无铅焊接温度是多少

㈠ 无铅回流焊工艺温度是多少

无铅回流焊接达抄到熔点的温度要比有铅回流焊接的溶点温度高出30度左右，在无铅回流焊工艺中，无铅回流焊接的熔点根据无铅锡膏的不同而不同锡铜合金的锡膏熔点在227度，锡银铜合金的熔点在217度，低于这个温度锡膏就是不会融化，在这里也要特别注意一下如果无铅回流焊厂家做的设备保温不佳的情况下，测试温度和锡膏实际在无铅回流焊炉膛中的温度要相差10度左右。具体了解请网络广晟德回流焊网。里面有详细的讲解

下面是smt无铅锡膏的熔点，无铅回流焊温度设定也是根据无铅锡膏的熔点温度设定的

㈡ 无铅锡膏的熔点是多少度

无铅锡膏熔点178度，熔点较低，焊接温度较低。

在无铅锡膏在成分中专，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和属铜来代替原来的铅的成分。根本的特性和现象在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。

按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应，银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位。

(2)无铅焊接温度是多少扩展阅读：

无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能。

焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近；焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多；

所开发的无铅焊料在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间，有良好的钎合性能。

㈢ 无铅焊锡的温度多少

焊接温度 烙铁头设置温度（通常室温补偿0～50度） 焊接时间
有铅 液相温内度（183度） +150度 常见：容345±15度 2～4秒
无铅 液相温度（约217度）+130度 常见：365±15度 3～5秒

㈣ 无铅焊锡丝的温度是多少

焊接温度 烙铁头设置温度（通常室温补偿0～50度） 焊接时间
有铅 液相温度版（183度） +150度 常见：345±权15度 2～4秒
无铅 液相温度（约217度）+130度 常见：365±15度 3～5秒

有什么不知道的可以问我，我是做这方面的技术工程师的。

㈤ 无铅波峰焊的常用温度多少

锡温是265正负5度，预热要看用的是什么助焊剂，按助焊剂制程界限设置，还要内考虑链速及实际上锡效果容，用测温仪要能测出合理的参数，当然，要是客户要求不是很严的话就不一定这么做了，朋友，你在哪儿上班啊，我也找份工作。

㈥ 对软基板焊接时无铅烙铁的温度是多少

你好，对软基板焊接时，无铅烙铁的温度在450一500度之间。

㈦ 请问有铅和无铅的焊锡温度是多少

foxconn锡炉设定的温度：
有铅的255＋/-5
无铅的265＋/-5
不同锡炉的吃锡状况都不一样，建议跑profile看看零件本体的温度状况
然后在定温度

㈧ 无铅，恒温铬铁的标准温度是多少

焊台温度设定的基本原则：

在不影响焊接质量及焊接速度的前提下，焊接设定温度回越低越好。

主要考答虑因素：

焊料的熔点
PCB板时间曲线图
元器件耐热温度时间曲线图
生产效率
焊盘与PCB连接的粘胶耐热温度曲线
设定方法：

根据经验，设定一个起始焊接温度。有铅焊接350℃，无铅焊接：370℃
向下或向上微调5℃，操作人员感觉其焊接速度。
反复重复第二部动作，将会找到一个工作点：在改点以后，调整温度，操作人员将不会有任何感觉
该点就是最佳焊接温度
焊台温度的正确设定不仅对焊点的质量有很大的影响，而且对烙铁头的寿命也有重大的影响。
详情请看赛光烙铁头网站：http://www.saikon.net.cn/

㈨ 无铅的焊锡丝 的温度是多少 在焊接的时候 烙铁的温度应该是多少

看是哪种合金了，一般的是锡铜的，227度。烙铁温度在380度可以了。

㈩ 无铅回流焊焊的最高温度是多少

现在的回流焊很多都是无铅回流焊，不过国内用无铅产品的相对较少，出口产品的较多，无铅回流焊的温度比有铅回流焊的要高30度左右，给你看一下这个无铅回流焊最高温度，希望能对你有所帮助能够采纳