚是否对齐

将IC另外一个对角的管脚用焊锡固定

对于间距大于100mil的IC可以采用
点焊

对于间距小于100mil的IC可以采用
溜焊

如果管脚焊连可以
使用助焊剂

Ⅹ DIP封装的IC怎么用烙铁焊接

16PIN DIP一般为来300mil , 个体足够大源, 怎么拆下来都可做到.

1 . 如果插的不紧,焊孔又足够大 : 用烙铁和吸锡器将IC的每一个脚吸干净, 轻松取出;

2. 若焊孔小, 用吸锡器吸不干净: 用细铜丝慢慢吸干净 ;

3. 若以上两步吸锡均无法顺利拆下, 则在16脚上加满锡, 用两个烙铁在两边加热, 待焊接IC的锡完全溶后, 用镊子取出IC ; 之后再用吸锡器将每个孔吸干净 ;

4. 用专业拆IC工具, 在导热锡纸上挖IC大小的孔, 盖在PCB板上, 红外线加热并带温度指示, 待温度升高IC脚上的锡完全溶解后, 取下即可.

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